打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法技术

本发明专利技术涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法。通过在再生芯片的焊点中设置注锡孔实现再生墨盒生产过程中由于原芯片与再生芯片焊接导致原芯片焊点开路的再生墨盒的返修。

【技术实现步骤摘要】
打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法
本专利技术涉及喷墨打印成像
，尤其涉及一种打印机设备、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法。
技术介绍
将废弃墨盒回收重复利用的生产过程中，需要将再生芯片焊接到原芯片的柔性电路板内侧以修改原芯片的墨量信息，实现墨盒的重复利用。在将再生芯片焊接到原芯片的柔性电路板内侧时，由于焊接时少锡、冷焊、焊接不良或者焊接时间不足等原因，引起再生芯片与原芯片的电接触不良，导致再生墨盒不能被打印机设备识别而无法使用。此类不良墨盒若直接报废，将产生较大的成本造成资源浪费。此类不良墨盒若进行修复则需要将已经焊接在一起的再生芯片和原芯片的焊点分开进行重新焊接，而分开的过程中焊接处的锡受热融化处于无规则的流动状态，极有可能造成芯片短路，修复率几乎为零。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中墨盒再生过程中由于焊接不良而形成的不良墨盒无法修复的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种再生墨盒返修方法，其特征在于：对不良墨盒进行初步检测，判断是否对不良墨盒进行返修；对需要返修的不良墨盒，在其再生芯片的开路焊点的注锡孔内放入焊锡，对注锡孔内的焊锡进行加热，使得所述焊锡受热融化实现所述开路焊点与原芯片电极重新焊接；对完成重新焊接的不良墨盒进行功能检测，判断是否返修成功。其中，不良墨盒：是指再生芯片位于原芯片和墨盒之间并采用锡点焊接的生产工艺生产的、无法正常使用的再生墨盒。不需要将所述再生芯片和所述原芯片通过加热分开再进行二次焊接，避免了在将所述再生芯片和所述原芯片加热分开的过程中出现芯片短路的情况。进一步地，所述判断不良墨盒是否可以进行返修的方法包括：对不良墨盒进行外观判断，如果存在外观问题则该不良墨盒不进行返修；检测不良墨盒的再生芯片的所有焊点：如果有焊点短路则该不良墨盒不进行返修；对于没有焊点短路的再生芯片，如果至少有一个焊点开路，则对该不良墨盒进行返修。筛选排除由于外观或者焊点短路行程的不良墨盒，使得墨盒的修复更有针对性。进一步地，放入所述注锡孔中的焊锡的高度小于所述注锡孔的高，以使得所述焊锡融化时不会渗出所述注锡孔导致短路。进一步地，使用电热源对所述注锡孔中的焊锡加热。进一步地，所述电热源对所述注锡孔中焊锡加热的时间为3~5S。如果加热时间小于3S，容易造成焊接不良，甚至冷焊、虚焊等造成墨盒上机不认或打印效果不好；如果加热时间大于5S,会造成焊锡融化后注入附近触点中造成芯片短路,导致上机不认或无法打印,甚至烧毁打印机。进一步地，所述电热源的温度比注锡孔内所述焊锡的熔点高15~35℃。对电热源接触到芯片的一瞬间会产生的温度骤降进行热补偿，以保证良好的焊接效果。本专利技术还提供一种墨盒再生芯片，包括基板、所述基板设置电子模块以及电连接所述电子模块的焊点，其特征在于：所述焊点设置注锡孔，所述注锡孔为沿贯穿所述焊点的通孔。如果墨盒再生过程中，再生芯片与原芯片焊接不良导致焊点开路，通过在所述注锡孔内加入焊锡，并对所述焊锡进行加热即可对开路的焊点进行二次焊接。进一步地，所述焊点的正中心位于所述注锡孔内。防止焊锡在加热过程中融化注入附近触点中造成芯片短路。本专利技术还提供一种再生墨盒，其特征在于：包括前述的一种再生芯片、墨盒，所述再生芯片设置在所述原芯片与所述墨盒之间，并且与所述原芯片电连接。所述再生芯片对所述墨盒的原芯片进行修复，使得其可以重复使用。本专利技术还提供一种打印机设备，其特征在于：包括前述的再生墨盒。本专利技术具有如下有益效果：1.不需要将不良墨盒的再生芯片和原芯片分离以后再二次焊接来修复不良墨盒，简化了不良墨盒的修复工艺流程。2.避免了将再生芯片和原芯片分离的过程中芯片短路而导致不良墨盒报废，大大提高了不良墨盒的修复率。3.将原本只能报废的不良墨盒通过返修修复重新利用，减少了浪费，节约环保。附图说明图1是再生墨盒结构示意图；图2是一种墨盒再生芯片的结构示意图。其中，1-墨盒、2-原芯片、31-基板、32-焊点、321-注锡孔。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。一种墨盒再生芯片，包括基板31、基板31设置电子模块以及电连接电子模块的焊点32。焊点32对应于原芯片2上用于与再生芯片电连接的触点，当再生芯片与原芯片按照预定的位置关系对准以后，焊点32至少与原芯片2的触点部分重合以实现再生芯片和原芯片良好的电接触。焊点32设置注锡孔321，注锡孔321为贯穿焊点32的通孔。注锡孔321的孔径不能太小，造成锡膏无法注入；注锡孔321的孔径也不能太大，导致焊锡太多引起焊接短路。因此，注锡孔321的孔径最好为0.4-0.8mm之间。注锡孔的形状为能注入锡膏的任意形状。焊点32的正中心位于注锡孔321内。再生芯片的焊点32对应于原芯片2上与再生芯片电连接的触点。生产再生墨盒的过程中，需要将墨盒的原芯片2从墨盒1上剥离，去除原芯片背面的胶膜，露出原芯片背面的触点。将焊点与原芯片背面触点对准通过焊锡焊接在一起，使得实现对墨盒的再生。焊接过程中再生芯片的焊点和原芯片之间焊接不良会导致再生墨盒无法使用。对于上述无法使用的不良墨盒进行返修的过程：1.对不良墨盒进行初步检测，判断是否对不良墨盒进行返修。具体判断方法为：对不良墨盒进行外观判断，如果存在外观问题则该不良墨盒不进行返修。其中外观问题是指，墨盒喷头损坏、原芯片损坏、再生芯片与原芯片的相对位置产生偏移等问题。2.对于没有外观问题的不良墨盒，检测其再生芯片的所有焊点。具体为：将检测用的万用表选择为二极管档,将万用表的红表笔点在再生芯片的接地焊点上,将万用表的黑表笔逐一触碰需检测的焊点。如果万用表屏幕上显示的二极管值为0.5V~0.7V(由于再生芯片的差异,此数值会有相应差异,以实际再生芯片为准),表示焊点焊接良好；如果万用表屏幕上不显示数值,即表示该点的二极管值为∞,属于再生芯片与原芯片的焊点焊接开路；万用表屏幕上显示的数值为0V或者≤0.1V,属于再生芯片与原芯片的焊点焊接短路。如果再生芯片的任一个焊点短路则该不良墨盒不进行返修。如果再生芯片的所有焊点均没有短路，并且再生芯片的所有焊点中至少有一个焊点开路，则对该不良墨盒进行返修。3.对需要返修的不良墨盒，在其再生芯片的开路焊点的注锡孔内放入焊锡。具体为：使用普通美工刀片或刀片,沿头原芯片侧面,将原芯片从墨盒上剥离,注意剥离时不可损伤原芯片触点,亦不可划伤再生芯片;通过再生芯片焊点上的贯穿孔,向再生芯片与原芯片之间注入锡膏或焊锡:在普通工业针筒或普通工业胶枪里加入锡膏,将锡膏注入贯穿孔中。注意锡膏和焊锡注入不可过多,放入注锡孔中的焊锡的高度小于注锡孔的高,避免由于锡膏或焊锡过多导致焊接时焊锡流出或渗出到旁边的小线路造成短路,致使墨盒不良。或者也可以直接用电烙铁将锡丝焊入贯穿孔中。4.对注锡孔内的焊锡进行加热，使得焊锡受热融化实现开路焊点与原芯片电极重新焊接。具体为：使用电烙铁或者其他电热源对注锡孔内的焊锡加热，电烙铁的温度设置需要参考注锡孔内焊锡的熔点：焊锡熔点135℃，电烙铁温度设置为150℃；焊锡熔点175℃，电烙铁温度设置为190℃；焊锡熔点220℃，电烙铁温度设置为235℃。考虑到电烙铁接触原芯片的一瞬间,会产生较大的温度骤降现象,可以将上述电烙铁的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种再生墨盒返修方法，其特征在于：对不良墨盒进行初步检测，判断是否对不良墨盒进行返修；对需要返修的不良墨盒，在其再生芯片的开路焊点的注锡孔内放入焊锡，对注锡孔内的焊锡进行加热，使得所述焊锡受热融化实现所述开路焊点与原芯片电极重新焊接；对完成重新焊接的不良墨盒进行功能检测，判断是否返修成功；其中，不良墨盒：是指再生芯片位于原芯片和墨盒之间并采用锡点焊接的生产工艺生产的、无法正常使用的再生墨盒。

【技术特征摘要】
1.一种再生墨盒返修方法，其特征在于：对不良墨盒进行初步检测，判断是否对不良墨盒进行返修；对需要返修的不良墨盒，在其再生芯片的开路焊点的注锡孔内放入焊锡，对注锡孔内的焊锡进行加热，使得所述焊锡受热融化实现所述开路焊点与原芯片电极重新焊接；对完成重新焊接的不良墨盒进行功能检测，判断是否返修成功；其中，不良墨盒：是指再生芯片位于原芯片和墨盒之间并采用锡点焊接的生产工艺生产的、无法正常使用的再生墨盒；所述判断不良墨盒是否可以进行返修的方法包括：对不良墨盒进行外观判断，如果存在外观问题则该不良墨盒不进行返修；检测不良墨盒的再生芯片的所有焊点：如果有焊点短路则该不良墨盒不进行返修；对于没有焊点短路的再生芯片，如果至少有一个焊点开路，则对该不良墨盒进行返修。2.根据权利要求1所述的一种再生墨盒返修方法，其特征在于：放入所述注锡孔中的焊锡的高度小于所述注锡孔的高，以使得所述焊锡融化时不会渗出所述注锡孔导致短路。3.根据权利要求1所述的一种再生墨盒返修方法，其特征在于：使...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅远贵，章恒，王志萍，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33