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倒置电解池制造技术

技术编号:12645202 阅读:124 留言:0更新日期:2016-01-01 19:42
本实用新型专利技术提供的一种倒置电解池,其包括一端具有凹槽的框架及用于将样品固定在所述框架所述凹槽内的一固定件;所述凹槽底部附有一层金片;所述凹槽底部设置有与所述金片连接的一根铜引线;所述铜引线从框架的另一端的开口处穿出。本实用新型专利技术提供的一种倒置电解池,可以使得电镀液在下,而样品在上,使纳米材料沉积的方向与重力相反,进而能观察重力对沉积不利影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电化学电解池领域,特别涉及一种倒置电解池
技术介绍
目前利用模板辅助电化学沉积法制备纳米材料主要是利用电镀液的重力作用使电镀液与模板接触,将模板放在电解池的底部,也就是电镀液在上,模板在下,最终的沉积得到的纳米材料受到重力(有助于沉积影响的)的影响。而对于想观察重力对沉积不利影响的实验或者不需重力作用的时候便不能使用当前广泛使用的电解池。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能观察重力对沉积不利影响的实验或者不需重力作用的倒置电解池。为解决上述问题,本技术提供一种倒置电解池,包括一端具有凹槽的框架及用于将样品固定在所述框架所述凹槽内的一固定件;所述凹槽底部附有一层金片;所述凹槽底部设置有与所述金片连接的一根铜引线;所述铜引线从框架的另一端的开口处穿出。进一步地,所述凹槽内侧设置有螺纹。进一步地,所述固定件是带有螺纹的圆环,所述圆环能旋入所述凹槽中,从而将样品固定在凹槽中。进一步地,所述框架和所述圆环的材料是聚四氟乙烯。进一步地,所述框架的形状呈火炬状。本技术提供的一种倒置电解池,可以使得电镀液在下,而样品在上,使纳米材料沉积的方向与重力相反,进而能观察重力对沉积不利影响。【附图说明】图1为本技术实施例提供的倒置电解池的结构示意图。【具体实施方式】参见图1,本技术实施例提供的一种倒置电解池,包括一端具有凹槽5的框架2及用于将样品固定在框架内凹槽5的一固定件;凹槽5底部附有一层金片3 ;凹槽5底部设置有与金片3连接的一根铜引线I ;铜引线I从框架2的另一端的开口处穿出。凹槽5内侧设置有螺纹。固定件是带有螺纹的圆环4,圆环4能旋入凹槽5中,从而将样品固定在凹槽5中。框架2和圆环的材料是聚四氟乙烯。框架2的形状可以呈火炬状。本技术提供的一种倒置电解池,可以使得电镀液在下,而样品在上,使纳米材料沉积的方向与重力相反,金属电沉积时,原子可以抵抗重力的影响,可以改变常规的沉积材料的形貌,进而能观察重力对沉积不利影响。最后所应说明的是,以上【具体实施方式】仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照实例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。【主权项】1.一种倒置电解池,其特征在于,包括一端具有凹槽的框架及用于将样品固定在所述框架所述凹槽内的一固定件;所述凹槽底部附有一层金片;所述凹槽底部设置有与所述金片连接的一根铜引线;所述铜引线从框架的另一端的开口处穿出。2.根据权利要求1所述的倒置电解池,其特征在于,所述凹槽内侧设置有螺纹。3.根据权利要求2所述的倒置电解池,其特征在于,所述固定件是带有螺纹的圆环,所述圆环能旋入所述凹槽中,从而将样品固定在凹槽中。4.据权利要求3所述的倒置电解池,其特征在于,所述框架和所述圆环的材料是聚四氟乙稀。5.据权利要求1-3任一项所述的倒置电解池,其特征在于,所述框架的形状呈火炬状。【专利摘要】本技术提供的一种倒置电解池,其包括一端具有凹槽的框架及用于将样品固定在所述框架所述凹槽内的一固定件;所述凹槽底部附有一层金片;所述凹槽底部设置有与所述金片连接的一根铜引线;所述铜引线从框架的另一端的开口处穿出。本技术提供的一种倒置电解池,可以使得电镀液在下,而样品在上,使纳米材料沉积的方向与重力相反,进而能观察重力对沉积不利影响。【IPC分类】C25D17/00【公开号】CN204918817【申请号】CN201520412223【专利技术人】郑意红, 张宏敏, 徐勇财, 张立秋, 刘立春 【申请人】嘉兴学院【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年6月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒置电解池,其特征在于,包括一端具有凹槽的框架及用于将样品固定在所述框架所述凹槽内的一固定件;所述凹槽底部附有一层金片;所述凹槽底部设置有与所述金片连接的一根铜引线;所述铜引线从框架的另一端的开口处穿出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑意红张宏敏徐勇财张立秋刘立春
申请(专利权)人:嘉兴学院
类型:新型
国别省市:浙江;33

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