发光模块以及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种发光模块以及照明装置。实施方式的发光模块包括：基板，呈板状；发光元件，设置在所述基板的其中一个主面，且放射峰值波长为180nm以上且450nm以下的光；以及供电端子，具有导电性，向所述基板的设置所述发光元件的一侧的相反侧突出，且与所述发光元件电连接。所述供电端子包含：插入部，设置在所述供电端子的前端；以及凹部，设置在所述插入部的所述基板侧。所述凹部的与轴向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的与轴向正交的方向上的截面尺寸更短。因此，本实用新型专利技术可实现能够谋求密接性及装卸性的提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术的实施方式涉及一种发光模块(module)以及照明装置。
技术介绍
在使具有紫外线硬化性的粘接剂、涂料、油墨(ink)、抗蚀剂(resist)、膜(film)、树脂等硬化时，使用照射紫外线的照明装置。此种照明装置是使用利用紫外线荧光体的紫外线荧光灯(Ultrav1letFluorescent Lamp)、高压灯(例如金属齒化物灯(metal halide lamp)、水银灯等)、超高压水银灯等。近年来，从省电或延长寿命等观点来看，一直使用放射紫外线的发光二极管(light emitting d1de)。此处，如果发光二极管的温度变高，则发光二极管的寿命会变短。而且，发光二极管具有温度依赖性，所放射的光的强度会因温度而发生变化。因此，有如下情况:在使用发光二极管的照明装置中设置散热片等冷却装置，以使发光二极管的温度不会变高。此情况下，为了提高发光二极管的散热性，而必须提高具有发光二极管的模块与冷却装置或设置着冷却装置的照明装置的本体的密接性。因此，提出了将具有发光二极管的模块固定于冷却装置的照明装置。然而，如果将具有发光二极管的模块固定于冷却装置，则不易装卸具有发光二极管的模块，因此维护性(maintenance)变差。因此，期望开发出能够谋求密接性及装卸性提高的技术。日本专利特开2007-335561号公报
技术实现思路
本技术要解决的课题在于提供一种能够谋求密接性及装卸性提高的发光模块以及照明装置。实施方式的发光模块包括:基板，呈板状；发光元件，设置在所述基板的其中一个主面，且放射峰值波长(peak wavelength)为180nm以上且450nm以下的光；以及供电端子，具有导电性，向所述基板的设置所述发光元件的一侧的相反侧突出，且与所述发光元件电连接。所述供电端子包含:插入部，设置在所述供电端子的前端；以及凹部，设置在所述插入部的所述基板侧。所述凹部的与轴向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的与轴向正交的方向上的截面尺寸更短。实施方式的发光模块中，所述插入部的前端呈半球状或锥状。实施方式的照明装置包括:收纳部；所述发光模块，设置在所述收纳部的其中一个端面；冷却部，设置在所述收纳部的内部且为与设置在所述发光模块的基板面对的位置；以及连接部，设置在所述收纳部的内部，具有导电性及弹性，且与外部电源电连接。设置在所述发光模块的所述供电端子向所述收纳部的内部突出，且所述连接部利用弹力来保持所述供电端子的所述插入部，并且将所述发光模块向所述冷却部侧推压。根据本技术的实施方式，可以提供一种能够谋求密接性及装卸性提高的发光模块以及照明装置。【附图说明】图1是用以例示本实施方式的发光模块I以及照明装置100的示意图。图2是发光模块I的示意性俯视图。图3(a)、图3(b)、图3(c)是用以例示供电端子5与连接部105的示意图。图4(a)、图4(b)、图4(c)是用以例示其他实施方式的连接部115的示意图。图5(a)、图5(b)是用以例示其他实施方式的供电端子15的示意图。图6(a)、图6(b)是用以例示其他实施方式的供电端子25的示意图。图7(a)、图7(b)是用以例示其他实施方式的供电端子35的示意图。图8(a)、图8(b)是用以例示其他实施方式的供电端子45的示意图。图9是用以例示供电端子35与连接部125的示意图。图10(a)、图10(b)是用以例示其他实施方式的发光模块11的示意图。图11(a)、图11(b)是用以例示保持器120的示意图。1、11:发光模块2:基板3:发光元件4:插座4a:插座的其中一个端面4b:插座的另一个端面5、15、25、35、45:供电端子5a、15a、25a、45a:插入部5b、15b、25b:凹部5c、105c、115c、120a、125c:基部35a:突出部100:照明装置101:收纳部102:冷却部103、104:连接器105、115、125:连接部105a、115a、125a:接触部105b、115b、125b:保持部110:布线部件120:保持器120b:螺钉部【具体实施方式】实施方式的技术是一种发光模块，包括:基板，呈板状；发光元件，设置在所述基板的其中一个主面，且放射峰值波长为ISOnm以上且450nm以下的光；以及供电端子，具有导电性，向所述基板的设置所述发光元件的一侧的相反侧突出，且与所述发光元件电连接。所述供电端子包含:插入部，设置在所述供电端子的前端；以及凹部，设置在所述插入部的所述基板侧。所述凹部的与轴向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的与轴向正交的方向上的截面尺寸更短。根据该发光模块，能够谋求发光模块与收纳部的密接性、以及发光模块相对于收纳部的装卸性的提高。此情况下，所述插入部的前端可以设为半球状或锥状(taper)。如此一来，能进一步提高发光模块相对于收纳部的安装性。而且，实施方式的技术是一种照明装置，包括:收纳部；所述发光模块，设置在所述收纳部的其中一个端面；冷却部，设置在所述收纳部的内部且为与设置在所述发光模块的基板面对的位置；以及连接部，设置在所述收纳部的内部，具有导电性及弹性，且与外部电源电连接。设置在所述发光模块的供电端子向所述收纳部的内部突出。所述连接部利用弹力来保持所述供电端子的插入部，并且将所述发光模块向所述冷却部侧推压。根据该照明装置，能够谋求发光模块与收纳部的密接性、以及发光模块相对于收纳部的装卸性的提尚。以下，一边参照附图一边对实施方式进行例示。此外，各附图中，对相同的构成要素标注相同的符号并适当地省略详细说明。图1是用以例示本实施方式的发光模块I以及照明装置100的示意图。图2是发光模块I的示意性俯视图。图2是图1中的A-A线箭视图。如图1所示，照明装置100中设置着发光模块1、收纳部101、冷却部102、连接器(connector) 103、连接器104以及连接部105。发光模块I中设置着基板2、发光兀件3、插座(socket) 4以及供电端子5。基板2呈板状。在基板2的其中一个主面设置着布线图案(pattern)。基板2的材料或构造无特别限定。例如，基板2可以由氧化招(aluminum oxide)或氮化招(aluminum nitride)等无机材料(陶瓷(ceramics))、酸醛纸(paper phenol)或玻璃环氧化物(glassy epoxy)等有机材料等形成。而且，基板2也可以利用绝缘体覆盖金属板表面而成。此外，在利用绝缘体覆盖金属板表面的情况下，绝缘体可包含有机材料，也可包含无机材料。在发光元件3的发热量大的情况下，从散热性的观点来看，优选使用热导率高的材料来形成基板2。作为热导率高的材料，例如可以例示氧化铝或氮化铝等陶瓷、高热导性树脂、利用绝缘体覆盖金属板表面而成的材料等。此外，高热导性树脂例如是在聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)或尼龙(nylon)等树脂中混合热导率高的氧化招等纤维或粒子而成。而且，基板2可为单层，也可为多层。发光元件3设置在基板2的其中一个主面。发光元件3例如可以采用板上芯片(Chip on Board, COB)方式而安装在设于基板2表面的布线图案上。而且，发光元件3可以电连接于设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块，其特征在于，包括：基板，呈板状；发光元件，设置在所述基板的其中一个主面，且放射峰值波长为180纳米以上且450纳米以下的光；以及供电端子，具有导电性，向所述基板的设置所述发光元件的一侧的相反侧突出，且与所述发光元件电连接，所述供电端子包含：插入部，设置在所述供电端子的前端；以及凹部，设置在所述插入部的所述基板侧，所述凹部的与轴向正交的方向上的截面尺寸比所述插入部的与轴向正交的方向上的截面尺寸更短。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：日野弘喜，田内亮彦，田中贵章，前田祥平，加藤刚雄，藤冈纯，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP