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金属构件和塑料接合结构制造技术

技术编号:12639838 阅读:120 留言:0更新日期:2016-01-01 15:58
本实用新型专利技术公开一种金属构件和塑料接合结构,包括金属构件、金属界面层及塑料层,金属构件具有第一表面;金属界面层具有上表面和形成在上表面背面的下表面,下表面对应第一表面设置,金属界面层设有多个孔,各孔位在下表面的一侧彼此相互连通;塑料层对应金属界面层位置铺设,其中一部分的塑料层穿过各孔而固着在第一表面和下表面之间,另一部分的塑料层覆盖在金属界面层的上表面。藉此,不仅可提升金属构件和塑料层的接合牢固度,且能够简化工艺和缩短制作时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合材料的接合技术,尤其涉及一种金属构件和塑料接合结构
技术介绍
随着科技不断的进步和发展,将复合材料应用在各种产品的情况已日渐普遍,举凡手机、平板电脑、笔记型电脑等的机壳与机构配件;风扇叶、汽机车零配件、医疗器材、家电外壳或零配件、安全帽;汽机车外观钣件及内部结构配件、飞机内外部配件、螺旋桨、一般船体结构件、军用钢盔、防弹类部品、卫浴设备、建材等不胜枚举。其所产制出的成品不仅具有重量轻、薄型化、外观质感佳等诸多优点外,且可有效地降低电磁波外泄,尤其是金属构件和塑料的接合课题更是执复合材料的重要地位。现有用于金属构件和塑料的接合,最被广泛采用的方式为化学蚀刻,制作时首先对不须蚀刻的一表面施以电镀封孔,其次将整个部件浸入化学药剂中,利用化学药剂来对金属构件的另一表面缓慢侵蚀而形成孔洞,继之将塑料披覆在具有孔洞的金属构件上,待塑料固化后而结合。然而,现有用于金属构件和塑料的接合,存在有以下的问题点,不管是电镀或蚀刻其处理速度皆相当的缓慢冗长而不符何经济效益,且此些电镀或蚀刻所使用的液体,后续更将造成严重的环保问题。以化学蚀刻工艺所形成的孔洞不仅孔径小且深度亦相当的浅,导致金属构件和塑料的接合强度无法被有效提升,仅能作小面积的局部接合或接合强度低的产品需求上。各孔洞间各自独立形成,在塑料进入孔洞的过程中,往往因为排气不良而无法嵌入,并造成接合力道不足及无法大面积与金属构件进行有效接合。
技术实现思路
本技术的一目的,在于提供一种金属构件和塑料接合结构,其不仅可提升金属构件和塑料层的接合牢固度,且能够简化工艺和缩短制作时间。为达上述目的,本技术提供一种金属构件和塑料接合结构,其包括:一金属构件,具有一第一表面;—金属界面层,具有一上表面和形成在该上表面背面的一下表面,该下表面对应该第一表面设置,该金属界面层设有多个孔,各该孔位在该下表面的一侧彼此相互连通;以及—塑料层,对应该金属界面层位置铺设,其中一部分的该塑料层穿过各该孔而固着在该第一表面和该下表面之间,另一部分的该塑料层覆盖在该金属界面层的该上表面。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该孔为一圆锥形穿孔,且每一该穿孔位于该下表面侧的一孔径大于位于该上表面侧的一孔径。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属界面层具有一板片,该上表面形成在该板片上侧,该下表面形成在该板片下侧,该板片冲设有形成在该下表面的多个凸点。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属界面层具有一板片,该上表面形成在该板片上侧,该下表面形成在该板片下侧,该下表面延伸有呈间隔配置的多个凸点。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属界面层的厚度介于0.05?0.2毫米之间。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属界面层的厚度为0.1毫米。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属构件为一非平板状壳板。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属构件的厚度介于0.5?2毫米之间。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属构件的厚度为I毫米。上述的金属构件和塑料接合结构,其中该金属界面层为一编织网。本技术还具有以下功效,藉由各穿孔位在下表面侧的相互连通,将塑料依序批覆于金属界面层时,得以让存在金属构件和金属界面层之间的气体被逐一排出,进而增加塑料层与金属构件的结合强度。利用各穿孔形成上小下大的形状,塑料在穿过各穿孔而硬化后能够形成倒钩结构,不仅可承受长时间环境所造成的震动、冲击和热涨冷缩等情况,更能够保持整体结构的强度与完整性。本技术的制法不仅可快速的大量生产而使成本大幅的降低,其所产制出的成品更具有重量轻、薄型化、外观质感佳和可降低电磁波外泄等诸多优点。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。【附图说明】图1本技术的金属界面层外观图;图2本技术的金属界面层和金属构件结合前剖视图;图3本技术的塑料填入金属界面层和金属构件剖视图;图4本技术的塑料固化成塑料层与金属界面层和金属构件组合剖视图;图5本技术所制作出的遥控器外壳;图6本技术的金属界面层的另一实施例外观图。其中,附图标记10…金属构件11…第一表面12…第二表面20…金属界面层21…板片22…上表面23…下表面24…穿孔25…凸点D1、D2…孔径20a…编织网30…塑料30a…塑料层5…遥控器外壳【具体实施方式】有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,配合【附图说明】如下,然而所附的附图仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制。请参阅图1及图4所示,本技术提供一种金属构件和塑料接合结构,其制作方法包括:a)备具设有多个穿孔的一金属界面层20 ;请参阅图1及图2所示,此金属界面层20可为铝合金、镁合金或铝镁合金等质轻的金属材料,本实施例的金属界面层20为一薄板,其厚度介于0.05?0.2毫米(mm)之间,其中厚度以0.1毫米(mm)为优选,此金属界面层20具有一板片21,板片21的上侧形成有一上表面22,当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种金属构件和塑料接合结构,其特征在于,包括:一金属构件,具有一第一表面;一金属界面层,具有一上表面和形成在该上表面背面的一下表面,该下表面对应该第一表面设置,该金属界面层设有多个孔,各该孔位在该下表面的一侧彼此相互连通;以及一塑料层,对应该金属界面层位置铺设,其中一部分的该塑料层穿过各该孔而固着在该第一表面和该下表面之间,另一部分的该塑料层覆盖在该金属界面层的该上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林暄智李峻丞
申请(专利权)人:林暄智李峻丞
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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