【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有新型散热结构的铝基板。
技术介绍
现有的复合铝基板，均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成，由于缺少必要的散热结构，因此，电路器件产生的热量不容易迅速散开，因此，有必要设计一种具有新型散热结构的铝基板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有新型散热结构的铝基板，该具有新型散热结构的铝基板易于实施，散热和导热效果好。技术的技术解决方案如下:—种具有新型散热结构的铝基板，包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的招基板本体；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置；陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；铝基板本体的背侧设有多个散热柱(3)，多个散热柱呈多行多列排布形成散热柱阵列；所述的散热柱为方形的散热柱。每一个散热柱上设有一个圆形的散热孔(4 )。散热柱为112个，呈8行14列排布。散热孔与散热柱的设置方向为铝基板本体的厚度方向。有益效果:本技术的具有新型散热结构的铝基板，陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，而且，导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积，更进一步，铝基板本体上设置的多个带散热孔的散热柱，能有效的增强这种铝基板的散热性能。总而言之，这种具有新型散热结构的铝基板散热性能良好，能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。【附图说明】图1是具有新型散热结构的铝基板的总体结构示意图(剖面图)；图2是具有新型散热结构的铝基板的底面结构示意图。标号说明:1-导电层，2-陶瓷导热层，3-散热柱，4-散热孔，...
【技术保护点】
一种具有新型散热结构的铝基板，其特征在于，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基板本体；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（5）；多条半圆形散热槽平行布置；陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽（6），多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；铝基板本体的背侧设有多个散热柱（3），多个散热柱呈多行多列排布形成散热柱阵列；所述的散热柱为方形的散热柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳市领德辉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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