SMT贴装石英晶体谐振器制造技术

技术编号:12658077 阅读:124 留言:0更新日期:2016-01-06 16:58
SMT贴装石英晶体谐振器,陶瓷基座顶部通过密封胶固定有金属上盖,陶瓷基座内腔底部设有两个定位凸台,石英晶片两端通过导电胶固定安装在定位凸台上,石英晶片的上下两面均设有银电极;两个定位凸台的顶部均涂有印刷电极,两个印刷电极通过环绕线带分别与陶瓷基座底部的引脚A和引脚C相连;陶瓷基座底部的引脚B和引脚D通过引脚连线连接,且引脚B和引脚D均通过上盖连线与焊锡膏连接,焊锡膏的顶部与金属上盖的一端边角处连接。本实用新型专利技术优点有:①密封胶连接消除放电熔化连接造成的材料内应力及由此产生的频率漂移。②通过阻断式地线将引脚分割,抑制寄生杂波信号,消除静电聚积。③降低陶瓷基座的材料成本,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体生产
,具体是一种SMT贴装石英晶体谐振器
技术介绍
石英晶体谐振器是利用石英晶体的逆压电效应特性而制成的谐振元件,其与半导体芯片和电阻电容元件一起,构成了振荡电路时钟信号源。随着电子产品智能化、超小型模块化设计,目前通用小型石英晶体谐振器因体积较大难以满足需求,且存在以下缺点:①封口必须是电阻焊或电流缝焊的方式,设备成本高,需要加工精密、要求苛刻;②封口前后频率变化大,通讯及传输精度降低。
技术实现思路
针对上述同类技术问题存在的不足,本技术的目的是提供一种SMT贴装石英晶体谐振器。本技术的技术方案是:SMT贴装石英晶体谐振器,包括陶瓷基座、金属上盖、石英晶片,其特征在于:陶瓷基座顶部通过密封胶固定有金属上盖,陶瓷基座内腔底部设有两个定位凸台,石英晶片两端通过导电胶固定安装在定位凸台上,石英晶片的上下两面均设有银电极;两个定位凸台的顶部均涂有印刷电极,两个印刷电极通过环绕线带分别与陶瓷基座底部的引脚A和引脚C相连;陶瓷基座底部的引脚B和引脚D通过引脚连线连接,且引脚B和引脚D均通过上盖连线与焊锡膏连接,焊锡膏的顶部与金属上盖的一端边角处连接,所述上盖连线与焊锡膏涂刷在陶瓷基座的棱边上。本技术的优点是:采用密封胶将金属上盖与陶瓷基座连接,有别于传统的放电熔化的连接方式。引脚A和引脚C间被连通的地线引脚B和引脚D阻断。焊锡膏涂刷于金属上盖与陶瓷基座地线引脚之间,使金属上盖与陶瓷基座的地线引脚连通。其优点有:①密封胶连接消除放电熔化连接造成的材料内应力及由此产生的频率漂移。②通过阻断式地线将引脚分割,抑制寄生杂波信号,消除静电聚积。③降低陶瓷基座的材料成本,提高生产效率,增强产品竞争力。【附图说明】图1为本技术的结构剖视图。图2为本技术的内部结构俯视图。图3为本技术中陶瓷基座的仰视图。图4为本技术的外部结构主视图。图5为本技术的外部结构左视图。【具体实施方式】现结合附图,对本技术的
技术实现思路
进行进一步描述。如图1-5所示,陶瓷基座I顶部通过密封胶4固定有金属上盖2,陶瓷基座I内腔底部设有两个定位凸台5,石英晶片3两端通过导电胶6固定安装在定位凸台5上,石英晶片3的上下两面均设有银电极7 ;两个定位凸台5的顶部均涂有印刷电极8,两个印刷电极8通过环绕线带9分别与陶瓷基座I底部的引脚AlO和引脚Cll相连;陶瓷基座I底部的引脚B12和引脚D13通过引脚连线14连接,且引脚B12和引脚D13均通过上盖连线15与焊锡膏16连接,焊锡膏16的顶部与金属上盖2的一端边角处连接,所述上盖连线15与焊锡膏16涂刷在陶瓷基座I的棱边上。【主权项】1.SMT贴装石英晶体谐振器,包括陶瓷基座(1)、金属上盖(2)、石英晶片(3),其特征在于:陶瓷基座(I)顶部通过密封胶(4)固定有金属上盖(2),陶瓷基座(I)内腔底部设有两个定位凸台(5),石英晶片(3)两端通过导电胶(6)固定安装在定位凸台(5)上,石英晶片(3)的上下两面均设有银电极(7);两个定位凸台(5)的顶部均涂有印刷电极(8),两个印刷电极(8)通过环绕线带(9)分别与陶瓷基座(I)底部的引脚A (10)和引脚C (11)相连;陶瓷基座(I)底部的引脚B (12)和引脚D (13)通过引脚连线(14)连接,且引脚B (12)和引脚D (13)均通过上盖连线(15)与焊锡膏(16)连接,焊锡膏(16)的顶部与金属上盖(2)的一端边角处连接,所述上盖连线(15)与焊锡膏(16)涂刷在陶瓷基座(I)的棱边上。【专利摘要】SMT贴装石英晶体谐振器,陶瓷基座顶部通过密封胶固定有金属上盖,陶瓷基座内腔底部设有两个定位凸台,石英晶片两端通过导电胶固定安装在定位凸台上,石英晶片的上下两面均设有银电极;两个定位凸台的顶部均涂有印刷电极,两个印刷电极通过环绕线带分别与陶瓷基座底部的引脚A和引脚C相连;陶瓷基座底部的引脚B和引脚D通过引脚连线连接,且引脚B和引脚D均通过上盖连线与焊锡膏连接,焊锡膏的顶部与金属上盖的一端边角处连接。本技术优点有:①密封胶连接消除放电熔化连接造成的材料内应力及由此产生的频率漂移。②通过阻断式地线将引脚分割,抑制寄生杂波信号,消除静电聚积。③降低陶瓷基座的材料成本,提高生产效率。【IPC分类】H03H9/19, H03H9/02【公开号】CN204948035【申请号】CN201520670779【专利技术人】杨小木, 袁武权 【申请人】湖南奥泰克科技有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年9月1日本文档来自技高网
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【技术保护点】
SMT贴装石英晶体谐振器,包括陶瓷基座(1)、金属上盖(2)、石英晶片(3),其特征在于:陶瓷基座(1)顶部通过密封胶(4)固定有金属上盖(2),陶瓷基座(1)内腔底部设有两个定位凸台(5),石英晶片(3)两端通过导电胶(6)固定安装在定位凸台(5)上,石英晶片(3)的上下两面均设有银电极(7);两个定位凸台(5)的顶部均涂有印刷电极(8),两个印刷电极(8)通过环绕线带(9)分别与陶瓷基座(1)底部的引脚A(10)和引脚C(11)相连;陶瓷基座(1)底部的引脚B(12)和引脚D(13)通过引脚连线(14)连接,且引脚B(12)和引脚D(13)均通过上盖连线(15)与焊锡膏(16)连接,焊锡膏(16)的顶部与金属上盖(2)的一端边角处连接,所述上盖连线(15)与焊锡膏(16)涂刷在陶瓷基座(1)的棱边上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨小木袁武权
申请(专利权)人:湖南奥泰克科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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