嵌入式VxWorks产品测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种嵌入式VxWorks产品测试系统，所述的系统包括外壳、设置于外壳内的VxWorks开发板以及设置于外壳内的PCIe载卡，所述的外壳上设置有散热风扇，所述的系统还包括PCIe连接器以及总线接口，所述的PCIe连接器以及所述的总线接口设置于所述的外壳上，所述的外壳包括第一长方体外壳以及高度小于第一长方体外壳的第二长方体外壳，所述的第二长方体外壳的第一侧贴合与所述的第一长方体外壳的第一侧，且所述的第一长方体外壳与所述的第二长方体外壳相贯通。采用该种结构的嵌入式VxWorks产品测试系统，用户无需考虑嵌入式产测系统内部环境搭建，简化测试步骤，提高测试效率，应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及自动化领域，尤其涉及产品测试，具体是指一种嵌入式VxWorks产品测试系统。
技术介绍
PCIe总线主要用于仪器和自动化等领域，由于开放架构和成熟的体系，目前，基于PCIe的嵌入式系统成为了搭建中小型、低价位测试系统的首选，而基于PCIe总线标准的DUT,在VxWorks下进行开发或测试时，实际硬件搭建比较繁琐，未采用集成化的构思。如图1所示，早期的硬件环境搭建仅仅是根据拓扑需求将所需要的组件一一连接，比如DUT通过PCIe载卡与VxWorks开发板直接相连，DUT以及VxWorks开发板未考虑散热系统进行降温处理等。传统的基于PCIe的产测环境存在如下问题：1、被测DUT通过固定PCIe载板与VxWorks开发板直接相连，多次插拔后容易造成VxWorks开发板PCIe槽位变形损坏。2、做环境高低温测试时，需要将DUT与VxWorks开发板集体送入高低温箱，对除DUT外的元器件损害大。3、测试环境搭建繁琐复杂，开发板和DUT均需通过外部电源进行供电，测试时很容易因操作顺序不当造成系统短路。4、外部电源、散热系统、开发板等器件之间均是相互独立的，并未统一集成，环境搭建好后占显得凌乱，占用体积较大，不便携带，不易后期维护。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种克服了开发板PCIe插槽多次插拔造成元器件损坏、解决了实际现场布置测试环境繁琐不方便的难题的嵌入式VxWorks<br>产品测试系统。为了实现上述目的，本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统具有如下构成：该嵌入式VxWorks产品测试系统，其主要特点是，所述的系统包括外壳、设置于外壳内的VxWorks开发板以及设置于外壳内的PCIe载卡，所述的外壳上设置有散热风扇，所述的系统还包括PCIe连接器以及总线接口，所述的PCIe连接器以及所述的总线接口设置于所述的外壳上。进一步地，所述的外壳包括第一长方体外壳以及高度小于第一长方体外壳的第二长方体外壳，所述的第二长方体外壳的第一侧贴合与所述的第一长方体外壳的第一侧，且所述的第一长方体外壳与所述的第二长方体外壳相贯通。更进一步地，所述的散热风扇包括前风扇和后风扇，所述的前风扇设置于所述的第一长方体外壳的第二侧，所述的后风扇设置于所述的第一长方体外壳的第一侧，所述的外壳的第一侧与所述的外壳的第二侧为相对的两侧。更进一步地，所述的PCIe载卡包括载卡A卡以及载卡B卡，所述的载卡B卡设置于所述的VxWorks开发板上，所述的载卡A卡设置于所述的第二长方体外壳的内侧面。再进一步地，所述的系统还包括FPGA仿真器，所述的FPGA仿真器设置于所述的载卡A卡的上方且位于所述的第一长方体外壳的内部。再进一步地，所述的第二长方体外壳的上表面设置有待测卡DUT，所述的待测卡DUT通过PCIe连接器与所述的载卡A卡相连接。更进一步地，所述的第二长方体外壳的上表面设置有电源开关以及电源指示灯。更进一步地，所述的第一长方体外壳的第二侧设置有直流电源输入接口、交流电源输入接口以及待测卡DUT外部电源选择开关。更进一步地，所述的第一长方体外壳的第二侧设置有以太网接口、串口以及FPGA仿真器USB接口。更进一步地，所述的第一长方体外壳的第二侧设置有FC光口。采用了该技术中的嵌入式VxWorks产品测试系统，与现有技术相比，具有以下有益效果：1、创新的嵌入式产测系统将外部供电电源、VxWorks嵌入式开发板、PCIe载卡、散热风扇、串口线等集成在一起，用户无需考虑嵌入式产测系统内部环境搭建，简化测试步骤、提高测试效率。2、解决了开发板PCIe插槽多次插拔造成损耗的问题。3、连接器部分可以灵活调节调节长度，方便高低温环境测试，只需将DUT通过PCIe延长连接器送入高低温环境中，避免了高低温对DUT之外的元器件引起的损害。4、设计的嵌入式产测系统体积小，重量轻，便于携带。附图说明图1为现有技术的基于PCIe的产品测试系统的结构示意图。图2为本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统的结构示意图。图3为本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统的外观示意图。图4为本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统的前视图。图5为本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统的后视图。图6为本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统的内视图。其中，1第一长方体外壳2FPGA仿真器USB接口3前风扇4电源指示灯5电源开关6第二长方体外壳7后风扇8FC光口9直流电源输入接口10待测卡DUT外部电源选择开关11以太网接口12交流电源输入接口13串口14载卡B卡15载卡A卡16VxWorks开发板具体实施方式为了能够更清楚地描述本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。本专利技术涉及一种基PCIe插槽的嵌入式VxWorks产测系统,利用该VxWorks产测系统对支持PCIe总线的DUT进行产测，解决了DUT与PCIe插槽的多次直接插拔造成的槽位器件损耗问题、测试环境杂乱无章以及容易造成CPU系统和被测DUT损坏等等问题。该产测系统将外部电源、嵌入式系统开发板、载卡、散热风扇以及DUT上FPGA的仿真器通过合理布局，整合在一个功能完全的系统里,无需考虑内部环境搭建，解决了在实际现场布置测试环境繁琐不方便等难题。请参阅图2至图6所示，本技术的嵌入式VxWorks产品测试系统包括外壳、设置于外壳内的VxWorks开发板16以及设置于外壳内的PCIe载卡，所述的外壳上设置有散热风扇，所述的系统还包括PCIe连接器以及总线接口，所述的PCIe连接器以及所述的总线接口设置于所述的外壳上。在一种优选的实施例中，所述的外壳包括第一长方体外壳1以及高度小于第一长方体外壳1的第二长方体外壳6，所述的第二长方体外壳6的第一侧贴合与所述的第一长方体外壳1的第一侧，且所述的第一长方体外壳1与所述的第二长方体外壳6相贯通。在一种优选的实施例中，所述的散热风扇包括前风扇3和后风扇7，所述的前风扇3设置于所述的第一长方体外壳1的第二侧，所述的后风扇7设置于所述的第一长方体外壳1的第一侧，所述的外壳的第一侧与所述的外壳的第二侧为相对的两侧。在一种优选的实施例中，所述的PCIe载卡包括载卡A卡15以及载卡B卡14，所述的载卡B卡1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式VxWorks产品测试系统，其特征在于，所述的系统包括外壳、设置于外壳内的VxWorks开发板以及设置于外壳内的PCIe载卡，所述的外壳上设置有散热风扇，所述的系统还包括PCIe连接器以及总线接口，所述的PCIe连接器以及所述的总线接口设置于所述的外壳上。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式VxWorks产品测试系统，其特征在于，所述的系统包括外壳、设置于外
壳内的VxWorks开发板以及设置于外壳内的PCIe载卡，所述的外壳上设置有散热风扇，所
述的系统还包括PCIe连接器以及总线接口，所述的PCIe连接器以及所述的总线接口设置于
所述的外壳上。
2.根据权利要求1所述的嵌入式VxWorks产品测试系统，其特征在于，所述的外壳包
括第一长方体外壳以及高度小于第一长方体外壳的第二长方体外壳，所述的第二长方体外壳
的第一侧贴合与所述的第一长方体外壳的第一侧，且所述的第一长方体外壳与所述的第二长
方体外壳相贯通。
3.根据权利要求2所述的嵌入式VxWorks产品测试系统，其特征在于，所述的散热风
扇包括前风扇和后风扇，所述的前风扇设置于所述的第一长方体外壳的第二侧，所述的后风
扇设置于所述的第一长方体外壳的第一侧，所述的外壳的第一侧与所述的外壳的第二侧为相
对的两侧。
4.根据权利要求2所述的嵌入式VxWorks产品测试系统，其特征在于，所述的PCIe载
卡包括载卡A卡以及载卡B卡，所述的载卡B卡设置于所述的VxWorks开发板上，所述的
载卡A卡设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志刚，周杰，丁小龙，
申请(专利权)人：上海赛治信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31