本实用新型专利技术公开了一种硒鼓包装装置。该硒鼓包装装置包括气囊和气囊热封线，气囊主要由上薄膜和下薄膜通过气囊热封线黏结组成；多个气囊与多个气囊热封线间隔设置从而组合形成气囊组，气囊组对折封合后形成用于包装硒鼓的气囊袋。由此，此气囊袋充气后形成围合的有内置空间的袋装结构，方便将被包装物品(如硒鼓)直接放进气囊袋内，即保证了运输过程中被包装物品的安全性(防震防损防掉落)；同时一体成型的包装装置，无需额外的包裹，节约了材料成本、人力成本和时间成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装装置，特别涉及一种砸鼓包装装置。
技术介绍
砸鼓作为激光打印机最关键的部件，打印过程中70%以上的成像部件集中在砸鼓中，它决定了打印质量的好坏，也决定了打印成本的高低。而砸鼓作为易损物品，在运输过程中如何做到抗震防损尤其受到重视。目前，砸鼓的包装多采用珍珠棉、泡沫或气囊袋进行简单包裹，不仅容易造成运输过程中砸鼓的掉落，还易造成包装材料的浪费，且需要花费大量人力及时间对砸鼓进行包裹。现有包装气囊袋，如2015年8月19日公开的专利号为201510259071. 8的中国专利，在使用时需要将充气后的气囊袋包裹在被包装物品上，且无固定的形状，因此在运输过程中容易造成被包装物品的掉落，如果要完全包裹被包装物品势必需要较多的气囊袋，浪费材料，成本较大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种砸鼓包装装置，以解决上述问题。根据本技术的一个方面，提供了一种砸鼓包装装置，包括气囊和气囊热封线，气囊主要由上薄膜和下薄膜通过气囊热封线黏结组成；多个气囊与多个气囊热封线间隔设置从而组合形成气囊组，气囊组对折封合后形成用于包装砸鼓的气囊袋。由此，此气囊袋充气后形成围合的有内置空间的袋装结构，方便将被包装物品（如砸鼓）直接放进气囊袋内，即保证了运输过程中被包装物品的安全性（防震防损防掉落）；同时一体成型的包装装置，无需额外的包裹，节约了材料成本、人力成本和时间成本。在一些实施方式中，气囊内部还设有热封块，热封块分布于气囊中，将其对应位置的上薄膜和下薄膜黏结在一起。由此，在气囊充气后，在热封块黏合处可发生弯折，气囊袋前、后袋面上的热封块配合作用弯折后形成气囊袋平滑的底面和顶面。在一些实施方式中，气囊袋包括前袋面和后袋面，前袋面还包括上翻边与下翻边，上翻边与下翻边的三面分别与后袋面黏结且中部形成进物口。由此，气囊袋充气后，气囊袋前袋面和后袋面靠近顶部的热封块处发成弯折形成平滑的顶面，且与上翻边配合形成气囊袋的盖装结构，气囊袋前袋面与后袋面靠近底部的热封块处发生弯折形成平滑的底面袋底结构。而充气后，下翻边与上翻边及后袋面上相对应的热封块配合形成可开合的进物口，方便被包装物品的放入及拿出。在一些实施方式中，热封块小于气囊的宽度，并呈横向直线排列。由此，既可以将气囊的上薄膜与下薄膜黏结，又可以保证气囊的通气性；且在气囊充气后，在热封块处发生直线的形变，而促使气囊袋形成平滑的顶面和底面。在一些实施方式中，还包括上气阀膜、下气阀膜和耐热层，在耐热层处，上气阀膜和上薄膜封合在一起，下气阀膜与下薄膜热封在一起，上气阀膜和下气阀膜之间形成气囊入气口。此砸鼓包装装置还包括进气道热封线，进气道热封线将上薄膜、下薄膜、上气阀膜和下气阀膜黏结在一起，从而在袋口气囊热封线和进气道热封线之间形成主进气通道。耐热层由进气道热封线的上方延伸至进气道热封线的下方，从而使气囊入气口连通主进气道与各个气囊。此外，该砸鼓包装装置还包括导气热封线，导气热封线形成上大下小的形状，从进气道热封线开始沿气囊袋底部方向延伸至上气阀膜和下气阀膜下端为止，导气热封线将上气阀膜、下气阀膜及下薄膜封合在一起。由此，即方便气囊袋的充气，同时可以防止充气时气体逆流，提高充气效率，节约了时间。在一些实施方式中，组成气囊袋的气囊宽度一致。由此，充气袋在充气后分布均匀，起到更好的防震效果。【附图说明】图1为本技术一种实施方式的砸鼓包装装置的平面结构示意图。图2为图1所示砸鼓包装装置的前袋面立体示意图。图3为图1所示砸鼓包装装置的后袋面立体示意图。图4为图1所示砸鼓包装装置的A-A剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图1至图4示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的砸鼓包装装置。如图所示，该装置包括气囊12和气囊热封线13，气囊12主要由上薄膜31和下薄膜32通过气囊热封线13黏结组成；多个气囊12与多个气囊热封线13间隔设置从而组合形成气囊组，气囊组对折封合后形成用于包装砸鼓的气囊袋I。气囊12内部还设有热封块23，热封块23分布于气囊12中，将其对应的位置的上薄膜31和下薄膜32黏结在一起。气囊袋I包括前袋面21和后袋面22。气囊袋I还包括上翻边24与下翻边25，上翻边24与下翻边25的三面分别与后袋面22黏结且中部形成进物口 27。热封块23小于气囊12的宽度，并呈横向直线排列。在对气囊袋I充分充气后，由于热封块23将气囊12的上薄膜31及下薄膜32黏结，且热封块23小于气囊12的宽度，由此即使上薄膜31与下薄膜32黏结又保证了气囊12的通气性便于整个气囊袋I的充气，同时上薄膜31与下薄膜32黏结可使气囊12在黏结部位发生弯折形变而形成气囊袋I的底面和顶面，而上翻边24与下翻边25只与气囊袋I的后袋面22黏结，充气后可形成前袋面21开口的进物口 27，且在后袋面22上具有与该进物口相对应的热封块23，在该热封块23处可发生弯折，使得进物口 27可以开合，方便将砸鼓放入或拿出该砸鼓包装装置。在本实施例中，该砸鼓包装装置还包括上气阀膜33、下气阀膜34和耐热层35，在耐热层35处，上气阀膜33和上薄膜31封合在一起，下气阀膜34与下薄膜32封合在一起，上气阀膜33和下气阀膜34之间形成气囊入气口 19。此砸鼓包装装置还包括进气道热封线17，进气道热封线17将上薄膜31、下薄膜32、上气阀膜33和下气阀膜34黏结在一起，从而在袋口气囊热封线13和进气道热封线17之间形成主进气通道18。耐热层35由进气道热封线17的上方延伸至进气道热封线17的下方，从而使气囊入气口 19连通主进气道18与各个气囊12。此外，该砸鼓包装装置还包括导气热封线20，导气热封线20形成上大下小的形状，从进气道热封线17开始沿气囊袋I底部方向延伸至上气阀膜33和下气阀膜34下端为止，导气热封线20将上气阀膜33、下气阀膜34及下薄膜32封合在一起。组成气囊袋I的气囊12宽度一致，且气囊袋I充气后形成适合包装砸鼓的包装装置。在其它的一些实施例中，热封块23可以为长方形、正方形、圆形等其它形状；气囊组可沿气囊12排列方向横向对折封合形成气囊袋I，也可以沿气囊12排列方向纵向对折封合形成气囊袋I。具有上述结构的砸鼓包装装置，充气时，气体从主进气通道18进入，然后通过气囊入气口 19，并沿着导气热封线20上大下小的结构向气囊12内扩散，随着气体的进入，上薄膜31与下薄膜32之间渐渐被气体充满，而由于导气热封线20将上气阀膜33、下气阀膜34及下薄膜32热封在一起，导致气体只能向气囊袋I内充入而不能逆流出去，而当气囊12被气体充盈后，气囊袋I被充气后形成有内置空间的袋装结构，由于热封块23将上薄膜31和下薄膜32黏结在一起，充气后此处会发生弯折形变，形成气囊袋I的顶部盖装结构和底部袋底结构，而上翻边24、下翻边25与热封块23充气后配合形成可开合的进物口 27。而此种砸鼓包装装置充气后可一体成型，形成适合放置砸鼓的尺寸，而将砸鼓完全放入包装气囊袋中，既保证了运输中砸鼓不易掉落，同时也节约了成本、人力和包装时间。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硒鼓包装装置，包括气囊和气囊热封线，所述气囊主要由上薄膜和下薄膜通过所述气囊热封线黏结组成；其特征在于，多个所述气囊与多个所述气囊热封线间隔设置从而组合形成气囊组，所述气囊组对折封合后形成用于包装硒鼓的气囊袋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张明云，
申请(专利权)人：张明云，
类型：新型
国别省市：广东;44
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