本发明专利技术公开了一种烘烤腔中的气流控制装置，可以带走烘烤腔内的热量以便维持腔内热量的动态平衡，还可以进一步避免因腔内热量过高导致的设备受损的问题。其技术方案为：气流控制装置安装在晶圆涂胶机的烘烤腔的顶部，包括：装置本体；进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入；以及出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种气流控制装置，尤其涉及适用于晶圆涂胶机的烘烤腔的气流控制 目.ο
技术介绍
晶圆涂胶是半导体芯片封装中的一道工序，在晶圆涂胶机中有一个烘烤腔的组件，当晶圆在烘烤腔内处理时，本身的工艺过程会产生大量的热量，这些热量会在烘烤腔内积聚，目前的晶圆涂胶机的烘烤腔没有一个有效的散热途径，导致这些热量在烘烤腔内积聚而得不到释放，进一步导致腔内温度过高，这会使设备受损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述问题，提供了一种烘烤腔中的气流控制装置，可以带走烘烤腔内的热量以便维持腔内热量的动态平衡，还可以进一步避免因腔内热量过高导致的设备受损的问题。本专利技术的技术方案为:本专利技术揭示了一种烘烤腔中的气流控制装置，包括:装置本体；进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入；出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，装置本体是空盒结构。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，气流控制装置安装在晶圆涂胶机中的烘烤腔的顶部。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，气流控制装置中的进气口的中心正对烘烤腔内的晶圆的圆心。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，气流控制装置中的进气口是一开孔。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，气流控制装置中的进气口是在开孔的周围设有一圈筛孔。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，气流控制装置的装置本体的一侧面设有把手。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，该把手和该出气口位于装置本体的同一侧面上。根据本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的一实施例，装置本体的顶面向两侧延伸一定距离。本专利技术对比现有技术有如下的有益效果:本专利技术通过在晶圆涂胶机的烘烤腔顶部安装气流控制装置，使得烘烤腔内的气体能够通过气流控制装置导出到烘烤腔以外，从而带走烘烤腔内积聚的热量，维持腔内热量的动态平衡，避免因热量过高导致的设备受损，延长晶圆涂胶机的使用寿命。【附图说明】图1示出了本专利技术的气流控制装置的应用示意图。图2示出了本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的第一实施例的立体图。图3示出了气流控制装置的第一实施例的俯视图。图4示出了气流控制装置的第一实施例的侧视图。图5示出了本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的第二实施例的立体图。图6示出了气流控制装置的第二实施例的俯视图。图7示出了本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的第三实施例的立体图。图8示出了气流控制装置的第三实施例的俯视图。【具体实施方式】为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及效果，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。图2示出了本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的第一实施例的立体图，图3和4分别是其俯视图和侧视图。请参见图2至图4，本实施例的气流控制装置的主体是装置本体10，装置本体10在本专利技术中可以是一个空盒子的结构。装置本体10的底面设有进气口11，装置本体10的侧面设有出气口 12。装置本体10的顶面向两侧延伸出一定的距离。如图1所示的应用环境。气流控制装置安装在晶圆涂胶机中的烘烤腔的顶部，腔内的气流经进气口 11导入后，从出气口 12导出，实现了腔内热量的向外释放。为了更好的散热效果，气流控制装置的进气口 11的中心正对烘烤腔内的晶圆的圆心。在本实施例中，进气口设计为一个开孔(如圆孔，当然也可以是其它形状的开孔)。图5示出了本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的第二实施例的立体图，图6是其俯视图。请同时参见图5至图6，本实施例的气流控制装置的主体是装置本体20，装置本体20在本专利技术中可以是一个空盒子的结构。装置本体20的底面设有进气口，和上述实施例不同的是，为了更好的散热效果，进气口的结构是在开孔21的周围还有一圈筛孔23。装置本体20的侧面设有出气口 22。装置本体20的顶面向两侧延伸出一定的距离。如图1所示的应用环境。气流控制装置安装在晶圆涂胶机中的烘烤腔的顶部，腔内的气流经作为进气口的开孔21和筛孔23导入后，从出气口 22导出，实现了腔内热量的向外释放。为了更好的散热效果，气流控制装置的开孔21的中心正对烘烤腔内的晶圆的圆心。图7示出了本专利技术的烘烤腔中的气流控制装置的第三实施例的立体图，图8是其俯视图。请同时参见图7至图8，本实施例的气流控制装置的主体是装置本体30，装置本体30在本专利技术中可以是一个空盒子的结构。装置本体30的底面设有进气口，进气口的结构是在开孔31的周围还有一圈筛孔34，装置本体30的侧面设有出气口 32。装置本体30的顶面向两侧延伸出一定的距离。如图1所示的应用环境。气流控制装置安装在晶圆涂胶机中的烘烤腔的顶部，腔内的气流经作为进气口的开孔31和筛孔34导入后，从出气口 32导出，实现了腔内热量的向外释放。为了更好的散热效果，气流控制装置的开孔31的中心正对烘烤腔内的晶圆的圆心。为了便于安装和拆卸，在装置本体30的侧面设有把手33，较佳的，把手33和出气口 32位于装置本体30的同一个侧面上。综上所述，本专利技术通过上述实施方式及相关图式说明，己具体、详实的揭露了相关技术，使本领域的技术人员可以据以实施。而以上所述实施例只是用来说明本专利技术，而不是用来限制本专利技术的，本专利技术的权利范围，应由本专利技术的权利要求来界定。【主权项】1.一种烘烤腔中的气流控制装置，包括: 装置本体； 进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入； 出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。2.根据权利要求1所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，装置本体是空盒结构。3.根据权利要求1所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，气流控制装置安装在晶圆涂胶机中的烘烤腔的顶部。4.根据权利要求1所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，气流控制装置中的进气口的中心正对烘烤腔内的晶圆的圆心。5.根据权利要求1所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，气流控制装置中的进气口是一开孔。6.根据权利要求5所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，气流控制装置中的进气口是在该开孔的周围还设有一圈筛孔。7.根据权利要求1所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，气流控制装置的装置本体的一侧面设有把手。8.根据权利要求7所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，该把手和该出气口位于装置本体的同一侧面上。9.根据权利要求1所述的烘烤腔中的气流控制装置，其特征在于，装置本体的顶面向两侧延伸一定距离。【专利摘要】本专利技术公开了一种烘烤腔中的气流控制装置，可以带走烘烤腔内的热量以便维持腔内热量的动态平衡，还可以进一步避免因腔内热量过高导致的设备受损的问题。其技术方案为：气流控制装置安装在晶圆涂胶机的烘烤腔的顶部，包括：装置本体；进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入；以及出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。【IPC分类】B05D3/04, B05D3/02【公开号】CN105214917【申请号】CN201410236052【专利技术人】雷强, 金一诺, 张怀东, 王坚, 王晖 【申请人】盛美半导体设备（上海）有限公司【公开日】2016年1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种烘烤腔中的气流控制装置，包括：装置本体；进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入；出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷强，金一诺，张怀东，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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