制造铜-镍微网状导体的方法技术

一种制造铜-镍网状导体的方法包括将一图案化墨水种子层印刷于一基板上。将无电镀铜(electroless copper)电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上。将一预定厚度的无电镀镍(electroless nickel)电镀于该经电镀的无电镀铜上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】制造铜-镇微网状导体的方法
技术介绍
具有触摸屏的电子装置允许用户通过触摸来控制该装置。使用者可经由触摸或示 意动作而直接与描绘于显示器上的对象互动。触摸屏通常可见于消费型装置、商业装置及 工业装置中，所述装置包括智能型手机、平板计算机、膝上型计算机、桌面计算机、监视器、 游戏控制面板及电视。触摸屏包括将触摸信息传送至装置的触控式传感器。 已知触控式传感器使用氧化铜锡（「indiumtinoxide;IT0」）导体。工业估计表 明触摸屏的产量增加可在十年内耗尽全球储备的稀±金属铜。因为储备铜的供应稀缺、高 需求及外来控制，所W铜为昂贵源材料、经受价格波动且向制造商指出显著供应链风险。 除稀缺性及价格担忧外，IT0使用起来为困难且昂贵的。因为难W将IT0沈积于 基板上，所W需要昂贵瓣锻制程来制造基于口0的触控式传感器。自效能观点来看，IT0遭 受高电阻率及机械脆性。IT0导体的高电阻率导致功率消耗的增加及扫描速率延时的增加。 因为IT0为脆性的，所W基于IT0的触控式传感器经受低良率、高缺陷率，且限于小实体尺 寸。
技术实现思路
根据本专利技术的一或多个具体实例的一个态样，一种制造铜-儀微网状导体的方法 包括将图案化墨水种子层印刷于基板上。将无电锻铜电锻于所述已印刷的图案化墨水种子 层上。将预定厚度的无电锻儀电锻于所述经电锻的无电锻铜上。 阳〇化]根据本专利技术的一或多个具体实例的一个态样，一种触控式传感器包括：基板；及 图案化墨水种子层，其印刷于所述基板上。无电锻铜锻层安置于所述已印刷的图案化墨水 种子层上。具有预定厚度的无电锻儀锻层安置于所述无电锻铜锻层上。本专利技术的其他态样将自W下描述及申请专利范围显而易见。【附图说明】图1为根据本专利技术的一或多个具体实例的触摸屏的层迭。 图2为根据本专利技术的一或多个具体实例的触控式传感器。图3为根据本专利技术的一或多个具体实例的制造铜-儀微网状导体的方法。 图4为根据本专利技术的一或多个具体实例的铜-儀微网状导体的截面。【具体实施方式】 参看随附诸图来详细地描述本专利技术的一或多个具体实例。为了保持一致，用类似 参考数字来表示各图中的类似组件。在本专利技术的W下详细描述中，陈述特定细节W便提供 对本专利技术的透彻理解。在其他情况下，未描述熟习此项技术者所熟知的特征，W便避免混淆 本专利技术的描述。 图1为根据本专利技术的一或多个具体实例的触摸屏。触摸屏100包括经组态W输出 信息的视觉显示的显示设备110。在本专利技术的一或多个具体实例中，显示设备110可为已 知的液晶显示器（「liquidc巧staldisplay;LCD」）屏幕。触控式传感器120通过透明 黏着层140而附接至显示设备110。在本专利技术的一或多个具体实例中，可选的覆盖镜片130 可通过透明黏着层140而附接至触控式传感器120。触控式传感器120为经由电连接170 将触摸信息输入至触控式控制器150的透明导电层。在本专利技术的一或多个具体实例中，触 控式传感器120可包括配置成微网（未独立展示）的多个铜-儀导体。在本专利技术的一或多 个具体实例中，该多个铜-儀导体可按垂直的列及行来配置，W形成共平面微网状栅格（未 独立展示）。一般熟习此项技术者将认识到，铜-儀微网状导体的其他配置在本专利技术的一或 多个具体实例的范畴内。将电流施加至该微网，W产生静电场。当诸如手指或手写笔的对 象接触触摸屏100时，在触摸位置处静电场失真。触控式控制器150感测触摸位置处的失 真，且通过电连接180将触摸信息传送至装置160。 图2为根据本专利技术的一或多个具体实例的触控式传感器。触控式传感器120包括 透明基板210。透明基板210允许透光率为90 %或90 %W上的透光。透明基板210可为 可晓性的，且适合于接收已印刷的图案化墨水种子层。可通过印刷制程将图案化墨水种子 层印刷于透明基板210上。在本专利技术的一或多个具体实例中，通过无电电锻制程将多个铜 导体安置于已印刷的图案化墨水种子层上。在本专利技术的一或多个具体实例中，通过无电锻 儀电锻制程将多个儀导体安置于经电锻的无电锻铜导体上。在本专利技术的一或多个具体实例 中，可将铜-儀导体配置成具有彼此共平面且垂直的列导体220及行导体230的微网。一 般熟习此项技术者将认识到，铜-儀导体的其他网状组态或图案在本专利技术的一或多个具体 实例的范畴内。在本专利技术的一或多个具体实例中，触控式传感器120可经大小设定W提供 对显示设备的可见屏幕区域的触控式传感器覆盖。 列导体220及行导体230经组态W经由接口 260与触控式控制器（图1的150) 介接。在本专利技术的一或多个具体实例中，接口 260充当列导体220、行导体230与触控式控 制器（图1的150)之间的接口。一般熟习此项技术者将认识到，接口 260的组态、中断及 路由可根据本专利技术的一或多个具体实例而变化。 在本专利技术的一或多个具体实例中，铜-儀微网状导体的宽度可根据应用而变化。 在本专利技术的一或多个具体实例中，铜-儀微网状导体的宽度240可在1微米至9微米的范 围中。在本专利技术的一或多个具体实例中，铜-儀微网状导体的宽度240可在10微米至20 微米的范围中。在本专利技术的一或多个具体实例中，铜-儀微网状导体的宽度240可大于20 微米。图3为根据本专利技术的一或多个具体实例的制造铜-儀微网状导体的方法。在步 骤310中，可将图案化墨水种子层印刷于基板上。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基 板可为透明的。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基板可为不透明的。在本专利技术的一 或多个具体实例中，该基板可为聚对苯二甲酸伸乙醋（「polyet的leneter巧hthalate; 阳T」）。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基板可为聚糞二甲酸伸乙醋（「polyet的lene naphthalate;PEN」）。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基板可为醋酸纤维素 (「celluloseacetate;TAC」）。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基板可为线性低密度 聚乙締（「linearlow-densitypolyethylene;LLD阳」）。在本专利技术的一或多个具体实例 中，该基板可为双轴取向聚丙締（「bi-axially-orientedpolypropylene;B0PP」）。在本 专利技术的一或多个具体实例中，该基板可为聚醋基板。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基 板可为聚丙締基板。在本专利技术的一或多个具体实例中，该基板可为薄玻璃基板。一般熟习 此项技术者将认识到，其他基板在本专利技术的一或多个具体实例的范畴内。 在本专利技术的一或多个具体实例中，可通过印刷制程将图案化墨水种子层印刷于基 板上，该印刷制程适合于印刷具有微米精度宽度或特征的种子导体。在本专利技术的一或多个 具体实例中，可通过喷墨印刷制程将图案化墨水种子层印刷于基板上。在本专利技术的一或多 个具体实例中，可通过网版印刷制程将图案化墨水种子层印刷于基板上。在本专利技术的一或 多个具体实例中，可通过平版印刷制程将图案化墨水种子层印刷于基板上。在本专利技术的一 或多个具体实例中，可通过凹版印刷制程将图案化墨水种子层印刷于基板上。在本专利技术的 一或多个具体实例中，可通过柔版印刷制程将图案化墨水种子层印刷于基板上。 在本专利技术的一或多个具体实例中，可通过印刷制程将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造铜‑镍微网状导体的方法，其包含：将图案化墨水种子层印刷于基板上；将无电镀铜电镀于该已印刷的图案化墨水种子层上；及将预定厚度的无电镀镍电镀于该经电镀的无电镀铜上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金丹良，爱德·拉马克里斯南，罗伯特·佩特卡维奇，
申请(专利权)人：优尼画素显示器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US