本实用新型专利技术公开了一种导热泡棉，属于电子元件导热领域。一种导热泡棉，包括石墨片(1)和耐高温泡棉(2)，石墨片内表面通过贴附黏胶膜(4)后，包裹于耐高温泡棉(2)四周，形成一体结构，所述的耐高温泡棉(2)为立方体的耐高温泡棉；石墨片(1)为整片材料，所述石墨片(1)的外表面上纵向设置有若干条散热条(5)，以粘接发热源处。石墨片性能散热效率高、占用空间小、重量轻，可沿水平垂直两个方向均匀有效的将热量转移，且石墨表面附有保护膜为避免石墨粒子脱落；该产品可与金属、塑料、胶体等材质组合以满足多元化设计需求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热元件，具体涉及一种导热泡棉，该产品能够解决电子原器件发热源过热问题，通过石导热泡棉可快速将热量导出。
技术介绍
随着市场需求变化，目前大部分电子产品追求轻薄及外观美，从而将产品设计归为重点，对产品设计轻薄，故在元器件的功率上增大，导致电子产品存在过多的热问题。传统散热材质为铜或铝等金属材料，目前无论芯片封装或产品系统散热，大部分都是用这两种材料散热或者配合硅胶、风扇及流液形成散热系统。现有技术中铜和铝材料加工制作难度大，散热效果及其生产成本都是制约散热技术发展的一个主要原因。在电子产品追求轻薄的进程中，越来越重视石墨材料的散热性能，使用石墨散热就可以更好的起到散热的效果，但是如果需要较厚散热石墨价格太高，加工制作难度大，不易制作；而且石墨本身没有弹性，材料之间的强度弱，可以轻易的被撕裂。因此现有技术中使用的石墨片厚度无法达到设计想要的导热效果，同时若是厚度过高成本会增高，加工比较困难，导热性无法完全释放等一些问题需要进行改善。
技术实现思路
1、技术要解决的技术问题针对现在使用的石墨片厚度无法达到设计想要的导热效果，厚度过高成本会增高，加工比较困难，导热性无法完全释放等一些问题；本技术公开了一种导热泡棉，采用石墨片包裹泡棉，有效解决现有的成本过高，加工困难，导热性能不佳的缺陷。通过一种用石墨膜包裹在耐热泡棉四周并在其中一面背上导热胶贴附于发热源处，将热量传导至散热材上，降低热量从而保护元器件使用性能及延长寿命。导热泡棉采用石墨片为主要材料，石墨具有高导热散热性能，导热方向不仅可以水平还可以垂直方向。耐热泡棉具有高弹性缓冲作用，可根据客户需求规格可任意调整。导热双面胶贴附于包裹好的石墨膜上可以紧密与发热源结合降低热源温度。2、技术方案—种导热泡棉，包括石墨片，耐高温泡棉，石墨片内表面通过贴附黏胶膜后，包裹于耐高温泡棉四周。所述的耐高温泡棉为立方体的耐高温泡棉；石墨片为整片材料。 所述石墨片的外表面上纵向设置有若干条散热条。所述的散热条的横截面为矩形。所述导热泡棉的四角为圆角或倒角。所述的石墨片的厚度为0.02mm?1.5mm。所述的耐高温泡棉的密度为20Kg/m3。所述石墨层片的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护层。PET保护层的厚度为0.02mm?0.05_。PET保护层外表面覆设有导热双面胶，以粘接发热源处。3、有益效果(I)石墨片性能散热效率高、占用空间小、重量轻，可沿水平垂直两个方向均匀有效的将热量转移，且石墨表面附有保护膜为避免石墨粒子脱落。该产品可与金属、塑料、胶体等材质组合以满足多元化设计需求。(2)耐热泡棉弹性好，重量轻，耐热压，不易脱落，拉力强，易加工各种形状来满足客户需求。具备导热性能的同时也有缓冲性。(3)导热双面胶采用铝箔为基材双面涂布导电胶，附着力强，抗老化，可消除电磁干扰。(4) PET保护层防止石墨导电外泄作用。【附图说明】图1:实施例1的导热泡棉结构示意图；图2:实施例2的导热泡棉结构示意图。图中标注为:1-石墨片，2-耐高温泡棉，3-导热双面胶，4-黏胶膜，5-散热条，6-PET保护层。具体实施例实施例1:如图1所示，一种导热泡棉，包括石墨片1，耐高温泡棉2，石墨片内表面通过贴附黏胶膜4后，包裹于耐高温泡棉2四周，所述的耐高温泡棉为立方体的耐高温泡棉；石墨片为整片材料。所述石墨片的外表面上纵向设置有若干条散热条5。所述的散热条5的横截面为矩形。所述导热泡棉的四角为圆角。所述的石墨片I的厚度为0.06_。所述的耐高温泡棉2的密度为20Kg/m3。所述石墨层片的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护层6。PET保护层6的厚度为0.04mm，PET保护层6外表面覆设有导热双面胶3，以粘接发热源处。实施例2如图2所示:一种导热泡棉，包括石墨片1，耐高温泡棉2，导热双面胶3，石墨片内表面通过贴附黏胶膜4后，包裹于耐高温泡棉2四周，所述的耐高温泡棉为立方体的耐高温泡棉；石墨片为整片材料。所述石墨片的外表面上纵向设置有若干条散热条5。所述的散热条5的横截面为矩形。所述导热泡棉的四角为倒角。所述的石墨片I的厚度为0.02_。所述的耐高温泡棉2的密度为20Kg/m3。所述石墨层片的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护层6。PET保护层6的厚度为0.02mm，PET保护层6外表面覆设有导热双面胶3，以粘接发热源处。实施例3如图2所示:一种导热泡棉，包括石墨片1，耐高温泡棉2，导热双面胶3，石墨片内表面通过贴附黏胶膜4后，包裹于耐高温泡棉2四周，所述的耐高温泡棉为立方体的耐高温泡棉；石墨片为整片材料。所述石墨片的外表面上纵向设置有若干条散热条5。所述的散热条5的横截面为矩形。所述导热泡棉的四角为倒角。所述的石墨片I的厚度为0.1_。所述的耐高温泡棉2的密度为20Kg/m3。所述石墨层片的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护层6。PET保护层6的厚度为0.03mm，PET保护层6外表面覆设有导热双面胶3，以粘接发热源处。实施例4如图2所示:一种导热泡棉，包括石墨片1，耐高温泡棉2，导热双面胶3，石墨片内表面通过贴附黏胶膜4后，包裹于耐高温泡棉2四周，所述的耐高温泡棉为立方体的耐高温泡棉；石墨片为整片材料。所述石墨片的外表面上纵向设置有若干条散热条5。所述的散热条5的横截面为矩形。所述导热泡棉的四角为倒角。所述的石墨片I的厚度为0.15_。所述的耐高温泡棉2的密度为20Kg/m3。所述石墨层片的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护层6。PET保护层6的厚度为0.05mm，PET保护层6外表面覆设有导热双面胶3，以粘接发热源处。【主权项】1.一种导热泡棉，其特征在于，包括石墨片(I)和耐高温泡棉(2)，石墨片内表面通过贴附黏胶膜(4)后，包裹于耐高温泡棉(2)四周，形成一体结构；所述的耐高温泡棉(2)为立方体的耐高温泡棉；石墨片(I)为整片材料。2.根据权利要求1所述的导热泡棉，其特征在于，所述石墨片(I)的外表面上纵向设置有若干条散热条(5)。3.根据权利要求2所述的导热泡棉，其特征在于，所述的散热条(5)的横截面为矩形。4.根据权利要求3所述的导热泡棉，其特征在于，所述导热泡棉的四角为圆角或倒角。5.根据权利要求1所述的导热泡棉，其特征在于，所述石墨片的厚度为0.02mm?1.5mmο6.根据权利要求1所述的导热泡棉，其特征在于，所述的耐高温泡棉的密度为20Kg/m3o7.根据权利要求1所述的导热泡棉，其特征在于，所述石墨层片的四周包覆有起包边及防止石墨导电外泄作用的PET保护层(6)。8.根据权利要求7所述的导热泡棉，其特征在于，所述PET保护层(6)的厚度为0.02mm ?0.05mmo9.根据权利要求8所述的导热泡棉，其特征在于，所述的石墨片的厚度为0.02_，所述的PET保护层(6)的厚度为0.02mm。【专利摘要】本技术公开了一种导热泡棉，属于电子元件导热领域。一种导热泡棉，包括石墨片(1)和耐高温泡棉(2)，石墨片内表面通过贴附黏胶膜(4)后，包裹于耐高温泡棉(2)四周，形成一体结构，所述的耐高温泡棉(2)为立方体的耐高温泡棉；石墨片(1)为整片材料，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热泡棉，其特征在于，包括石墨片(1)和耐高温泡棉(2)，石墨片内表面通过贴附黏胶膜(4)后，包裹于耐高温泡棉(2)四周，形成一体结构；所述的耐高温泡棉(2)为立方体的耐高温泡棉；石墨片(1)为整片材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方瑜渊，
申请(专利权)人：江苏元京电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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