本实用新型专利技术公开了一种电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，包括有机架，在机架上设有控制箱，在机架上还设置有输送组件、切断组件以及折弯组件，待剪引脚的多个电子器件平行且相互间隔地排列在连接带上，依次顺序地通过输送组件输送到切断组件所在位置，在切断组件所在位置还设置有被底托气缸带动往复左右移动的底托轴，底托轴夹紧待剪引脚的电子器件，电子器件的两侧多余引脚被切断组件切断，切断引脚的电子器件由底托轴夹持并在底托气缸的带动下移动到折弯组件所在位置，折弯组件将电子器件的引脚折弯成所需形状。本实用新型专利技术具有结构简单实用，效率高等特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到电子器件修整设备的
，尤其涉及到一种电子器件引脚的自动剪脚折弯装置。
技术介绍
传统电子器件引脚的剪切、弯脚靠手工处理，效率低，劳动强度大，费工费时，且引脚剪切、折弯长短不一，影响后续的焊接装配效率。随着技术发展，虽然相继出现了气动、大型自动剪切设备，但这类设备投入成本相对高，不适宜微小企业或个体作坊。因此，现有技术有待进一步的改进。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于，提供一种电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，结构简单实用，能在一台设备上完成电子器件引脚的剪脚和折弯两步工序，对于大批量产品可以减少人员和提尚工作效率。为解决上述技术问题，本技术提供一种电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，包括有机架，在机架上设有控制箱，在机架上还设置有输送组件、切断组件以及折弯组件，待剪引脚的多个电子器件平行且相互间隔地排列在连接带上，依次顺序地通过输送组件输送到切断组件所在位置，在切断组件所在位置还设置有被底托气缸带动往复左右移动的底托轴，底托轴夹紧待剪引脚的电子器件，电子器件的两侧多余引脚被切断组件切断，切断引脚的电子器件由底托轴夹持并在底托气缸的带动下移动到折弯组件所在位置，折弯组件将电子器件的引脚折弯成所需形状。进一步地，输送组件包括滚轴、电机、托轮以及支撑架，电机设置在控制箱内，电机带动滚轴旋转，滚轴带动电子器件的连接带转动，托轮设置在支撑架上，托轮用于支撑有待剪脚的电子器件的连接带。进一步地，切断组件包括分别设置在连接带两侧的两组上下切刀，以及带动两组上切刀同时上下移动的切刀气缸；下切刀的位置固定，上切刀与下切刀配合切断电子器件的引脚。进一步地，机架上还设置有宽度定位阀，宽度定位阀分别位于连接带的两侧用于限制连接带的位置，调节宽度定位阀的安装位置以适用于不同宽度的连接带。进一步地，折弯组件包括折弯杆以及折弯气缸，折弯气缸带动折弯杆上下移动。进一步地，折弯杆的下端部设置有倒V型的凹槽，凹槽与电子器件卡合。进一步地，在机架上还设置有左右调节阀。进一步地，在折弯组件的下方设置有托盘，托盘倾斜设置，托盘设有托盘出口，托盘出口位于托盘最低位置。进一步地，在控制箱中还设置有PLC控制器，PLC控制器控制装置自动运转，且调节装置的加工速度。与现有技术相比，本技术具有以下优点和效果:—、可自动对电子器件引脚实现剪脚，并对剪好的引脚弯折成为设定的形状；二、剪脚长度可调，剪脚的弯折角度、弯折长度可调；三、结构简单，电气元件少，电机功率低，能耗低；四、工作效率高，至少可以替代两个操作工的工作量。【附图说明】图1为本技术提供的较佳实施例的立体示意图；图2为图1的右视图；图3为图1的主视图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请同时参照图1至图3所示，本技术的一种较佳实施例，包括有机架2，在机架2上设有控制箱1，在机架2上还设置有输送组件3、切断组件4以及折弯组件5。本技术适合对排列成带状的电子器件进行剪脚和弯折。待剪引脚的多个电子器件A平行且相互间隔地排列在连接带B上，依次顺序地通过输送组件3输送到切断组件4所在位置。在切断组件4所在位置还设置有被底托气缸8带动往复左右移动的底托轴9。底托轴9夹紧待剪引脚的电子器件A。电子器件A的两侧多余引脚C被切断组件4切断。切断引脚的电子器件A由底托轴9夹持并在底托气缸8的带动下移动到折弯组件5所在位置，折弯组件5将电子器件A的引脚折弯成所需形状。具体地，输送组件3包括滚轴31、电机32、托轮33以及支撑架34。电机32设置在控制箱I内，电机32带动滚轴31旋转。滚轴31带动电子器件A的连接带B转动，托轮33设置在支撑架34上，托轮33用于支撑有待剪脚的电子器件A的连接带B。电机32带动滚轴31把连接带B上的电子器件A牵引上来。切断组件4包括设置在连接带B两侧的两组上下切刀41和42，以及带动两组上切刀41同时上下移动的切刀气缸43 ;下切刀42的位置固定，上切刀41与下切刀42配合切断电子器件A的引脚C。机架2上还设置有宽度定位阀6，宽度定位阀6分别位于连接带B的两侧用于限制连接带B的位置，调节宽度定位阀6的安装位置以适用于不同宽度的连接带B。折弯组件5包括折弯杆51以及折弯气缸52。折弯气缸52带动折弯杆51上下移动。折弯杆51的下端部设置有倒V型的凹槽，凹槽与电子器件A卡合，限制电子器件A的位置，便于提高引脚C冲弯后的尺寸精度。在折弯组件5的下方设置有托盘10，托盘10倾斜设置。托盘10设有托盘出口 11，托盘出口 11位于托盘10的最低位置。电子器件A的引脚被折弯杆51冲压成型后会自动掉落在托盘10中，成型好的电子器件A顺着倾斜的托盘10自重落下从托盘出口 11出来。在机架2上还设置有左右调节阀7。左右调节阀7用于调节连接带B的前后位置，相当于调节电子器件A与切断组件4的相互位置，便于切断组件4切断电子器件A的多余引脚C，使得本装置适用不同电子器件A间距的连接带B。在控制箱I中设置有PLC控制器(图中未示出)，PLC控制器控制装置自动运转，且调节装置的加工速度。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。【主权项】1.一种电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，包括有机架，在所述机架上设有控制箱，其特征在于，在所述机架上还设置有输送组件、切断组件以及折弯组件，待剪引脚的多个电子器件平行且相互间隔地排列在连接带上，依次顺序地通过输送组件输送到切断组件所在位置，在所述切断组件所在位置还设置有被底托气缸带动往复左右移动的底托轴，所述底托轴夹紧待剪引脚的电子器件，电子器件的两侧多余引脚被切断组件切断，切断引脚的电子器件由底托轴夹持并在底托气缸的带动下移动到折弯组件所在位置，所述折弯组件将电子器件的弓I脚折弯成所需形状。2.如权利要求1所述的电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，其特征在于，所述输送组件包括滚轴、电机、托轮以及支撑架，所述电机设置在控制箱内，所述电机带动滚轴旋转，所述滚轴带动电子器件的连接带转动，所述托轮设置在支撑架上，所述托轮用于支撑有待剪脚的电子器件的连接带。3.如权利要求1所述的电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，其特征在于，所述切断组件包括分别设置在连接带两侧的两组上下切刀，以及带动两组上切刀同时上下移动的切刀气缸；所述下切刀的位置固定，所述上切刀与下切刀配合切断电子器件的引脚。4.如权利要求1所述的电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，其特征在于，所述机架上还设置有宽度定位阀，所述宽度定位阀分别位于连接带的两侧用于限制连接带的位置，调节所述宽度定位阀的安装位置以适用于不同宽度的连接带。5.如权利要求1所述的电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，其特征在于，所述折弯组件包括折弯杆以及折弯气缸，所述折弯气缸带动折弯杆上下移动。6.如权利要求5所述的电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，其特征在于，所述折弯杆的下端部设置有倒V型凹槽，所述倒V型凹本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子器件引脚的自动剪脚折弯装置，包括有机架，在所述机架上设有控制箱，其特征在于，在所述机架上还设置有输送组件、切断组件以及折弯组件，待剪引脚的多个电子器件平行且相互间隔地排列在连接带上，依次顺序地通过输送组件输送到切断组件所在位置，在所述切断组件所在位置还设置有被底托气缸带动往复左右移动的底托轴，所述底托轴夹紧待剪引脚的电子器件，电子器件的两侧多余引脚被切断组件切断，切断引脚的电子器件由底托轴夹持并在底托气缸的带动下移动到折弯组件所在位置，所述折弯组件将电子器件的引脚折弯成所需形状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谈海波，杨甫蓉，
申请(专利权)人：深圳市鑫全盛工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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