一种黑硅钝化结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种用于原子层沉积(ALD)法对黑硅进行钝化的结构及其制备方法。其制备方法包括：(1)利用金属辅助化学腐蚀(MACE)技术，在硅片表面制备黑硅结构；(2)采用H2SO4+H2O2或者H2O或者HNO3溶液对黑硅表面进行液相预处理，形成薄的氧化层；(3)采用ALD沉积氧化铝薄膜进行钝化；(4)采用快速热退火(RTP)技术进行退火处理。最后形成一种极薄氧化硅膜和氧化铝薄膜构成的双层钝化结构。本发明专利技术是一种用于原子层沉积钝化黑硅结构的液相预处理方法，能有效提高黑硅的少子寿命，并进一步降低反射率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于原子层沉积法钝化黑硅的结构及其液相预处理方法。
技术介绍
由于黑硅较大的表面积及硅材料存在的缺陷和杂质的存在，在禁带间隙中会引入 多余的能级，成为复合中心。对黑硅表面进行钝化处理以此降低硅材料的表面活性对于提 高电池效率来说十分重要。在太阳能电池的实际应用过程中，少子寿命是直接反应电池质 量的一个重要指标。少子寿命是指少数载流子存在的平均时间，标志为少子浓度减少为原 来的Ι/e所经历的时间。对于太阳能电池而言，少子寿命越低，则电池片的转换效率就越 低。因此，在实际选择材料时，少子寿命是必要的考虑因素。然而，黑硅表面的纳米结构在 给它带来一系列优点的同时，由于极大程度上增加了表面积，使得它的表面态和表面缺陷 增加。少数载流子极易在表面缺陷处发生复合，这使得黑硅的少子寿命降低，不利于将其应 用于太阳能电池产业中。 目前，在钝化黑硅太阳能电池中使用较多的材料为Si02、SixNy、Al 203。SiO2及非晶 硅钝化由于对于高温热处理具有高敏感性而限制了其发展。使用SixNy钝化时，由于大量固 定正电荷的作用，界面处易形成反流层，影响电池的短路电流。由于Al2O3层中存在大量的 固定负电荷，能消除硅中的寄生电容，从而起到良好的钝化效果。因此使用Al2O3层钝化黑 硅表面成为了研究热点，目前主要沉积Al2O3薄膜的方法为ALD法。 有研究表明明在黑硅表面生长一层Al2O3可以降低Al 203/Si界面能级数目，增 加界面势皇高度，从而减少载流子表面复合的几率，增大了 τ ，起到较好的钝化效果。 B.Vermang 等曾在 p 型 硅背面沉积氧化铝代替铝背场钝化，证明Al2O3可以在硅的正反面均起到钝化作用。ALD沉 积A1203钝化黑娃及对其性能的影响已逐渐成为国内外的研究热点。PaiVikkiRepo等在等离子体刻蚀法（RIE)制备的单晶黑娃上 用ALD沉积氧化铝（Al2O3)薄膜后，发现τ#大大增加，同时反射率进一步下降。Wei-Cheng Wang 等在金属辅助化学腐蚀法 (MCE)制备的单晶黑硅上沉积Al2O3钝化层，由此制备了 18. 2%效率的单晶黑硅电池。 根据钝化原理的不同，可将钝化黑硅的方法分为两种，分别为场钝化和化学钝化。 其中化学钝化作用的原理是降低表面缺陷密度。B. Hoex 在使用PEALD生长20nm厚的Al2O3发现由于在第一个循环时硅片暴露在 〇2等离子体气氛中，会在硅片上形成一层I. 2nm左右厚的SiO 2层，在经过退火厚SiO 2层增 加到I. 5nm。这种退火后的硅片表面缺陷密度下降，一方面是由于H对于表面悬挂键有钝化 作用，另一方面SiOJl改变了界面配位数，也降低了表面缺陷密度。SiOJl的这种对于黑 硅的钝化作用即是一种典型的化学钝化作用。 场钝化作用是指钝化层形成某种电性的固定电荷电场，降低表面处的少数载流子 浓度，从而使少数载流子发生表面复合的概率降低。Gielis等人通过二次谐振光谱分析表面沉积了 Al2O3钝化层的 黑硅试样发现钝化层中存在固定负电荷。Al2O3层的这种性质不论对于η型硅还是p型硅 都有很好的场钝化作用。当黑硅为P型时，少数载流子为电子，Al2O3中的固定负电荷形成 电场，在表面处屏蔽电子，使少数载流子在表面处的浓度降低。当硅片为η型时，少子为空 穴，如果固定负电荷浓度较低，在表面处的少子仍然为空穴，负电荷会将空穴静电吸引到表 面，使少子浓度升高，增加了表面复合速率，当固定负电荷浓度很高时，表面聚集了大量的 空穴，使得薄层内空穴浓度远高于电子浓度，即形成P型反型层，由于固定负电荷的屏蔽作 用，表面的电子少子浓度降低，复合速率下降。 中科院微系统所在研究PECVD 法沉积非晶硅来钝化晶硅表面时发现，采用不同的溶液对硅片表面预处理会影响钝化效 果，尤其在界面处通过预处理引入极薄的氧化硅层有利于更好的钝化效果。这是因为通过 液相预处理可以使SiOJ?度增加，增加对于材料的化学钝化作用。然而，由于SiOJi内存 在固定正电荷，会在一定程度上降低Al2O3钝化层的场钝化作用。因此选用正确的液相预处 理试剂和预处理时间对于钝化效果至关重要。
技术实现思路
本
技术实现思路
提供一种用于原子层沉积法钝化黑硅的结构极其液相预处理方法，目 的在于提供一种有效提高黑硅少子寿命的方式，且成本低廉，以得到高转换效率黑硅电池。 为此，本专利技术提供了如下技术方案： (1)、对黑硅片表面进行标准清洗工艺，保持硅片表面清洁； (2)、将黑硅片在溶液中进行预处理，得到极薄的氧化硅。 (3)、采用ALD技术在预处理后的黑硅表面沉积氧化铝薄膜进行钝化。 (4)、采用RTP技术对钝化后的黑硅进行退火处理。 所述硅片电阻率1-3Ω · cm，厚度200±20μπι，为单晶硅或多晶硅。 所述工艺中所用试剂均为分析纯。 对于第（1)步中所述黑硅片不局限于其制备方法，MACE法或RIE法等制备均适用。 对于第⑵步中所述溶液组成SH2S04+H20 2 (3 : 1)或者ΗΝ03(69% ) : H2O = 1 : 3或者超纯水，反应时间在30min-120min。 对于第（3)步中所述ALD工艺，铝源采用三甲基铝，氧源采用H20,沉积周期采用 200-800循环，沉积温度180 °C。 对于第（4)步中所述RTP工艺，退火温度400-600°C，退火时间5-20min。 本专利技术原理 根据钝化原理的不同，可分为两种，分别为场钝化和化学钝化。其中化学钝化作用 的原理是降低表面缺陷密度。场钝化作用是指钝化层形成某种电性的固定电荷电场，降低 表面处的少数载流子浓度，从而使少数载流子发生表面复合的概率降低。 原子层沉积技术由于反应的自限制性，具有沉积参数的高度可控性（厚度、成份 和结构）、沉积薄膜的均匀性、一致性以及高保形性的优点。对于黑硅结构能有效保证钝化 膜的贴合性。因此利用液相技术在黑硅表面原位氧化出一层极薄的氧化硅层（化学钝化）， 再配合ALD沉积的氧化铝（场钝化），综合化学钝化与场钝化效应，能有效钝化黑硅结构。 另氧化铝薄膜折射率介于空气与硅衬底之间，能进一步起到减反射效果，增加光吸收。 通过RTP退火处理，原子层沉积氧化铝钝化层有利于Al203/Si0 2/Si界面缺陷密度 的改善，以及Al2O3结构中本征Al缺陷，间隙0的形成，使薄膜中的固定负电荷浓度增加，加 强场钝化效应。 有益效果 与现有钝化技术相比，本专利技术有如下优点： 1)采用ALD技术，使钝化膜有效包覆黑硅结构，对比PECVD技术薄膜均匀性明显改 善。 2)采用廉价的液相预处理工艺，对比热氧化技术，无需真空设备。 3)结合氧化铝的场钝化效应和氧化硅的化学钝化效应能有效提升少子寿命。【附图说明】 图1 :本专利技术中黑硅钝化结构示意图 图2 :实施例1提供的钝化前黑硅SEM表面形貌图。 图3 :实施例1提供的钝化后黑硅SEM表面形貌图。 图4 :实施例2提供的钝化后黑硅FTIR图谱。 图5 :实施例3提供的钝化后黑硅反射率图。【具体实施方式】 为了优化黑硅钝化效果，并提高黑硅电池的转化效率，本专利技术实施例提供了一种 用于原子层沉积钝化黑硅结构的液相预处理方法，包括： (1)对黑硅片表面进行标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于原子层沉积法钝化黑硅的结构，其特征在于这个钝化结构是结合在硅片表面采用液相技术制备极薄的氧化硅薄膜和原子层沉积法制备的氧化铝薄膜构成的双层结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈鸿烈，蒋晔，唐群涛，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32