本发明专利技术涉及一种半塞孔沉镍金制作方法，包括以下步骤：a磨板；b喷砂；c烘板；d上板；e交换槽；f除油；g酸洗；h预浸；i活化；j后浸；k化学沉镍；l化学钯；m化学沉金。本发明专利技术通过改进现有技术中沉镍金的制作工艺，省略了喷砂线微蚀和沉镍金前处理微蚀步骤，防止微蚀药水进入半塞孔孔内，避免通过孔铜连接的BGA的pad电势发生变化造成pad上pb的附着量少，从而出现铜面漏镀镍金的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板制作过程中，表面处理沉镍金制作，尤其涉及。
技术介绍
随着电子产品逐渐向高性能、多功能、轻薄小、便携及低成本等方向发展，为了满足市场及技术需求，不仅要求PCB产品走向更高密度的产品类型，而且要求电子封装工业必须走向IC封装或系统封装等高密度的封装，这就要求出现一种能够满足多种封装工业的镀层，所以沉镍金这一具有“万能”镀层美誉的表面处理工艺便营运而生。现有技术中，PCB板需要做阻焊绿油半塞孔工艺后直接转表面处理沉镍金工艺，制作过程中，由于现有技术中沉镍金工艺流程主要包括以下步骤:磨板前处理微蚀一水洗—磨板一喷砂一水洗一烘板一上板一交换槽一除油一水洗一微蚀一水洗一酸洗一水洗一预浸一活化一水洗一后浸一水洗一化学沉镍一水洗一化学钯一水洗一化学薄金一化学厚金一回收一水洗一下板。由于现有工艺流程中具有微蚀步骤，半塞孔孔内就会残留前处理微蚀药水，通过孔铜连接的BGA(英文，Ball Grid Array，中文，球栅阵列结构的PCB)的pad(焊盘)电势发生变化(和其它的pad相比)，在沉镍金活化步骤中，会出现阻止pb2+跟表面铜发生置换反应，造成pad上pb的附着量少，再经镍缸反应时无法起到催化剂的作用而出现铜面漏镀镍金。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供。本专利技术的具体技术方案如下:—种半塞孔沉镍金制作方法，包括以下步骤:a磨板，粗化铜板表面，去除铜表面上的杂物氧化物，增加板面的结合力；b喷砂，利用高速砂流的冲击作用清理和粗化板面，并进行两次喷砂处理；c烘板，对电路板进行加热处理，消除板内残余应力；d 上板；e交换槽，将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿；f除油，清除线路板板面氧化层及油污；g酸洗，利用酸性液体对线路板的板面进行清洗；h预浸，将电路板浸入酸性液体中，为电路板的铜面活化提供酸性的条件，保持活化缸的酸度，使板面在无氧化物状态下进入活化槽；i活化，活化铜面，在铜面上置换出钯，形成沉镍反应的催化层；j后浸，将线路板进入酸性液体，去除线路板板面上残留的钯活化化学物；k化学沉镍，采用次磷酸二氢钠与硫酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层。I化学钯，于线路板的镍层上化学沉淀钯层；m化学沉金，将所述钯层上浸入金层，从而于线路板的镍层上形成金层。进一步的，所述步骤m化学沉金的具体步骤依序包括:化学薄金和化学厚金。进一步的，在步骤a、步骤C、步骤g、步骤h、步骤j、步骤1、步骤m之前均包括水洗步骤。进一步的，在步骤k之后，所述方法还依序包括如下步骤:回收、水洗和下板。进一步的，在步骤a中，磨板步骤中所用磨刷的目数为1000目，磨刷磨痕为10?15mm0进一步的，在步骤i中，所述活化反应时间为140秒。进一步的，所述活化反应完成后至步骤i的时间为180秒。进一步的，所述步骤g中的酸性液体为硫酸，所述硫酸的浓度范围为4 %?6 %，温度范围为35?45°C。进一步的，在所述步骤h中的酸性液体为硫酸，所述硫酸的浓度为I %?2 %，温度范围为26?30°C。进一步的在所述步骤k中，所述次磷酸二氢钠的浓度范围为20?32g/L，PH值范围为4.5?4.9，温度范围为80?86°C。相较于现有技术，本专利技术提供一种半塞孔工艺沉镍金制作方法的主要有益效果在于:通过改善现有技术中沉镍金的生产流程，省略了喷砂线微蚀和沉镍金前处理微蚀步骤，有效防止微蚀药水进入半塞孔孔内，避免通过孔铜连接的BGA的pad电势发生变化造成pad上Pb的附着量少，从而出现铜面漏镀镍金的问题；过两次喷砂线，粗化板面，增强了铜面与镍金的结合力；延长活化时间，增强活化Pb2+与铜面的接触；延长活化反应后水洗的时间，起到了提高清洗板面Pb的作用，从而避免因Pb附着于板面绿油上而造成沉镍金渗度问题，极大的提尚了生广良率。【附图说明】图1为本专利技术实施例一种半赛孔沉镍金制作方法工艺流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用来限定本专利技术。参阅图1所示，，包括以下步骤:η 水洗。a磨板，粗化铜板表面，去除铜表面上的杂物氧化物，增加板面的结合力；磨板所用磨刷的目数为1000目，磨刷磨痕为10?15mm。b喷砂，利用高速砂流的冲击作用清理和粗化板面，并进行两次喷砂处理；需过两次喷砂线，粗化电路板的板面，达到了增强铜面与镍金的结合力的有益技术效果。ο 7嫌。c烘板，对电路板进行加热处理，消除板内残余应力，从而降低PCB的翘曲程度。需要说明的是，PCB的各种材料由于膨胀系数的不匹配，而它们作为一个整体，相互之间又是制约的，因而不可避免的产生了残余应力，在自然状态下，经过长时间残余应力的释放自然会导致电路板的翘曲，因此需要对电路板进行加热处理，在高温下电路板处于一个反应活跃期，残余应力会自动释放出来，在内力释放的同时避免发生翘曲变形。d 上板。e交换槽，将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿以为除油步骤做准备。f除油，使用除油剂清除线路板板面氧化层及油污。...
【技术保护点】
一种半塞孔沉镍金制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a磨板，粗化铜板表面，去除铜表面上的杂物氧化物，增加板面的结合力；b喷砂，利用高速砂流的冲击作用清理和粗化板面，并进行两次喷砂处理；c烘板，对电路板进行加热处理，消除板内残余应力；d上板；e交换槽，将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿；f除油，清除线路板板面氧化层及油污；g酸洗，利用酸性液体对线路板的板面进行清洗；h预浸，将电路板浸入酸性液体中，为电路板的铜面活化提供酸性的条件，保持活化缸的酸度，使板面在无氧化物状态下进入活化槽；i活化，活化铜面，在铜面上置换出钯，形成沉镍反应的催化层；j后浸，将线路板进入酸性液体，去除线路板板面上残留的钯活化化学物；k化学沉镍，采用次磷酸二氢钠与硫酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层。l化学钯，于线路板的镍层上化学沉淀钯层；m化学沉金，将所述钯层上浸入金层，从而于线路板的镍层上形成金层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王佐，周文涛，朱拓，王小军，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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