模块化自动对焦装置制造方法及图纸

一种模块化自动对焦装置，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件呈电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周，利用封装制作过程将驱动元件与线圈封装至封装件，形成模块化的对焦装置，进而简化加工过程，提升产品优良率，且于对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件直接控制线圈，简化数码相机或行动通讯装置的设置，并方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。

【技术实现步骤摘要】

一种模块化自动对焦装置，尤指用以驱动镜头总成进行对焦或变焦的模块化自动对焦装置。
技术介绍
数码相机或行动通讯装置等可携式电子产品，均设有镜头模块，镜头模块主要是由影像感测器、镜头总成与音圈马达(Voicecoilmotor)所构成，通过音圈马达控制镜头总成远离或靠近影像感测器，达到对焦(autofocus)或变焦(zoom)的功能，目前，音圈马达的线圈是利用一中空状的座体进行固定，再于座体外侧以盖体盖合座体，以保护线圈，此种做法具有下列缺失：(一)影像感测器、线圈与镜头总成，必须分别导电连接于控制装置，因此再组装时会产生相当大的困难，目前作法，大多以排线进行连接，导致生产过程复杂，且优良率下降。(二)音圈马达利用座体以及盖体进行定位时，座体与盖体必须以激光焊接或是点胶等方式进行，同样的会使生产过程复杂，且无法小型化，不利于现今数码相机或行动通讯装置，朝向轻、薄、短、小的趋势发展。是以，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，利用封装制作过程将驱动元件与线圈封装至封装件，形成模块化的对焦装置，并使对焦装置电连接于线圈，进而简化加工过程，提升产品优良率，且于对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件直接控制线圈，简化数码相机或行动通讯装置元件的设置，并方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。本技术的次要目的在于，利用封装件表面所设置的导电接点电连接影像感测器，让对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置的电路板时，数码相机或行动通讯装置可通过对焦装置直接控制线圈与影像感测器，更加的方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。为达上述目的，本技术提供一种模块化自动对焦装置，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件是以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周。所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第二容置空间的最大径向尺寸大于第一容置空间的最大径向尺寸，使封装件于光通道内形成有抵靠面，而抵靠面上设置有第一导电接点，且第一导电接点电连接于驱动元件，而第二容置空间内设置有影像感测器，影像感测器与第一导电接点呈电连接。所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第一容置空间内设置有滤光片。所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件表面设置有第二导电接点，第二导电接点与驱动元件呈电连接。所述的模块化自动对焦装置，其中，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，线圈具有多个导电片以及多个导电柱，各导电片为具有缺口的环形片状体，导电片于缺口两侧分别形成有输入端以及输出端，而第一封装体是由多个层叠的封装胶层所构成，各封装胶层内封装有一导电片与一导电柱，导电柱一端连接于导电片的输出端，导电柱另一端露出于封装胶层，且导电片的底面由封装胶层底面露出，使多个层叠的封装胶层的上方封装胶层的导电片所设置的输入端与下方封装胶层的导电柱呈电连接，使多个导电片形成串接状。本技术的有益效果是：利用封装制作过程将驱动元件与线圈封装至封装件，形成模块化的对焦装置，并使对焦装置电连接于线圈，进而简化加工过程，提升产品优良率，且于对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置时，数码相机或行动通讯装置可通过驱动元件直接控制线圈，简化数码相机或行动通讯装置元件的设置，并方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用；此外，利用封装件表面所设置的导电接点电连接影像感测器，让对焦装置连接于数码相机或行动通讯装置的电路板时，数码相机或行动通讯装置可通过对焦装置直接控制线圈与影像感测器，更加的方便数码相机或行动通讯装置的设计者使用。附图说明图1为本技术对焦装置的立体外观图示意图；图2为本技术对焦装置另一视角的立体外观图；图3为本技术对焦装置的俯视图；图4为本技术对焦装置的剖面示意图；图5为本技术线圈的立体外观图；图6为本技术第一封装体封装线圈时的动作示意图(一)；图7为本技术第一封装体封装线圈时的动作示意图(二)；图8为本技术第一封装体封装线圈时的动作示意图(三)；图9为本技术第一封装体封装线圈时的动作示意图(四)；图10为本技术对焦装置连接镜头总成使用的剖面示意图；图11为本技术对焦装置的线圈又一实施态样的俯视图。附图标记说明：1、封装件；11、第一封装体；111、封装胶层；12、第二封装体；13、光通道；131、第一容置空间；132、第二容置空间；14、抵靠面；15、第一导电接点；16、第二导电接点；2、线圈；21、导电片；211、缺口；212、输入端；213、输出端；22、导电柱；2’、线圈；21’、第一半部；22’、第二半部；3、驱动元件；4、影像感测器；5、滤光片；6、镜头总成；61、座体；62、永久磁铁；63、镜片；64、弹性悬吊架。具体实施方式请参阅图1至图5所示，由图中可清楚看出，本技术具有封装件1、多个线圈2、驱动元件3、影像感测器4以及滤光片5，其中：该封装件1于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体11以及第二封装体12，封装件1内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道13，光通道13于于第一封装体11处与第二封装体12处，分别形成有第一容置空间131与第二容置空间132，且第二容置空间132的最大径向尺寸大于第一容置空间131的最大径向尺寸，使封装件1于光通道13内形成有抵靠面14，抵靠面14上设置有第一导电接点15，而封装件1外侧表面设置有第二导电接点16。再者，封装件1是以集成电路的封装制作过程进行制作，并将多个线圈2与驱动元件3封装于封装件1内，而于制作第二封装体12时，同时将驱动元件3封装于第二封装体12内，而于制作第一封装体11时，同时将线圈2封装于第一封装体11内，并使线圈2间隔位于光通道13四周，且线圈2电连接于驱动元件3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化自动对焦装置，其特征在于，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件是以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周。

【技术特征摘要】
1.一种模块化自动对焦装置，其特征在于，具有封装件、多个线圈以及驱动元件，多个线圈以及驱动元件是以封装制作过程封装于封装件内，且多个线圈分别与驱动元件电连接，而封装件内设置有贯穿其上表面与下表面的光通道，并使线圈间隔位于光通道四周。
2.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置，其特征在于，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及第二封装体，光通道于第一封装体处与第二封装体处，分别形成有第一容置空间与第二容置空间，且第二容置空间的最大径向尺寸大于第一容置空间的最大径向尺寸，使封装件于光通道内形成有抵靠面，而抵靠面上设置有第一导电接点，且第一导电接点电连接于驱动元件，而第二容置空间内设置有影像感测器，影像感测器与第一导电接点呈电连接。
3.如权利要求1所述的模块化自动对焦装置，其特征在于，该封装件于靠近上表面以及下表面的两侧，分别形成有第一封装体以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：黃成有，
申请(专利权)人：达立光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71