层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法技术

本发明专利技术提供的层压定位下模具、上模具及使用该模具的定位层压方法，用于对多层线路板进行定位，层压定位下模具包括第一基板，在所述基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。本发明专利技术还提供一种层压定位上模具，包括第二基板，在所述第二基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于等于定位凸起的尺寸。该方案中模具生产加工都很方便，可以反复多次使用，通过下模具上的定位凸起进行定位，无需使用铆钉就可以实现多层线路板的定位，大大增加了定位精度，可以达到+/-2mil的层间对位精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板生产领域，具体涉及一种层压定位下模具、上模具以及使用该模具的定位层压方法。
技术介绍
印制电路板也成为PCB线路板，简称PCB板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着线路集成度越来越高，线路板的层数也越来越多。在当今的PCB板的生产领域，高层次、高精度成为发展的必然趋势。多层线路板往往需要多次压合，因此多层线路板之间的准确定位成为关键技术之一。如在中国专利文献203957108U中公开了一种层压定位装置，其特征在于，包括用于放置流延片的底板和定位销钉，所述定位销钉固定设置于所述底板上，对所述流延片进行定位，所述底板尺寸与所述流延片相同，所述定位销钉尺寸和位置与所述流延片上的定位孔尺寸和位置相同。该方案中，通过在相应的位置设置定位孔，使用定位销钉进行定位。目前，普通多层线路板之间的定位方法与该专利文献中的方法类似，也是通过板边设计铆钉孔，使用铆钉将不同层次的线路板铆合成一个整体。但是，因为各个线路板之间的尺寸稍有差异，定位销钉在安装时也会存在倾斜等问题，因此受到定位销钉、铆钉机的精度的限制，使得图形内的对位精度不高，一般只有+/_4miI (mil，密耳，长度单位，Imil等于千分之一英尺)。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的层间对位方法通过定位销钉进行定位，受到定位销钉和铆钉机的精度的制约导致定位精度差的缺陷，从而提供一种层间定位模具和层间定位方法。本专利技术提供一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，包括第一基板，在所述第一基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。优选地，所述第一基板与所述线路板尺寸相同。优选地，所述定位凸起为销钉。优选地，所述第一基板上成型有与所述第一定位孔相同的安装孔，所述销钉安装在所述安装孔内。优选地，所述定位凸起分布在所述线路板的图形内。本专利技术还提供一种层压定位上模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，该层压定位上模具包括第二基板，在所述第二基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于所述第一定位孔的直径。优选地，所述第二基板与所述线路板尺寸相同。本专利技术还提供一种层压定位模具，包括所述的层压定位下模具和所述的层压定位上模具。优选地，所述第二定位孔的尺寸大于或等于所述定位凸起的尺寸。本专利技术还提供一种利用层压定位模具对多层线路板进行定位层压方法，该方法包括如下步骤:将所述线路板上的第一定位孔与所述层压定位下模具的定位凸起对齐；将所述线路板通过所述定位凸起依次套设在所述层压定位下模具上；将所述层压定位上模具套设在所述定位凸起的最外端；对所述层压定位下模具、多层线路板和层压定位上模具进行压合，将所述多层线路板压合成一个整体；将所述层压定位下模具和所述层压定位上模具拆分，得到压合后的多层线路板。本专利技术技术方案，具有如下优点:1.本专利技术提供的一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，在与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。本专利技术还提供一种定位上模具，在与所述第一定位孔相对应的位置设置有第二定位孔，所述第二定位孔的尺寸大于等于定位凸起的尺。该方案中可以通过层压定位下模具和层压定位上模具对多层线路板进行固定，通过下模具上的定位凸起进行定位，定位后直接层压就可以，因此无需使用铆钉就可以实现多层线路板的定位，避免了现有技术中受到定位销钉和铆钉机的精度的制约导致定位精度差的缺陷，大大增加了定位精度，可以达到+/_2miI的层间对位精度。此外，本方案中下模具和上模具生产加工都很方便，可以反复多次使用。2.本专利技术提供所述的层压定位上模具的第二定位孔的直径大于所述第一定位孔的直径，便于层压后模具的拆卸。3.本专利技术提供所述的层压定位下模具，所述定位凸起分布在所述线路板的图形内，对应的所述第一定位孔分布在所述线路板的图形内，下模具和上模具上的定位孔与所述第一定位孔都设置在相同位置，采用将定位孔分布在图形内的方式，可以大大提高线路板上的图形的对位精度。4.本专利技术还提供一种定位层压方法，使用所述层压定位下模具和上模具进行定位后再进行层压，首先，将所述线路板上的第一定位孔与所述层压定位下模具的定位凸起对齐，然后将所述线路板通过所述定位凸起依次套设在所述层压定位下模具上，之后将所述层压定位上模具套设在所述定位凸起的最外端，然后将它们一起放入压机压合，压合完成后，层压定位下模具和上模具被拆分下来，中间的多层线路板压合到了一起。层压定位下模具和上模具可以重复利用。该方案，通过层压定位模具的定位，达到了更高的定位精度，可以达到+/_2mil的层间对位精度，此外，层压定位下模具和上模具可以重复利用，而定位过程无需再使用传统的铆钉，也不用再对子板进行冲PIN，减少了生产流程和物料成本。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例中的线路板的平面图；图2是本专利技术实施例1中的层压定位下模具的侧视图；图3是本专利技术实施例1中的层压定位下模具的俯视图；图4是本专利技术实施例2中的层压定位上模具的平面图；图5是本专利技术实施例4中的层压定位下模具、多层线路板和层压定位上模具预叠后的截面图；图6是本专利技术实施例4中的层压定位下模具、多层线路板和层压定位上模具预叠后的俯视图；图7是本专利技术实施例4中定位层压方法的流程图。附图标记:1-第一定位孔，2-第一基板，3-定位凸起，4-第二基板，5-第二定位孔。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压定位下模具，用于对多层线路板进行定位，每层所述线路板的相同位置处设置有至少一个第一定位孔，其特征在于：包括第一基板，在所述第一基板上与所述第一定位孔相对应的位置设置有定位凸起，所述定位凸起的尺寸小于或等于所述第一定位孔的尺寸，所述定位凸起的高度大于所述多层线路板的总厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李睿智，谢海山，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，杭州方正速能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11