多线切割方法及多线切割机技术

本发明专利技术公开了一种多线切割方法及多线切割机。该多线切割机包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的间隔的部分端部。该多线切割方法为使用了上述多线切割机的方法。本发明专利技术的方法和装置可提高砂浆在切割线上的包覆性和均匀性，从而提高产品合格率；且切割过程，砂浆不会形成对流，避免砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，从而提高产品品相。

【技术实现步骤摘要】
多线切割方法及多线切割机
本专利技术属于一种机械加工方法及其设备，特别涉及一种多线切割方法及多线切割机。
技术介绍
参见附图1，在传统的多线切割方法中，固定在工作台之下的工件4’下方设置积蓄有砂浆3’的槽2’。将切割线1’浸泡在砂浆3’中，通过切割线1’的高速行走，带动砂浆3’切割工件4’。由于切割线1’高速行走会带动砂浆3’，砂浆3’的液面将变得不平整。举例来讲，设A’区域为切割线入口，设B’区域为切割线出口，这样，在切割线入口的区域A’，砂浆3’会略低于切割线1’；而在切割线出口的区域B’，砂浆3’会略高于切割线1’。当切割进行时，由于A’区域和B’区域的状态不同，切割线1’的切割能力也将产生差异，因此，切割线1’的进给方向不能保持水平，切缝将产生不良。另外，通过切割线的高速行走，使得槽内的上层砂浆(含有较少磨粒的砂浆)跟随切割线流出，槽内含有大量磨粒的砂浆成为高浓度的滞液，作为结果，含有大量磨粒的砂浆就对工件自然发生切割，使工件的表面产生划痕，从而导致工件的品质下降。另外，在上述的切割方式中，工件固定在工作台的下方，由于工件的重量大，为防止工件在切割过程中脱落，往往需要强有力的黏胶将其固定在工作台上，因此，在完成切割线工序之后，需进行脱胶，操作工序复杂。为改进上述的问题，在同样使用非固结磨粒的多线切割方法中，砂浆通过喷嘴喷淋在切割线上方。参见附图2，对工件4进行切割时，通过喷嘴2从切割线1上方喷淋砂浆3，砂浆3中的磨粒随液体暂时附着于切割线1上，并被高速行走的切割线1带入切缝进行切割。该方法可以均一地提供砂浆，从而可有效避免切缝不齐和产品表面劣化的现象。然而，该方法产生了另一个问题，砂浆由于惯性、重力等因素的作用将快速流失，其难以集中在切割线附近的区域。因此，砂浆在切割线上难以形成均匀的包覆，这将导致切割效率与合格率降低。对于上述问题，往往通过增大砂浆喷淋量来解决，但是，这样又容易导致切缝和管路的堵塞。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于：提供一种切割效率高且加工不良少的多线切割的方法。本专利技术提供的技术方案如下：多线切割方法，其使用缠绕于线辊上的平行切割线和位于所述切割线之下的工作台，所述工作台上以间隔排列的方式固定有至少两个工件，并通过使所述工作台向上方移动来对所述工件进行切割，且在切割之前从所述切割线上方供给砂浆，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部。本专利技术的方法中，每相邻两块工件之间的间隔经由第一挡板和第二挡板和工作台的阻挡，均形成一个临时的砂浆储存空间(以下简称临时空间)，上述临时空间为挡板、工件与工作台所共同包围的区域。喷淋的砂浆落入后，流入上述临时空间，流入的砂浆在充满临时空间之后，形成了可以给切割线提供砂浆的临时砂浆池。相对于图1中的砂浆槽而言，滞留的砂浆被分割开来，不会随切割线的高速行走形成对流，降低了砂浆对于工件的其他表面的磨削作用，防止划痕产生，从而提高产品品相。本专利技术中，临时砂浆池并非一个封闭区域，其平衡是一个动态的平衡，一方面，自切割线上方喷淋下来的砂浆不断流入临时空间，另一方面，临时空间内蓄积的砂浆又不断从连接缝隙处或者未被挡板遮盖的部分间隔端部流出。喷淋而下的砂浆由于受到临时空间的阻碍会发生短暂滞留，而过多滞留的砂浆又会随切割线的行走从工件两侧带出，从而形成一种动态的平衡。即，在切割过程中，由于各部件的阻碍作用，砂浆的流出速度减慢，该临时空间中总是动态地滞留着一部分砂浆，这些滞留砂浆与不断喷淋下来的砂浆共同形成对于切割线的完全且均匀的动态包覆，从而提高了切割合格率和切割效率。此外，由于临时空间的动态滞留作用，无需增大砂浆的喷淋量，切缝和管路也不易发生堵塞。特别地，挡板可为规则形状，如矩形等；挡板也可为不规则形状，如篱笆形(参见附图3)等；只要满足其侧面可覆盖工件之间的间隔，并阻挡砂浆流出即可。因此，挡板可通过切割规整的材料获得，也可通过切割或拼接不规整的材料获得。在实际应用之时，可在切割之前，将挡板临时固定于工件的侧面，并喷淋砂浆进行试验，根据切割情况的不同，考察是否有砂浆从缝隙流出或者是调整砂浆从缝隙流出的速度。在推荐的实施方式中，挡板的设置也可根据砂浆的浓度、砂浆的喷淋速度等实际工况进行调节。在推荐的实施方式中，在所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖所述间隔的端部时，其固定连接在所述间隔两侧的工件侧壁上。在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板的顶面均高于或至少等于所述工件的顶面。这样，切割之前供给的砂浆可以在临时空间内蓄积下来，从而保证砂浆滞留于工件的切割工作面，对切割线附着的砂浆进行补充。在推荐的实施方式中，所述第一挡板和所述第二挡板的底面均高于所述工件的底面，其底面则均与所述工作台间隔一段距离。底部空隙的存在可以让砂浆磨粒从底部溢出，调节切割过程中的砂浆粘度上升速度，彻底防止磁铁片表面出现划痕，保证切割效果。在推荐的实施方式中，在推荐的实施方式中，所述工件为半导体块(单晶硅锭或多晶硅锭)或稀土磁铁块或其他合金块、金属块，特别适用于Nd-Fe-B系稀土磁铁块。半导体块的密度为2.34g/cm3，砂浆中的磨粒密度为3.50g/cm3左右，而Nd-Fe-B系稀土磁铁块的密度为7.5g/cm3左右，因此，半导体切割时产生的半导体粉末与砂浆磨粒吸附后并不容易发生沉降，而与此相对地，Nd-Fe-B系稀土磁铁块切割时产生的稀土磁铁粉末与砂浆磨粒吸附后则容易被其带动发生沉降。因此，设置两侧挡板，在间隔中积蓄砂浆，对半导体块(密度较小的块体)切割工序的改善效果有限，但可以显著改善Nd-Fe-B系稀土磁铁块(密度较大的块体)切割工序的效果，这是由于，砂浆的存在可以降低稀土磁铁粉末与磨粒的混合颗粒的沉降，提升切割效果。在推荐的实施方式中，所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块的平均结晶粒径在10μm以下，并由至少包括SC法和氢破粉碎法的制粉法联合制造获得的粉体制得。Nd-Fe-B系烧结磁铁为1980年代所开发的产品，在开发伊始之时，采用铸锭、球磨和气流磨的方式来制作细粉，由于球磨后的铸锭得到的结晶粒径粗大，初晶中存在α-Fe等的偏析，导致粉碎困难，用上述铸锭获得的细粉所制成的磁铁平均粒径一般来讲都超过10μm，而大粒径的晶粒为比较脆弱的组织，因此，切割性能较好。也就是说，铸块制造方法得到的磁铁由于结晶分布差、平均粒径大，可以被迅速加工，不良率也较少。近来，制作方法不断进步，国内也从2005年开始普及急冷合金片(SC)法，并在2010年以后正式开始量产。在使用SC法之后，急冷合金内的结晶组织是平常均一、微小的，富Nd相也以μm为单位呈现非常微小且均一的分布。SC片经吸氢破碎之后，可以很容易地得到微小的粉末，由此制得具有平均结晶粒径在10μm以下的均一微小组织的磁铁。亦就是说，在SC法+氢破粉碎制粉法制作的粉末制成烧结磁体之后，由于Nd-Fe-B系烧结磁铁的结晶粒在10μm以下、结晶粒分布均一、微小的原因，磁铁的加工性能很差，亟需对切割法的改良，而本专利技术正是为应时代需求所做的对多线切割方法的改良所取得的结果。在推荐的实施方式中，所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块为氧含量在2500ppm以下的烧结磁铁块。氧含量超过25本文档来自技高网...

【技术保护点】
多线切割方法，其使用缠绕于线辊上的平行切割线和位于所述切割线之下的工作台，所述工作台上以间隔排列的方式固定有至少两个工件，并通过使所述工作台向上方移动来对所述工件进行切割，且在切割之前从所述切割线上方供给砂浆，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别至少覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部。

【技术特征摘要】
1.多线切割方法，其使用缠绕于线辊上的平行切割线和位于所述切割线之下的工作台，所述工作台上以间隔排列的方式固定有至少两个工件，并通过使所述工作台向上方移动来对所述工件进行切割，且在切割之前从所述切割线上方供给砂浆，其特征在于：还包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板分别覆盖其所在一侧的所述间隔的部分端部；所述工件为Nd-Fe-B系烧结磁铁块；所述工件呈等间隔排列，两块相邻的所述工件之间的间隔宽度为2mm～15mm，所述工件在切割方向的厚度为5mm～150mm。2.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述第一挡板和所述第二挡板的顶面均高于或至少等于所述工件的顶面。3.根据权利要求1所述的多线切割方法，其特征在于：所述Nd-Fe-B系烧结磁铁块的平均结晶粒径在10μm以下，并由至少包括SC法和氢破粉碎法的制粉法联合制造获得的粉体制得。...

【专利技术属性】
技术研发人员：永田浩，童庆坤，
申请(专利权)人：厦门钨业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35