一种带金属光泽层内墙瓷片的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，在镀上金属光泽层前，先在不需要保留金属光泽层的部位设置一层对釉面有粘附力、能有效阻断金属光泽层与釉面结合且能用水清除的隔离层，在整体镀上金属光泽层后不需要经过抛光打蜡等步骤，只需要用水将不需要保留金属光泽层的部位的隔离层连同金属光泽层一并清除即可，在该方法下，无论凹陷区还是平面，都能设置金属光泽层，且能节省抛光成本，简化制作步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷砖制造领域，具体涉及。
技术介绍
目前带金属光泽度抛晶砖(俗称“K金砖”)是在砖坯表面印花后将微晶玻璃复合在印花层上的陶瓷砖，在坯体与微晶玻璃层之间设置图案，高温烧成，再经镀膜后，抛光打腊完成产品。这种方法较为繁琐，且制作成本高。还有一种制造带金属光泽的陶瓷砖的技术，不需要布置微晶玻璃，但需要利用模具使底坯层上需要保留金属光泽层的部位形成凹陷区，在整体镀上金属光泽层后通过抛光去除平面区域的金属光泽层，仅保留凹陷区内的金属光泽层。这种方法相对更加简单，但仍然需要进行抛光的步骤，成本不低，且瓷片的表面必须带有凹陷区，限制了瓷片的设计空间。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供，在不影响装饰效果的前提下，可省去抛光和打蜡的步骤，且不再局限于只能在凹陷区内设置金属光泽层，实现在平面区域也可设置金属光泽层，从而实现了简化步骤和节省成本，也拓宽了内墙瓷片的设计空间。为了实现上述目的，本专利技术采用如下步骤:，包括如下步骤:SI采用模具将陶瓷粉料制作成一定形状的砖坯，并烧制成素坯；S2将步骤SI中得到的素坯作为底坯层，在底坯层上依次形成底釉层、面釉层以及印花装饰层；S3进行釉烧；其特征在于:还包括如下步骤:S4在经过釉烧的半成品的印花装饰层上，根据设计，使用丝网在不需要保留金属光泽层的部位印刷隔离层，然后进入烘箱进行烤干；S5完成烤干后，采用真空离子镀膜机镀上金属光泽层；S6将不需要保留金属光泽层的部位上的隔离层连同其上的金属光泽层用水一并清除;S7烘干磨边后包装入库。需要说明的是，步骤SI中，所述底坯层表面可为全平面结构，也可为带有凹陷区的结构。在现有技术中，要求在底坯层上需要保留金属光泽层的部位设置凹陷区并在凹陷区内设置金属光泽层，以避免在抛光的过程中金属光泽层被磨损消失。而在本专利技术中，不再要求底坯层必须设有凹陷区，而是无论是凹陷区还是平面区域，都可以设置金属光泽层，不仅简化了制作步骤，而且使得内墙瓷片的设计空间更加宽广，约束条件更少。进一步需要说明的是，所述凹陷区的深度不超过3_。需要说明的是，步骤S2中的印花装饰层为丝网印花、辊筒印花、喷墨印花中的一种或多种。需要说明的是，步骤S4中，所述隔离层采用对釉面具有粘附力、能阻断金属光泽层与釉面接触且能用水清除的材料。进一步需要说明的是，所述隔离层由2.17%乙二醇溶解0.54%甲基后加入过200目筛的97.29%泥浆均匀搅拌而成。本专利技术的有益效果在于:通过先在不需要保留金属光泽层的部位设置对釉面有粘附力、能有效阻断釉面和金属光泽层接触且能用水清除的隔离层，然后在整体镀上金属光泽层后，用水清除出不需要保留金属光泽层的部位的金属光泽层以及隔离层，实现无需设置凹陷区、也无需进行抛光和打蜡就能够在事先设计好的凹陷或平面部位添加金属光泽层，简化了制作步骤的同时也节省了制作成本。【附图说明】图1为本专利技术的实施流程图；图2为利用图1中方法制造的产品结构示意图。【具体实施方式】以下将结合附图对本专利技术作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围并不限于本实施例。如图1、图2所示，，包括如下步骤:SI采用模具将陶瓷粉料挤压成一定形状的砖坯，并烧制成素坯。在本实施例中，内墙瓷片规格为300 X 600mm，其砖坯原料为现有技术公知的以高岭土、粘土、沙等为主要原料、辅以镁质土等其它辅助原料组成的陶瓷粉料。模具可根据内墙瓷片设计需要要求模具提供厂家定制，瓷片可为全平面结构，也可为带有凹陷区的结构，设置凹陷区时，其深度不超过3mm。在本实施例中，采用带有凹陷区5的结构，并设计在凹陷区5内和平面部分的特定区域均设置金属光泽层6。S2将步骤SI中得到的素坯作为底坯层1，在底坯层I上通过钟罩依次淋上底釉层2、面釉层3，然后用丝网印花或通过喷墨打印印花形成印花装饰层4。S3进行釉烧:在氧化气氛下，在辊道窑中以850?1150°C进行烧成，烧成周期为45分钟。S4在经过釉烧的半成品表面，根据设计，使用丝网在不需要保留金属光泽层6的部位印刷隔离层，然后进入烘箱进行烤干。隔离层采用对釉面具有粘附力，能有效阻断金属光泽层和釉面结合且能用水清除的材料。具体可采用乙二醇(占比2.17% )将甲基(占比0.54% )溶解后加入生产线现有过200目筛的泥浆(占比97.29% )，搅拌均匀而成。所述隔离层的作用在于保证不需要保留金属光泽层的部位在后续镀上金属光泽层时金属光泽层不会与这些部位的釉面结合，这样在最后用水清除隔离层的同时也能一并把这些部位的金属光泽层清除而不损伤釉面，实现即使在平面上也能设置金属光泽层。由于隔离层用水就能直接清洗，因此能轻易从釉面上脱离，不会损伤釉面，工序较为简单的同时成本较低。S5完成烤干后，采用真空离子镀膜机镀上金属光泽层。所述金属光泽层中含有金属细粉，因此具有金属光泽，不同的金属组分会呈现不同颜色。S6将不需要保留金属光泽的部位上的金属光泽层连同隔离层用水和毛刷一并清除。S7烘干磨边后包装入库。烧制后的本实施例的内墙瓷片底还层I厚度为9mm，底釉层2厚度为0.25mm，面釉层3厚度0.3mm，印花装饰层4厚度为0.1mm,金属光泽层6厚度为0.05mm。对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，作出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形都应该包括在本专利技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.，包括如下步骤: Si采用模具将陶瓷粉料制作成一定形状的砖坯，并烧制成素坯； S2将步骤SI中得到的素坯作为底坯层，在底坯层上依次形成底釉层、面釉层以及印花装饰层; S3进行釉烧； 其特征在于:还包括如下步骤: S4在经过釉烧的半成品的印花装饰层上，根据设计，使用丝网在不需要保留金属光泽层的部位印刷隔离层，然后进入烘箱进行烤干； S5完成烤干后，采用真空离子镀膜机镀上金属光泽层； S6将不需要保留金属光泽层的部位上的隔离层连同其上的金属光泽层用水一并清除； S7烘干磨边后包装入库。2.根据权利要求1所述的带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，其特征在于:步骤SI中，所述底坯层表面可为全平面结构，也可为带有凹陷区的结构。3.根据权利要求2所述的带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，其特征在于:所述凹陷区的深度不超过3_。4.根据权利要求1所述的带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，其特征在于，步骤S2中的印花装饰层为丝网印花、辊筒印花、喷墨印花中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，其特征在于，步骤S4中，所述隔离层采用对釉面具有粘附力、能阻断金属光泽层与釉面接触且能用水清除的材料。6.根据权利要求5所述的带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，其特征在于，所述隔离层由2.17%乙二醇溶解0.54%甲基后加入过200目筛的97.29%泥浆均匀搅拌而成。【专利摘要】本专利技术公开了，在镀上金属光泽层前，先在不需要保留金属光泽层的部位设置一层对釉面有粘附力、能有效阻断金属光泽层与釉面结合且能用水清除的隔离层，在整体镀上金属光泽层后不需要经过抛光打蜡等步骤，只需要用水将不需要保留金属光泽层的部位的隔离层连同金属光泽层一并清除即可，在该方法下，无论凹陷区还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带金属光泽层内墙瓷片的制造方法，包括如下步骤：S1采用模具将陶瓷粉料制作成一定形状的砖坯，并烧制成素坯；S2将步骤S1中得到的素坯作为底坯层，在底坯层上依次形成底釉层、面釉层以及印花装饰层；S3进行釉烧；其特征在于：还包括如下步骤：S4在经过釉烧的半成品的印花装饰层上，根据设计，使用丝网在不需要保留金属光泽层的部位印刷隔离层，然后进入烘箱进行烤干；S5完成烤干后，采用真空离子镀膜机镀上金属光泽层；S6将不需要保留金属光泽层的部位上的隔离层连同其上的金属光泽层用水一并清除；S7烘干磨边后包装入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王培青，
申请(专利权)人：浙江根根陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33