【技术实现步骤摘要】
本专利技术一种LED型IC封装结构，涉及IC封装领域。
技术介绍
LED型IC传统的封装结构有SOP、SOJ两种封装结构，这两种封装结构都是将引线框架先塑封，然后进行却筋，弯脚成形。由于引线框架是采用金属材料，桡度和应力较大，在弯脚易造成封装胶体内外裂胶，产生缝隙，甚至电极极性松动等不良等。生产产品气密性差，应用易出现产品氧化、死灯等不良现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED型IC封装结构，解决传统封装结构所存在的塑封弯脚成形，易造成封装胶体内外裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动等问题。本专利技术采取的技术方案为:一种LED型IC封装结构，封装胶体整体包括引线框架。所述弓I线框架由两个或者两个以上框架单元组成。所述框架单元设有功能区部分和弯折引脚部分，功能区部分连接弯折引脚部分。封装胶体采用环氧树脂胶。一种LED型IC封装方法，封装胶体、引线框架在引线框架的冲压过程中就进行一次性弯脚成形，所述引线框架由两个或者两个以上框架单元组成，其中框架单元包括:功能区部分和弯折引脚部分，只需对弯折引脚部分露出封装胶体部分进行切脚处理，即得IC封装成品。本专利技术一种LED型IC封装结构，封装胶体与弓I线框架整体包裹，形成牢固结构。气密性增加，产品的可靠性增加。很好的解决了现有封装工艺所存在的胶体裂胶、产生缝隙、甚至电极极性松动的问题，产品的质量得到了很大的提高。【附图说明】 图1为本专利技术引线框架结构示意图； 图2为本专利技术封装切脚后示意图； 图3为本专利技术封装结构的IC成品结构示意图。【具体实施方式】如图1、图2所示，一种LED型IC封装...
【技术保护点】
一种LED型IC封装结构，其特征在于，封装胶体（1）整体包括引线框架（2），所述引线框架（2）由两个或者两个以上框架单元（3）组成，所述框架单元（3）设有功能区部分（3.1）和弯折引脚部分（3.2），功能区部分（3.1）连接弯折引脚部分（3.2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭会银，
申请(专利权)人：湖北匡通电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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