【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热领域，具体涉及一种电子散热的手机套。
技术介绍
现有的手机套一般起到保护手机的作用，但是包裹在手机外面，无疑对手机的散热是极其不利的。特别是炎热的季节，手机放置在口袋或者包内，再于手机外包裹手机套，更容易由于手机温度过高而烧坏手机硬件。
技术实现思路
综上所述，为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子散热的手机套。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种电子散热的手机套，包括本体和处于本体上放置手机的凹槽，在所述凹槽的底部对应的所述本体位置处内嵌有感应凹槽内温度的温度感应器，在所述本体内安装有控制芯片和散热风扇，所述控制芯片根据所述温度感应器感应到的温度来控制所述散热风扇的开启或者关闭；在所述本体内还设有连通所述散热风扇与所述凹槽的通风道。进一步，当所述温度感应器感应到的温度高于。C时，所述控制芯片控制所述散热风扇开启，当所述温度感应器感应到的温度低于。C时，所述控制芯片控制所述散热风扇的关闭。进一步，所述通风道分成多个支路分别连通所述凹槽的不同位置。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的一种电子散热的手机套，防止炎热的季节，由于手机温度过高而烧坏手机硬件。【附图说明】图1为专利技术的主视图；图2为图1的A-A剖视图；附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、本体，2、凹槽，3、温度感应器，4、控制芯片，5、散热风扇，6、通风道，7、支路。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1和所示，一种电子散热的手机套，包括本体I和处于本体I上放...
【技术保护点】
一种电子散热的手机套，包括本体(1)和处于本体(1)上放置手机的凹槽(2)，其特征在于，在所述凹槽(2)的底部对应的所述本体(1)位置处内嵌有感应凹槽(2)内温度的温度感应器(3)，在所述本体(1)内安装有控制芯片(4)和散热风扇(5)，所述控制芯片(4)根据所述温度感应器(3)感应到的温度来控制所述散热风扇(5)的开启或者关闭；在所述本体(1)内还设有连通所述散热风扇(5)与所述凹槽(2)的通风道(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋俊，
申请(专利权)人：桂林市味美园餐饮管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45
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