3D透明塑料导电层结构制造技术

一种3D透明塑料导电层结构，以塑料透明导电膜经热压形成3D透明塑料导电层结构，包括：一透明塑料基板、一硬化层及一透明导电层。硬化层设于该透明塑料基板的一侧。该透明导电层设于该硬化层的一侧。其中，该3D透明塑料导电层结构上具有一凹陷部，该凹陷部周围具有一弯曲区域，该弯曲区域的侧边具有一垂直深度，且该3D透明塑料导电层结构的凹陷部内透光率与面电阻变化率在10％以内。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种透明塑料导电层结构，尤其涉及一种应用于曲面的透明塑料导电层结构。
技术介绍
现有的透明塑料导电层结构多为平面结构，可以应用于触控装置、太阳能面板、加热器、充电装置或电磁遮蔽装置应用等等，由于多数的透明塑料导电层结构以金属氧化物如ITO等镀膜在透明塑料基板上，以形成透明导电线路层，因此材料的脆性大，即便镀膜于透明塑料上也难以再加工热模压合(molding)塑形，导电性将被破坏。以塑料先进行3D成形后，再以无机导体材料进行镀膜，然此技术涉及无机材料的镀膜技术，其制作成本高，且成立体图形的导体材料镀膜难以再进行相关导线图案加工。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决上述传统技术的缺陷，本技术提供一种新颖的3D透明塑料导电层结构，将透明塑料导电层结构原材料为透明导电膜的平面或卷材，进一步经热模压合(molding)成形3D透明塑料导电层结构。为实现上述目的，本技术提供一种3D透明塑料导电层结构，以塑料透明导电膜经热压形成3D透明塑料导电层结构，包括:一透明塑料基板、一硬化层及一透明导电层。硬化层设于该透明塑料基板的一侧。该透明导电层设于该硬化层的一侧。其中，该3D透明塑料导电层结构上具有一凹陷部，该凹陷部周围具有一弯曲区域，该弯曲区域侧边具有一垂直深度，且该3D透明塑料导电层结构的凹陷部内透光率与面电阻变化率在10%以内。在本技术的一实施例中，该弯曲区域面积小于5mm2且倒角为半径为Imm的倒角或该弯曲区域面积大于5_2且倒角为半径大于2_的倒角。在本技术的一实施例中，该透明塑料基板为聚乙烯、聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯材质，该透明塑料基板的厚度为50?200um。在本技术的一实施例中，该透明塑料基板的厚度为125um。在本技术的一实施例中，该硬化层为紫外线硬化形压克力胶涂料。在本技术的一实施例中，该硬化层的厚度为I?10um。在本技术的一实施例中，该硬化层的厚度为3um，表面硬度I?3H。在本技术的一实施例中，该透明导电层为有机导电涂料，其厚度为10?500nmo在本技术的一实施例中，该有机导电涂料为聚3,4-乙撑二氧噻吩、纳米碳管、纳米银或以上材料的组合。在本技术的一实施例中，该有机导体涂料使用直径为5?lOOnm，长度小于20um的纳米碳管、纳米银。在本技术的一实施例中，该透明导电层的厚度为10?100nm，表面电阻率100 ?300Ω/ □，透光率 80 ?95%。在本技术的一实施例中，该透明导电层包含有一保护层，该保护层贴于该透明导电层的一侧及该透明塑料基板的另一侧上。在本技术的一实施例中，该保护层为聚乙烯、聚酰亚胺或聚乙烯对苯二甲酸酯。在本技术的一实施例中，该保护层的厚度为50um至250um。在本技术的一实施例中，该3D透明塑料导电层结构的厚度小于150um，该3D透明塑料导电层结构的弯曲区域的侧边的垂直深度小于30_。在本技术的一实施例中，该3D塑料透明导电层结构的厚度小于250um，该3D塑料透明导电层结构的弯曲区域的侧边的垂直深度小于50_。【附图说明】图1，是本技术的3D塑料透明导电膜的侧视示意图。图2，是本技术的透明导电膜卷材经模具热压的示意图。图3，是本技术的经热压制作形成3D透明塑料导电层结构的示意图。图4，是图3的侧剖视示意图。其附图标记为:1、透明塑料基板10、透明导电膜2、硬化层20、3D透明塑料导电层结构2Ol、凹陷部202、弯曲区域203、垂直深度3、透明导电层4、保护层5、模具51、母模模仁52、公模模仁【具体实施方式】下面结合具体实施例及其附图对本技术所采用的技术手段及其构造、实施方法等，加以详细说明。图1为本技术的3D塑料透明导电膜的侧视示意图。如图1所示:本技术提供一种经热压成形制作3D结构的塑料透明导电膜10卷材，该透明导电膜10包括:一透明塑料基板1、一硬化层2、一透明导电层3及一保护层4。该透明塑料基板I为聚乙稀(polyethylene，PE)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙稀对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚甲基丙稀酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)材质，其厚度为50?200um，优选其厚度为125um。该硬化层2，设在透明塑料基板I的一侧上以紫外线(UV)硬化形压克力胶涂料经过硬化处理后，在该透明塑料基板I的表面上形成硬化层2，以增加透明塑料基板I的挺性，其厚度为I?10um，优选该硬化层2厚度为3um，表面硬度I?3H。该透明导电层3，是以一具有延展性的有机导电涂料经涂覆于硬化层2的一侧上，并以干式或湿式蚀刻形成线路或网印作为线路而制成，其厚度为10?500nm，优选该透明导电层3的厚度为10?lOOnm，表面电阻率100?300 Ω / 口，透光率80?95%。在本图中，该有机导电涂料是以聚3，4-乙撑二氧噻吩(Poly-3, 4-Ethylened1xyth1phene, PED0T)为主成分的聚3，4-乙撑二氧噻吩:聚苯乙稀磺酸酯(Poly-3, 4-Ethylened1xyth1phene(P当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种3D透明塑料导电层结构，以塑料透明导电膜经热压形成3D透明塑料导电层结构，包括：一透明塑料基板；一硬化层，设于该透明塑料基板的一侧；一透明导电层，设于该硬化层的一侧；其特征在于，该3D透明塑料导电层结构上具有一凹陷部，该凹陷部周围具有一弯曲区域，该弯曲区域的侧边具有一垂直深度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张裕洋，刘修铭，陈耀宗，丁定国，
申请(专利权)人：位元奈米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71