【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高可靠性路灯模组基板，属于LED的散热
技术介绍
LED封装器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、广告标示、图文显示、装饰照明等领域。随着发光效率的不断提高，芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低，LED封装器件已经开始进入汽车照明、路灯照明等室外照明领域。为了降低LED封装器件的封装成本，减少应用时所需的LED封装器件数量，提高LED封装器件的应用灵活性，往往采用将多颗LED灯珠放置于单个LED路灯模组基板上进行集成电路，且为了满足集成封装形式的散热要求，LED路灯模组基板多采用导热性良好的材料做为模组基板材料。为了提高路灯模组光源器件的散热性能，模组基板被不断的进行改进，如现有的一种模组基板的做法是采用导热性好的材料作为基板，在基板上方印制金属线路。由于LED灯珠直接固定在基板上，因此在应用时芯片发出的热量可以迅速传导至基板上，然后由基板底部散发至外部散热器上。虽然采用此种LED路灯模组制作的LED光源器件拥有不错的散热性能，但是由于LED支架基板底部表面一般为光滑的水平面，水平面的散热面积有限，导致应用时LED光源器件的散热性能依旧不理想，尤其是当LED灯珠数量较多时，支架的散热效果更加满足不了需求。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种高可靠性路灯模组基板。本技术高可靠性路灯模组基板，它包含LED模组基板I和凸块2，LED模组基板I的底部表面均匀设置有数个凸块2。作为优选，所述的凸块2的数量为2-100个。作为优选，所述的凸块2厚度为LED模组基板I厚度的1/...
【技术保护点】
一种高可靠性路灯模组基板，其特征在于：它包含LED模组基板(1)和凸块(2), LED模组基板(1)的底部表面均匀设置有数个凸块(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，梁晓龙，刘文军，柳欢，王鹏辉，张明武，刘云，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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