硅片自动校正装置制造方法及图纸

技术编号:12645367 阅读:117 留言:0更新日期:2016-01-01 19:52
本实用新型专利技术公开了一种硅片自动校正装置,它包括分别设置在硅片传输带两侧的校正组件,校正组件具有校正件和动力源,所述校正件安装在相对应的动力源的活动端上,以便动力源驱动相应的校正件动作,从而使两个校正件适于夹持并导向硅片传输带上的硅片。本实用新型专利技术能够对硅片传输带上的硅片的位置进行定位,使其方便插入料盒,最大限度地减少停机造成的损失。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅片自动校正装置
技术介绍
目前,原厂采用光学定位加电机校准的方式来对硅片进行定位,当硅片进入校准台区域,摄像系统触发摄像,获取硅片的位置,与标准硅片位置相比较,通过电脑运算位置的偏差,然后由电机完成校准,由于电机行程短,硅片校准范围小,硅片走歪幅度大一造成的不对位的现象就无法校准,容易产生报警,而且装置的维护成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种硅片自动校正装置,它能够对硅片传输带上的硅片的位置进行定位,使其方便插入料盒,最大限度地减少停机造成的损失。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种硅片自动校正装置,它包括分别设置在硅片传输带两侧的校正组件,校正组件具有校正件和动力源,所述校正件安装在相对应的动力源的活动端上,以便动力源驱动相应的校正件动作,从而使两个校正件适于夹持并导向硅片传输带上的硅片。进一步为了减小与硅片的作用力,校正件包括沿着硅片传输带的硅片输送方向设置的导向杆以及呈并列状安装在导向杆上的定位滑轮。进一步,所述动力源为气缸。进一步,校正组件的动力源固定连接在机台承载主板上。进一步,硅片自动校正装置还包括硅片位置感应器和控制器,硅片位置感应器安装在硅片传输带的上方或下方,所述硅片位置感应器的信号输出端与控制器的信号输入端相连接,所述控制器的控制输出端分别与两个动力源的控制电磁阀的控制输入端连接,以便控制器根据硅片位置感应器传递的硅片位置信号分别通过电磁阀控制两个动力源的动作。采用了上述技术方案后,本专利技术装置采用动力源带动校正件运动的校准定位方式,当硅片经过皮带传输进入校准区域时,二侧的校正件会通过动力源的作用把硅片推夹在中心位置,从而实现对硅片的校准定位,使其方便插入料盒;另外,定位滑轮的作用是减小与硅片的作用力,辅助硅片的传动。【附图说明】图1为本技术的硅片自动校正装置的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明。如图1所示,一种硅片自动校正装置,它包括分别设置在硅片传输带I两侧的校正组件,校正组件具有校正件和动力源,所述校正件安装在相对应的动力源的活动端上,以便动力源驱动相应的校正件动作,从而使两个校正件适于夹持并导向硅片传输带I上的硅片2。如图1所示,校正件包括沿着硅片传输带I的硅片输送方向设置的导向杆3以及呈并列状安装在导向杆3上的定位滑轮4。如图1所示,动力源为气缸5。如图1所示,校正组件的动力源固定连接在机台承载主板上。如图1所示,硅片自动校正装置还包括硅片位置感应器6和控制器,硅片位置感应器6安装在硅片传输带I的上方或下方,硅片位置感应器6的信号输出端与控制器的信号输入端相连接,所述控制器的控制输出端分别与两个动力源的控制电磁阀的控制输入端连接,以便控制器根据硅片位置感应器6传递的硅片位置信号分别通过电磁阀控制两个动力源的动作。本技术的工作原理如下:本专利技术装置采用动力源带动校正件运动的校准定位方式,当硅片经过硅片传输带I传输进入校准区域时,二侧的校正件会通过动力源的作用把硅片2推夹在中心位置,从而实现对硅片2的校准定位,使其方便插入料盒7 ;另外,定位滑轮4的作用是减小与硅片2的作用力,辅助硅片2的传动。以上所述的具体实施例,对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种硅片自动校正装置,其特征在于,它包括分别设置在硅片传输带(I)两侧的校正组件,校正组件具有校正件和动力源,所述校正件安装在相对应的动力源的活动端上,以便动力源驱动相应的校正件动作,从而使两个校正件适于夹持并导向硅片传输带(I)上的娃片⑵。2.根据权利要求1所述的硅片自动校正装置,其特征在于:所述的校正件包括沿着硅片传输带⑴的硅片输送方向设置的导向杆⑶以及呈并列状安装在导向杆(3)上的定位滑轮⑷。3.根据权利要求1所述的硅片自动校正装置,其特征在于:所述动力源为气缸(5)。4.根据权利要求1所述的硅片自动校正装置,其特征在于:所述校正组件的动力源固定连接在机台承载主板上。5.根据权利要求1所述的硅片自动校正装置,其特征在于:还包括硅片位置感应器(6)和控制器,硅片位置感应器(6)安装在硅片传输带(I)的上方或下方,所述硅片位置感应器(6)的信号输出端与控制器的信号输入端相连接,所述控制器的控制输出端分别与两个动力源的控制电磁阀的控制输入端连接,以便控制器根据硅片位置感应器(6)传递的硅片位置信号分别通过电磁阀控制两个动力源的动作。【专利摘要】本技术公开了一种硅片自动校正装置,它包括分别设置在硅片传输带两侧的校正组件,校正组件具有校正件和动力源,所述校正件安装在相对应的动力源的活动端上,以便动力源驱动相应的校正件动作,从而使两个校正件适于夹持并导向硅片传输带上的硅片。本技术能够对硅片传输带上的硅片的位置进行定位,使其方便插入料盒,最大限度地减少停机造成的损失。【IPC分类】B65G47/24【公开号】CN204917116【申请号】CN201520698833【专利技术人】张明 【申请人】常州天合光能有限公司, 湖北天合光能有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片自动校正装置,其特征在于,它包括分别设置在硅片传输带(1)两侧的校正组件,校正组件具有校正件和动力源,所述校正件安装在相对应的动力源的活动端上,以便动力源驱动相应的校正件动作,从而使两个校正件适于夹持并导向硅片传输带(1)上的硅片(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张明
申请(专利权)人:常州天合光能有限公司湖北天合光能有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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