一种半自动化焊接的LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半自动化焊接的LED模组，包括底盘，所述底盘内部设有灯网，所述灯网包括若干平行排列的灯条，所述互相平行的灯条之间设有若干与灯条垂直的PCB线路板，所述灯条与所述PCB线路板通过焊接连接，所述PCB线路板均匀对称焊接在所述灯条上，所述灯条设置在所述PCB线路板和所述底盘之间，所述灯网还包括若干与所述PCB线路板平行的PVC压条，所述PVC压条与所述PCB线路板同侧设置，所述PVC压条对称设置在所述灯条的两端，所述PVC压条、PCB线路板上均设有若干用于实现灯网与所述底盘固定的安装螺丝孔。本实用新型专利技术的半自动化焊接的LED模组具有生产效率高、通用性强、成本低廉和使用寿命长的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具领域，具体为一种半自动化焊接的LED模组。
技术介绍
LED产品灯网在生产制造的过程需要通过灯条背部贴导热胶、灯条与灯条之间通过焊线的方式操作增加生产的制造难点，让整个生产工艺非常复杂，不能实现流水线作业。生产出来的产品由于工人技术熟练程度会对焊盘造成不同程度的损伤，质量没有保障。。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半自动化焊接的LED模组，具有生产效率高、通用性强、成本低廉和使用寿命长的特点。本技术可以通过以下技术方案来实现:本技术公开了一种半自动化焊接的LED模组，包括底盘，所述底盘内部设有灯网，所述灯网包括若干平行排列的灯条，所述互相平行的灯条之间设有若干与灯条垂直的PCB线路板，所述灯条与所述PCB线路板通过焊接连接，所述PCB线路板均匀对称焊接在所述灯条上，所述灯条设置在所述PCB线路板和所述底盘之间，所述灯网还包括若干与所述PCB线路板平行的PVC压条，所述PVC压条与所述PCB线路板同侧设置，所述PVC压条对称设置在所述灯条的两端，所述PVC压条、PCB线路板上均设有若干用于实现灯网与所述底盘固定的安装螺丝孔。灯网通过在灯条上增加焊锡位置，使用PCB线路板的方式代替原焊线的方式，通过半自动化焊锡的方式加工完成产品的连线方式，灯网强度牢固，焊点美观，产品的质量得到充分的保障。相比之前的生产方式而言，之前生产需要10个生产人员一小时做30盘灯网，现有通过3个员工加半自动化设备I小时生产40盘灯网，提高产品的产出效率。而且，灯网结构改变后，灯网加工方式的改变还突破原有加工方式每种类型灯具需要专门的加工治具的要求，直接通过半自动焊机即可满足不同规格尺寸灯网的加工需要，拓展了加工的通用性；此外，通过采用本技术所述灯网结构，无需额外增加高成本的耗材，加之加工效率高，有效降低灯具的加工制造成本。同时，灯条与PCB线路板采用焊接的方式，灯网强度牢固，焊点美观，也可以进一步提高灯网使用的可靠性，延长灯具的使用寿命O所述底盘内壁镀膜处理或光面处理。通过镀膜处理或光面处理，有效提升反光杯的光线反射效果，提升光效和亮度。所述LED模组还包括扩散板和面框，所述扩散板通过面框固定在所述底盘上，方便进行加工组装。所述灯条包括若干LED灯珠，所述LED灯珠封装的方式为直插或贴片，可以根据实际加工的需要灵活选用LED灯珠的封装方式。所述底盘为金属铝热底盘，导热性好，迅速带走LED灯珠发出的热量，延长光源和投影仪的使用寿命。所述LED模组还包括电源插线，所述电源插线贯穿设置在所述底盘的背部，方便外插电源进行布线施工。本技术一种半自动化焊接的LED模组，具有如下的有益效果:第一、生产效率高，通过半自动化焊锡的方式加工完成产品的连线方式，相比之前的生产方式而言，之前生产需要10个生产人员一小时做30盘灯网，现有通过3个员工加半自动化设备I小时生产40盘灯网，提高产品的产出效率；第二、通用性强，灯网结构改变后，灯网加工方式的改变还突破原有加工方式每种类型灯具需要专门的加工治具的要求，直接通过半自动焊机即可满足不同规格尺寸灯网的加工需要，拓展了加工的通用性；第三、成本低廉，通过采用本技术所述灯网结构，无需额外增加高成本的耗材，加之加工效率高，有效降低灯具的加工制造成本；第四、使用寿命长，灯条与PCB线路板采用焊接的方式，灯网强度牢固，焊点美观，也可以进一步提高灯网使用的可靠性，延长灯具的使用寿命。【附图说明】附图1为本技术一种半自动化焊接的LED模组爆炸结构图；附图2为本技术一种半自动化焊接的LED模组总装结构图；附图中标记包括:1、底盘，2、灯网，3、灯条，4、PCB线路板，5、PVC压条，6、安装螺丝孔，7、面框，8、扩散板，9、电源插线。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术产品作进一步详细的说明。如图1?2所示，本技术公开了一种半自动化焊接的LED模组，所述底盘I内部设有灯网2，所述灯网2包括若干平行排列的灯条3，所述互相平行的灯条3之间设有若干与灯条3垂直的PCB线路板4，所述灯条3与所述PCB线路板4通过焊接连接，所述PCB线路板4均匀对称焊接在所述灯条3上，所述灯条3设置在所述PCB线路板4和所述底盘I之间，所述灯网2还包括若干与所述PCB线路板4平行的PVC压条5，所述PVC压条5与所述PCB线路板4同侧设置，所述PVC压条5对称设置在所述灯条3的两端，所述PVC压条5、PCB线路板4上均设有若干用于实现灯网2与所述底盘I固定的安装螺丝孔6。所述底盘I内壁镀膜处理或光面处理。所述LED模组还包括扩散板8和面框7，所述扩散板通过面框7固定在所述底盘I上。所述灯条3包括若干LED灯珠，所述LED灯珠封装的方式为直插或贴片。所述底盘I为金属铝热底盘。所述LED模组还包括电源插线9，所述电源插线9贯穿设置在所述底盘I的背部。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。【主权项】1.一种半自动化焊接的LED模组，包括底盘(I)，所述底盘(I)内部设有灯网(2 )，其特征在于:所述灯网(2)包括若干平行排列的灯条(3)，所述互相平行的灯条(3)之间设有若干与灯条(3)垂直的PCB线路板(4)，所述灯条(3)与所述PCB线路板(4)通过焊接连接，所述PCB线路板(4)均匀对称焊接在所述灯条(3)上，所述灯条(3)设置在所述PCB线路板(4)和所述底盘(I)之间，所述灯网(2)还包括若干与所述PCB线路板(4)平行的PVC压条(5)，所述PVC压条(5)与所述PCB线路板(4)同侧设置，所述PVC压条(5)对称设置在所述灯条(3)的两端，所述PVC压条(5)、PCB线路板(4)上均设有若干用于实现灯网(2)与所述底盘(I)固定的安装螺丝孔(6)。2.根据权利要求1所述的半自动化焊接的LED模组，其特征在于:所述底盘(I)内壁镀膜处理或光面处理。3.根据权利要求1或2所述的半自动化焊接的LED模组，其特征在于:所述LED模组还包括扩散板(8 )和面框(7 )，所述扩散板(8 )通过面框(7 )固定在所述底盘(I)上。4.根据权利要求3所述半自动化焊接的LED模组，其特征在于:所述灯条(3)包括若干LED灯珠，所述LED灯珠封装的方式为直插或贴片。5.根据权利要求4所述的半自动化焊接的LED模组，其特征在于:所述底盘(I)为金属铝热底盘。6.根据权利要求5所述的半自动化焊接的LED模组，其特征在于:所述LED模组还包括电源插线(9)，所述电源插线(9)贯穿设置在所述底盘(I)的背部。【专利摘要】本技术公开了一种半自动化焊接的LED模组，包括底盘，所述底盘内部设有灯网，所述灯网包括若干平行排列的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动化焊接的LED模组，包括底盘（1），所述底盘（1）内部设有灯网（2），其特征在于：所述灯网（2）包括若干平行排列的灯条（3），所述互相平行的灯条（3）之间设有若干与灯条（3）垂直的PCB线路板（4），所述灯条（3）与所述PCB线路板（4）通过焊接连接，所述PCB线路板（4）均匀对称焊接在所述灯条（3）上，所述灯条（3）设置在所述PCB线路板（4）和所述底盘（1）之间，所述灯网（2）还包括若干与所述PCB线路板（4）平行的PVC压条（5），所述PVC压条（5）与所述PCB线路板（4）同侧设置，所述PVC压条（5）对称设置在所述灯条（3）的两端，所述PVC压条（5）、PCB线路板（4）上均设有若干用于实现灯网（2）与所述底盘（1）固定的安装螺丝孔（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志超，黄根固，胡忠孝，林如海，陈海萍，黄少恒，
申请(专利权)人：惠州市世和上品照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44