本发明专利技术属于通讯技术领域，公开了一种基于4G/5G通讯技术的智能WIFI路由器装置，用于解决现有路由器存在的制造成本高、散热效率低的问题。本发明专利技术包括壳体，所述壳体包括下壳体和上盖，下壳体内安装有安装柱，上盖的下顶面设有安装孔，安装柱包括第一凸台以及第二凸台，所述第一凸台的直径小于第二凸台的直径；PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置，散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳，所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯，所述蒸汽腔内填充有工作液体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于通讯
，具体涉及一种基于4G/5G通讯技术的智能WIFI路由器 目.ο
技术介绍
路由器(Router)又称网关设备(Gateway)是用于连接多个逻辑上分开的网络，所谓逻辑网络是代表一个单独的网络或者一个子网。当数据从一个子网传输到另一个子网时，可通过路由器的路由功能来完成。因此，路由器具有判断网络地址和选择IP路径的功能，它能在多网络互联环境中，建立灵活的连接，可用完全不同的数据分组和介质访问方法连接各种子网，路由器只接受源站或其他路由器的信息，属网络层的一种互联设备。现有技术中，关于路由器的技术文献也较多，例如申请号为201210337100.4的专利技术专利公开了一种路由器，包括壳体、电路板，电路板位于壳体内，并与壳体固定连接，壳体侧壁上设有风孔，侧壁内侧设有风扇，风扇与壳体内侧壁固定连接；壳体底面上设有气孔，气孔位于所述电路板下方；所述气孔的数量不止一个。申请号为201310622424.7的专利技术专利公开了一种路由器，包括壳体，壳体上设置有风扇，温度控制模块以及安装在壳体上的电源开关，风扇，温度控制模块和电源开关串接；所述壳体上设置有散热口 ；所述风扇安装在壳体的顶面的内表面上，所述散热口设置在壳体的顶面或侧面上。申请号为201310650038.9的专利技术专利公开了一种路由器，包括路由器本体，路由器本体后侧面设有网口，设有网口保护板、连接板；连接板一端设置固定于路由器本体，另一端延伸出路由器本体后侧面并与网口保护板固定连接；所述的网口保护板上设有与网口一一对应的网线插口，网线插口上连接有一端带有水晶头的连接线，连接线的水晶头插接在路由器本体后侧面的网口内，网线插口与网口之间通过连接线连接；网口保护板与路由器本体后侧面距离3-lOcm ;连接板与路由器本体的外壳一体化设计；网口保护板与连接板螺纹旋紧固定连接。申请号为201420582653.0的专利技术专利公开了一种路由器，所述路由器包括:路由器本体，所述路由器本体包括上壁，相邻所述上壁的侧壁以及相对所述上壁的底壁，所述侧壁形成有凹部，所述凹部设有多个功能插口 ；天线组件，所述天线组件与所述路由器本体旋转式连接，并当所述天线组件旋转至一定角度时所述天线组件覆盖所述凹部；所述凹部设有旋转孔，所述天线组件邻近所述路由器本体的一面设有旋转轴，所述旋转孔与所述旋转轴配合以使得所述天线组件绕所述路由器本体旋转；所述旋转孔设于所述凹部长度方向的中间部位；所述凹部水平方向上设有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起以所述旋转孔为中心等间隔设置；所述天线组件邻近所述路由器本体的一面以所述旋转轴为圆心在圆周方向上设有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔以及第四盲孔；其中，在所述天线组件与所述凹部平行时，所述第一盲孔和所述第二盲孔分别与所述第一凸起和所述第二凸起配合，在所述天线组件与所述凹部垂直时，所述第三盲孔和所述第四盲孔分别与所述第一凸起和所述第二凸起配合；天线组件邻近所述路由器本体的一面以所述旋转轴为圆心在圆周方向上还设有4条凹槽，所述4条凹槽分别设于所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔以及所述第四盲孔两两之间，所述4条凹槽用于当所述天线组件绕所述路由器本体旋转时，避免所述第一凸起和所述第二凸起与所述天线组件产生干涉。然而，现有的路由器在安装的过程中，大都是将PCB板经螺钉安装在壳体内，不仅造成制造壳体的模具复杂，而且还需要进行钻孔以及安装，从而导致路由器安装工序多，造成生成成本高；同时，虽然现有技术中通过安装扇热风扇来解决散热的问题，但是由于路由器的散热主要集中在芯片上，而芯片的体积较小，从而导致散热效率低。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有路由器存在的制造成本高、散热效率低的问题，而提供一种基于4G/5G通讯技术的智能WIFI路由器装置，能够降低路由器壳体的模具制造难度，同时减少安装工序，降低路由器的制造成本；同时本专利技术具有散热效率高的特点，提高路由器工作的稳定性。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是: 一种基于4G/5G通讯技术的智能WIFI路由器装置，包括壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板安装有芯片，所述芯片连接有温度传感器，其特征在于，所述壳体包括下壳体和上盖，所述下壳体的侧壁上设有弹性凸台，所述上盖上设有与弹性凸台相互卡合的凹槽；所述下壳体内安装有至少三个安装柱，所述上盖的下顶面设有安装孔，所述安装柱包括用于安装PCB板并与安装孔相互适配的第一凸台以及用于隔离PCB板与下壳体的第二凸台，所述第一凸台设置在第二凸台的上方，所述第一凸台的直径小于第二凸台的直径；所述PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置，所述散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳，所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯，所述吸液芯的厚度沿着下壳至上壳的方向逐渐减小，所述蒸汽腔内填充有工作液体；所述温度传感器夹设在芯片与下壳之间；所述温度传感器包括传感器保护套、安装在传感器保护套内腔中的传感器、用于固定传感器保护套和传感器的螺栓，所述传感器保护套前端的内腔中设置有减震装置。所述减震装置为一耐高温压簧。所述工作液体为水，所述吸液芯为铜质卷制丝网吸液芯。所述上壳的外围套设有轴套，所述轴套的外围连接有若干散热片。所述散热片的外围套设有保护罩，所述保护罩开设有进气口和出气口，所述进气口连通有轴承风机，所述进气口的中心线与散热片形成的圆的切线相互重合。所述轴套上开设有槽体，所述散热片与槽体相互卡合。所述槽体内填充有石蜡和泡沫金属。所述石蜡均匀的套设在泡沫金属的外围。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: 本专利技术的基于4G/5G通讯技术的智能WIFI路由器装置，包括壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板安装有芯片，所述芯片连接有温度传感器，其特征在于，所述壳体包括下壳体和上盖，所述下壳体的侧壁上设有弹性凸台，所述上盖上设有与弹性凸台相互卡合的凹槽；所述下壳体内安装有至少三个安装柱，所述上盖的下顶面设有安装孔，所述安装柱包括用于安装PCB板并与安装孔相互适配的第一凸台以及用于隔离PCB板与下壳体的第二凸台，所述第一凸台设置在第二凸台的上方，所述第一凸台的直径小于第二凸台的直径；所述PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置，所述散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳，所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯，所述吸液芯的厚度沿着下壳至上壳的方向逐渐减小，所述蒸汽腔内填充有工作液体；所述温度传感器夹设在芯片与下壳之间；所述温度传感器包括传感器保护套、安装在传感器保护套内腔中的传感器、用于固定传感器保护套和传感器的螺栓，所述传感器保护套前端的内腔中设置有减震装置。本专利技术通过设置安装柱和安装孔，直接将PCB板安装在安装柱上进行卡合，下壳体与上盖通过弹性凸台和凹槽相互卡合，直接将下壳体和上盖卡扣连接在一起；相比于现有技术，本专利技术降低了壳体模具的制造难度，减少了安装路由器的装配工序，降低路由器的制造成本；同时本专利技术通过之间在芯片上设置散热装置，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于4G/5G通讯技术的智能WIFI路由器装置，包括壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板安装有芯片，所述芯片连接有温度传感器，其特征在于，所述壳体包括下壳体和上盖，所述下壳体的侧壁上设有弹性凸台，所述上盖上设有与弹性凸台相互卡合的凹槽；所述下壳体内安装有至少三个安装柱，所述上盖的下顶面设有安装孔，所述安装柱包括用于安装PCB板并与安装孔相互适配的第一凸台以及用于隔离PCB板与下壳体的第二凸台，所述第一凸台设置在第二凸台的上方，所述第一凸台的直径小于第二凸台的直径；所述PCB板上安装有设置在芯片上方的散热装置，所述散热装置包括上壳和设置在芯片上方的下壳，所述上壳设置在下壳的上方并且与下壳形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的内壁上设有螺旋导流槽，所述螺旋导流槽的外表面设有与螺旋导流槽相互配合的吸液芯，所述吸液芯的厚度沿着下壳至上壳的方向逐渐减小，所述蒸汽腔内填充有工作液体；所述温度传感器夹设在芯片与下壳之间；所述温度传感器包括传感器保护套、安装在传感器保护套内腔中的传感器、用于固定传感器保护套和传感器的螺栓，所述传感器保护套前端的内腔中设置有减震装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许灵娟，
申请(专利权)人：成都锐可科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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