台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板技术

本发明专利技术公开了一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本发明专利技术实施例还提供相应的台阶槽电路板。所述方法可包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，并将通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，在台阶槽区域形成凹槽；将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述台阶槽线路图形，和所述非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；控深铣形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板。
技术介绍
目前，台阶槽电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的应用越来越广泛。将芯片等电子元件埋入台阶槽电路板的台阶槽中，可减小电路板的封装体积，满足产品小型化的需求。某些台阶槽电路板中，需要实现台阶槽底面层次线路图形与电路板表面线路图形的连接。现有技术中，通常采用控深钻加工盲孔，并将盲孔金属化，利用金属化盲孔实现连接。但是，当电路板层数较多，厚度较大时，盲孔的厚径比较高，例如，厚径比可能远大于1，而现有工艺难以对高厚径比盲孔进行有效的金属化，这就导致，无法采用盲孔进行层间连接。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本专利技术第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接；在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。本专利技术第二方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；在第二层压板的非台阶槽区域加工通孔，并将所述通孔金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述金属化的通孔与所述第二层压板第二面的金属层连接；在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。本专利技术第三方面提供一种台阶槽电路板，所述台阶槽电路板的一面具有台阶槽，所述台阶槽的底部具有台阶槽线路图形，所述台阶槽的内壁上具有金属化镀层，与所述台阶槽线路图形位于同一层的非台阶槽线路图形通过所述台阶槽内壁上的金属化镀层，与所述台阶槽电路板的具有台阶槽一面的外层线路图形连接。由上可见，本专利技术一些实施例中，采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过在第二层压板的台阶槽区域加工通槽并金属化的方式，在后续形成的台阶槽一部分内壁上形成了金属化镀层，从而，以台阶槽的金属化内壁实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本专利技术一些实施例中，采用以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为第一层压板和第二层压板两个模块分别制作，其中，通过预先在第一层压板上加工金属化通孔的方式，实现了对台阶槽底部层次的线路图形和电路板表面的线路图形的连接，解决了现有技术无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法的流程示意图；图2a-2m是本专利技术实施例方法制作的台阶槽电路板在各阶段的示意图；图2n是本专利技术另一实施例方法制作的台阶槽电路板的示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种台阶槽电路板的加工方法的流程示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本专利技术实施例还提供相应的台阶槽电路板。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，可包括：110、在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚。本专利技术实施例中，对于待加工的台阶槽电路板，以台阶槽底部平面作为分界面，将台阶槽电路板分为两个部分分别制作。预先将其中每个部分压合成层压板，分别称为第一层压板和第二层压板。其中，每个层压板都包括：两面的金属层，中间的至少一层线路层，以及介于各层线路层之间、线路层和金属层之间的绝缘层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接；在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。...

【技术特征摘要】
1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：
在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，
将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的
非台阶槽区域减厚；
在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界
与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化；
在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图
形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材
的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽
与所述第二层压板第二面的金属层连接；
在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台
阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；
以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述
第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压
板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，
在所述多层板中位于同一层；
将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所
述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成
为所述台阶槽的内壁的一部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面，
将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部
去除以显露出绝缘基材包括：
在所述第一层压板的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的台阶槽区
域中需要形成台阶槽线路图形的区域以及全部第二面；
对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域
的金属层蚀刻去除，使得，台阶槽区域保留的金属层形成台阶槽线路图形，非
台阶槽区域的金属层被全部蚀刻去除。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将显露出绝缘基材的非

\t台阶槽区域减厚包括：
对显露出绝缘基材的非台阶槽区域进行控深铣，将所述非台阶槽区域减
厚，控深铣的深度为k，k小于或等于0.4毫米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第二层压板的第一面，
将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全
部去除以显露出绝缘基材包括：
在所述第二层压板的两面设置抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖第一面的非台阶槽
区域中需要形成非台阶槽线路图形的区域以及全部第二面；
对所述第一层压板进行蚀刻，将所述第二层压板第一面未覆盖抗蚀膜区域
的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立球，刘宝林，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44