一种100G高速传输CFP封装电缆模块制造技术

本发明专利技术涉及信号传输设备领域，特别涉及一种100G高速传输CFP封装电缆模块。本发明专利技术所述的CFP封装电缆模块用电缆取代了常规模块以光纤作为传输媒介，因此模块本身不需要光器件作为收发器件，大大降低了模块的制造成本。本发明专利技术所述的CFP封装电缆模块高速性能优异，旨在为系统端（如数据中心）提供高速率，低成本的数据传输解决方案，同时，本发明专利技术CFP封装电缆模块还可与任何同样采用同样电缆接口的其他电缆模块进行互联互通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信号传输设备领域，特别涉及一种100G高速传输CFP封装电缆模块。
技术介绍
本专利技术中出现的缩略语和关键术语定义 CFP (Centum Form-factor Pluggable)外形封装可插拔 MCU (Micro Control Unit)微控制单元 MDC (Management data clock)控制数据时钟接口 MD1 (Management data in and output)控制数据输入输出接口Gearbox变速器 CDR (Clock-and-Data-Recovery)时钟数据恢复 DDM (Digital Detect Monitor)数字检测监控 MSA ( Mult1-Source Agreement)多元协议 近几年，随着互联网、云计算和大数据等产业的加速发展，100G以太网将在数据中心领域强势增长。支持数据中心建设的100G CFP封装光收发模块也处在高速的发展之中，目前在数据中心内部系统之间用于短距离传输的CFP 100G模块，主要使用的850nm波长多模光纤。该型模块主要采用die bonding的工艺将所需芯片例如激光器芯片(LD)，光电接收二极管(PD)，激光器驱动芯片，接收端TIA以及LA芯片贴在加工好的PCB上，然后在采用wirebonding的工艺，用金线将以上各个器件的对应的电气单元进行连接，最后在采用光耦和的方法将模块所需的光学元件，安装到模块对应的适当位置上；生产过程相对复杂，对生产设备要求较高，成品率较低，生产效率低下，很难形成大批量生产。【专利技术内容】本专利技术的目的是提供一种用于短距离高速率信号传输的CFP封装的模块，本模块采用电缆作为数据传输媒介，可通过CFP接口插接在系统端，用于将系统端的信号发送出去，并将接收到的信号传送至系统端；实现和现有CFP光收发模块同样的功能，能够兼容现有市面上交换机的CFP接口，且传输速率可达100Gb/s。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案: 一种100G高速传输CFP封装电缆模块，包括， 信号速率变速器，同时与CFP接口及电缆接口连接，用于将接收到的系统端10路10G信号转换为4路25G信号，并将该4路25G信号传送至电缆接口 ；或，将自电缆接口接收到的4路25G信号转换为10路10G信号，并将该10路10G信号传送至CFP接口 ； 时钟扇出单元，用于将CFP封装电缆模块内部的时钟信号分别提供给系统接收端和系统发送端； 时钟去抖单元，用于将系统提供的时钟进行倍频、去抖处理，并将处理后的时钟信息传送至所述信号速率变速器； MCU，同时与时钟去抖单元、信号速率变速器及系统端连接，用于控制时钟去抖单元的运行，同时完成系统端与信号速率变速器之间的通信。所述CFP封装电缆模块中还包括供电控制单元，所述供电控制电源同时与CFP接口、时钟扇出单元、时钟去抖单元、信号速率变速器及MCU连接，用于为时钟扇出单元、时钟去抖单元、信号速率变速器及MCU供电。进一步的，所述信号速率变速器中包含有⑶R单元，用于对信号进行时钟恢复处理。进一步的，所述CFP封装电缆模块中还包括温度及供电电压监控单元，其与MCU连接，用于对模块的工作电压、温度进行采样采集，从而对模块的工作状态进行监控。进一步的，系统端与MCU之间的通信信号包括控制信号、MDC信号、MD1信号以及告警信号；所述MCU负责从系统端接收控制信号、MDC信号及MD1信号，并将上述信号经过转化后传送至模块内部各个功能单元；或将从各个功能单元传来的告警信号通过MD1信号或告警输出引脚传送至系统端。进一步的，所述MCU与信号速率变速器之间设置有电平转换单元，用于匹配MCU与信号速率变速器之间的信号电平。进一步的，其特征在于，所述电缆接口采用双层焊盘结构； 进一步的，所述电缆接口的电气定义为GSSG结构。进一步的，所述信号速率变速器、时钟扇出单元、时钟去抖单元、MCU、CFP接口及电缆接口均集成设置在一 PCB板上，所述PCB板设置在一由上盖、下盖扣合组成的腔体中； 所述CFP接口设置在所述PCB板的一端并伸出所述腔体外；所述电缆接口设置在所述PCB板另一端，采用结构件卡位固定在所述下盖盖体上。进一步的，所述电缆采用充胶的方式与所述电缆接口固定连接。进一步的，所述腔体中还封装有导热块，用于模块的散热。与现有技术相比，本专利技术的有益效果:本专利技术所述的CFP封装电缆模块用电缆取代了常规模块以光纤作为传输媒介，因此模块本身不需要光器件作为收发器件，大大降低了模块的制造成本.本专利技术所述的CFP封装电缆模块高速性能优异，旨在为系统端(如数据中心)提供高速率，低成本的数据传输解决方案，同时，本专利技术CFP封装电缆模块还可与任何同样采用同样电缆接口的其他电缆模块进行互联互通。【附图说明】: 图1为本专利技术提供的CFP封装电缆模块电路结构示意图。图2为本专利技术提供的CFP封装电缆模块安装结构示意图。图3为本专利技术提供的CFP封装电缆模块连接示意图。图中标记:1_信号速率变速器，2-时钟扇出单元，3-时钟去抖单元，4-MCU，5_电缆接口，6-温度及供电电压监控单元，7-电平转换单元，8-供电控制单元，91-上盖，92-下盖，93-EMI弹片，94、95_锁紧杆头，96-CFP接口，97-头套，98-弹簧，99-头座，910-压块，911-PCB板，912、916、917、918_沉头螺钉，913-电缆线封胶，914-缆线套管，915-导热块，919-电缆。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本专利技术的范围。实施例1:如图1所述，本实施例提供一种100G高速传输CFP封装电缆模块，所述CFP封装电缆模块可通过CFP接口 96插接在系统端；包括， 信号速率变速器1，同时与CFP接口 96及电缆接口 5连接，用于将接收到的系统端10路1G信号转换为4路25G信号，并将该4路25G信号传送至电缆接口 5 ;或，将自电缆接口 5接收到的4路25当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种100G高速传输CFP封装电缆模块，其特征在于，包括，信号速率变速器，同时与CFP接口及电缆接口连接，用于将接收到的系统端10路10G信号转换为4路25G信号，并将该4路25G信号传送至电缆接口；或，将自电缆接口接收到的4路25G信号转换为10路10G信号，并将该10路10G信号传送至CFP接口；时钟扇出单元，用于将CFP封装电缆模块内部的时钟信号分别提供给系统接收端和系统发送端；时钟去抖单元，用于将系统提供的时钟进行倍频、去抖处理，并将处理后的时钟信息传送至所述信号速率变速器；MCU，同时与时钟去抖单元、信号速率变速器及系统端连接，用于控制时钟去抖单元的运行，同时完成系统端与信号速率变速器之间的通信。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖影，沈洋西，张居林，张洪强，张夏，黄晓雷，
申请(专利权)人：成都新易盛通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51