一种集成电路包装管挤塑成型模具及生产方法技术

本发明专利技术提供了一种集成电路包装管挤塑成型模具及集成电路包装管的生产方法，所述方法主要包括如下步骤：（1）材料准备；（2）塑胶颗粒加热熔融；（3）利用挤塑成型模具挤出成型；（4）冷却定型；（5）牵引；（6）切割；（7）丝印；（8）防静电处理；（9）装配；（10）检测；（11）包装入库。利用本发明专利技术生产的集成电路元件包装管外表平滑，内壁摩擦阻力小，集成电路可在包装管内实现顺畅滑动；挤塑成型模具的熔料通道在模块连接处不容易产生死角和滞留区，保证了包装管外表面的平滑，不容易产生毛刺；而且包装管产品材料微观形态高度均匀，挤出过程参数波动小，工作状态稳定，各边挤出速度一致，有效保证了包装管的平直。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件包装材料生产
，涉及一种微小型集成电路包装管挤塑成型模具及利用该模具进行的集成电路包装管的生产方法。
技术介绍
随着新一代电子组装技术-表面贴装技术（SMT）的快速发展，集成电路封装趋向于微小型化。1968～1969年菲利浦公司开发成功的SOP（SmallOutlinePackage）封装技术，是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）、MSOP（微型小外形封装）等，以超薄紧缩的塑封结构得到了市场的认可。它具有贴装占有表面积小，安装高度低等特点，更适合现代超薄电子产品的需求。随着电子技术的发展，早期的电子工业行业标准SJ/T10147-91《集成电路防静电包装管》已不能满足现代电子包装工艺的要求。近年来，集成电路封装测试公司根据SSOP集成电路的外形尺寸，自行设计出SSOP系列包装管截面结构来包装SSOP集成电路（SSOP系列包装管结构见专利ZL201020641435.1）。目前，绝大多集成电路封装测试公司对VSOP、TSSOP与MSOP等系列微小型集成电路，也沿用SSOP系列包装管截面结构来包装微小型集成电路，由于包装管挤出生产工艺和模具不配套，在长期生产使用中，存在如下问题：①集成电路塑封体与包装管内壁的摩擦阻力大，使集成电路在包装管中滑动不顺畅，同时使塑封体表面打印内容易被磨损，塑封体表面会出现划痕；②集成电路易被包装管两限位筋卡住，在管中不滑动，影响包装效率，增大了产品的报废率；③生产成品率低，约为70%。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种集成电路包装管挤塑成型模具，该挤塑成型模具具有低能耗、高效率、高品质和高成品率的特点。本专利技术的另一目的在于提供一种利用该模具进行的集成电路包装管的生产方法。为此，本专利技术采用如下技术方案：一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括连接体、芯模支架板、汇流板和口模，所述连接体的一端设有漏斗形的进料口、另一端通过固定螺钉与芯模支架板、汇流板和口模固定连接，所述连接体中心处设有与进料口相正对的分流器，所述芯模支架板、汇流板和口模的中心处设有芯模，所述分流器尾端与芯模相连接，所述分流器与连接体之间以及芯模与芯模支架板、汇流板和口模之间形成有相互连通的熔料通道，所述口模与芯模的外侧之间形成挤出口。进一步地，所述连接体、芯模支架板、汇流板和口模之间还连接有定位销钉。进一步地，所述连接体设有进料口的一侧还设有多孔板。一种集成电路包装管的生产方法，包括如下生产工序：（1）材料准备选择食品级硬质PVC塑胶颗粒料作为集成电路包装管的生产材料；（2）塑胶颗粒加热熔融采用单螺杆挤塑机对塑胶颗粒进行加热熔融和挤出，控制单螺杆挤塑机的加热温度和螺杆转速，使单螺杆挤塑机产出的塑胶熔体的温度为170-190℃，压强为9-12MPa；（3）挤出成型采用上述集成电路包装管挤塑成型模具对步骤（2）产出的塑胶熔体进行进一步的挤出定型，具体是由单螺杆挤塑机的旋转螺杆将塑胶熔体通过多孔板挤压推送至集成电路包装管挤塑成型模具的进料口内，塑胶熔体经挤塑成型模具内的熔料通道挤出成型并由挤出口排出形成管坯；（4）冷却定型将挤塑成型模具挤出口排出的管坯用纤细的钢丝引入与管坯形状相匹配的的定型模具内，然后将该定型模置于冷却水槽内，冷却水槽内的冷却水温度控制在10-15℃；（5）牵引配置无极调速牵引机，使冷却定型后的包装管被牵引机的一对上下位置可调的牵引皮带夹持，在牵引机带动下，包装管从定型模具中不断被拉出并形成连续生产；（6）切割将牵引机牵引出的包装管不断送入切断机内，利用切断机对包装管进行定长切断；（7）丝印采用平面丝网印刷机在包装管外表面印制产品标志；（8）防静电处理采用自动化防静电处理工艺对包装管进行防静电处理，具体是：将抗静电剂稀释于自来水中，然后将包装管浸入，充分浸渍20-40秒钟，捞起除水1-2分钟，然后进行烘干，达到抗静电剂均匀涂敷的目的，使防静电处理后的包装管表面电阻达到108Ω以上；（9）装配根据用户要求，在包装管的一端或两端装配封塞；（10）检测根据集成电路包装管技术要求和质量标准对生产出的包装管的外观、尺寸、高低温冲击性能及电气性能进行检测，确保产品符合标准要求；（11）包装入库将包装管按一定数量装入洁净的塑料袋内再装入专用纸箱，待检验合格后入库。进一步地，步骤（8）中，所述抗静电剂按1：100的比例稀释于自来水中。本专利技术的有益效果在于：利用本专利技术生产的集成电路元件包装管外表平滑，内壁摩擦阻力小，集成电路可在包装管内实现顺畅滑动；通过调整固定螺钉和定位螺钉可使模具各模块间紧密连接，使熔料通道在模块连接处不容易产生死角和滞留区，保证了包装管外表面的平滑，不容易产生毛刺；在挤出成型后的包装管管坯尺寸偏离规格值时，通过微调模具的挤出速度可使管坯尺寸回到规格值内，将包装管生产成品率由70%提高到了95%，大大提高了产品尺寸精度、降低了生产成本；而且包装管产品材料微观形态高度均匀，挤出过程参数波动小，工作状态稳定，各边挤出速度一致，有效保证了包装管的平直。附图说明图1为本专利技术集成电路包装管挤塑成型模具的结构剖视图；图2为本专利技术集成电路包装管挤塑成型模具的外部结构示意图；图中，1-连接体，2-芯模支架板，3-汇流板，4-口模，5-进料口，6-多孔板，7-分流器，8-芯模，9-熔料通道，10-挤出口，11-固定螺钉，12-定位螺钉。具体实施方式如图1和2所示，一种集成电路包装管挤塑成型模具，包括连接体1、芯模支架板2、汇流板3和口模4，连接体1的一端设有漏斗形的进料口5、另一端通过固定螺钉11与芯模支架板2、汇流板3和口模4固定连接，连接体1设有进料口5的一侧还设有多孔板6，连接体1中心处设有与进料口5相正对的分流器7，芯模支架板2、汇流板3和口模4的中心处设有芯模8，分流器7的尾端与芯模8相连接，分流器7与连接体1之间以及芯模8与芯模支架板2、汇流板3和口模4之间形成有相互连通的熔料通道9，口模4与芯模8的外侧之间形成挤出口10；连接体1、芯模支架板2、汇流板3和口模4之间还连接有定位销钉12，用于对连接体1、芯模支架板2、汇流板3和口模4进行准确限位，防止熔料通道9出现死角和滞留区。一种集成电路包装管的生产方法，包括如下生产工序：（1）材料准备选择食品级硬质PVC塑胶颗粒料作为集成电路包装管的生产材料；（2）塑胶颗粒加热熔融采用单螺杆挤塑机对塑胶颗粒进行加热熔融和挤出，单螺杆挤塑机的螺杆长径比为25、压缩比为2.8，结构形式为3段渐变式；采用电磁加热控制系统代替传统电阻式加热圈，具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，包括连接体、芯模支架板、汇流板和口模，所述连接体的一端设有漏斗形的进料口、另一端通过固定螺钉与芯模支架板、汇流板和口模固定连接，所述连接体中心处设有与进料口相正对的分流器，所述芯模支架板、汇流板和口模的中心处设有芯模，所述分流器尾端与芯模相连接，所述分流器与连接体之间以及芯模与芯模支架板、汇流板和口模之间形成有相互连通的熔料通道，所述口模与芯模的外侧之间形成挤出口。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，包括连接体、芯模支架板、汇流板和口模，所述连接体的一端设有漏斗形的进料口、另一端通过固定螺钉与芯模支架板、汇流板和口模固定连接，所述连接体中心处设有与进料口相正对的分流器，所述芯模支架板、汇流板和口模的中心处设有芯模，所述分流器尾端与芯模相连接，所述分流器与连接体之间以及芯模与芯模支架板、汇流板和口模之间形成有相互连通的熔料通道，所述口模与芯模的外侧之间形成挤出口。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，所述连接体、芯模支架板、汇流板和口模之间还连接有定位销钉。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路包装管挤塑成型模具，其特征在于，所述连接体设有进料口的一侧还设有多孔板。
4.一种集成电路包装管的生产方法，其特征在于，包括如下生产工序：
（1）材料准备
选择食品级硬质PVC塑胶颗粒料作为集成电路包装管的生产材料；
（2）塑胶颗粒加热熔融
采用单螺杆挤塑机对塑胶颗粒进行加热熔融和挤出，控制单螺杆挤塑机的加热温度和螺杆转速，使单螺杆挤塑机产出的塑胶熔体的温度为170-190℃，压强为9-12MPa；
（3）挤出成型
采用权利要求1所述集成电路包装管挤塑成型模具对步骤（2）产出的塑胶熔体进行挤出定型，具体是由单螺杆挤塑机的旋转螺杆将塑胶熔体挤压推送至集成电路包装管挤塑成型模具的进料口内，塑胶熔体经挤塑成型模具内的熔料通道挤出成型并...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾硕，胡超先，徐冬梅，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62