发光器件制造技术

实施例涉及一种发光器件。公开的发光器件包括主体；设置在主体的顶表面上的第一金属层和第二金属层；设置在第一金属层和第二金属层之间、具有圆形轮廓的散热板；设置在散热板上的多个发光部；设置在第一金属层和第二金属层上并且与多个发光部电连接的第一结合区和第二结合区；以及设置在散热板上、覆盖多个发光部的模制构件。多个发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片和电连接多个发光芯片与第一和第二结合区的多个导线。在每个发光部中多个导线被布置在远离散热板的中心的径向方向中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施例涉及一种发光器件。
技术介绍
发光器件，例如，发光二极管（LED)是一种将电能转换为光的半导体器件，其已经 取代传统的荧光灯和辉光灯聚光为下一代光源。 由于LED通过使用半导体器件产生光，所以LED可以代表与辉光灯或者荧光灯相 比较显著地低的电耗，辉光灯通过加热钨产生光，荧光灯通过促进紫外线（其是经由高压 放电、与荧光物质碰撞产生的）产生光。 此外，由于LED通过使用半导体器件的势能间隙产生光，所以与传统的光源相比 较，LED代表更长的寿命、快速反应特征和更加环境友善的特点。 在这方面，已经进行各种各样的研究去以LED取代传统的光源。LED越来越地用作 照明设备的光源，诸如，在室内和在户外、液晶显示器、电子广告牌和路灯使用的各种各样 的灯。
技术实现思路
技术问题 该实施例被设置具有径向方向布置的多个导线的发光器件。 该实施例提供具有与相互不同的发光芯片相连接，并且布置在径向方向的多个导 线的发光器件。 该实施例提供具有经由模制构件的球形表面的相互不同的区域突出，并且布置在 径向方向的多个导线的发光器件。 该实施例提供具有穿过包括多个发光芯片的散热板轮廓，并且设置在径向方向的 多个导线的发光器件。 该实施例提供一种发光器件，其中以圆形穿过散热板轮廓的导线被布置在相对于 穿过散热板轮廓的一个点的切线的垂直方向中。 该实施例提供一种发光器件，其中连接与设置在金属层和散热板上的发光芯片相 连接的导线两端的直线被布置到关于散热板中心的径向方向。 该实施例可以提供一种具有与模制构件和反射构件相连接的多个导线，并且布置 到关于散热板中心的径向方向的发光器件。 该实施例可以改善具有多个发光芯片的发光器件的散热效率。 该实施例可以改善具有多个发光芯片的发光器件的电可靠性。 技术方案 根据该实施例，所设置的是一种发光器件，包括：主体、在主体的顶表面上的第一 和第二金属层、设置在第一和第二金属层之间并且具有圆形轮廓的散热板、在散热板上的 多个发光部、设置在第一和第二金属层上并且与发光部电连接的第一和第二结合区、和设 置在散热板上以覆盖发光部的模制构件。发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片、 和电连接发光芯片与第一和第二结合区的多个导线，以及每个发光部的导线被设置到关于 散热板的中心的径向方向。 有益效果 该实施例可以改善具有多个发光芯片的发光器件的可靠性。 该实施例可以降低具有该发光芯片的发光器件的散热效率。 该实施例可以改善发光器件和具有该发光器件的照明系统的可靠性。【附图说明】 图1是示出根据第一个实施例的发光器件的平面图。 图2是详细地示出在图1的发光器件中的散热板和第一和第二金属层的平面图。 图3是沿着图1的发光器件的线A-A截取的截面图。 图4是示出在图1的发光器件中的第一发光部的第一导线的连接状态的图。 图5是示出在图1的发光器件中的第一发光部的第一导线的连接状态的图形。 图6是示出图1的发光器件的电路板的压缩变形示例的截面图。 图7是示出图1的发光器件的电路板的拉伸变形示例的截面图。 图8是示出由图6和7的电路板的压缩和拉伸变形产生的垂直变形所引起的移位 的图形。 图9是示出根据该实施例的在电路板的模制构件和反射构件之间的边界区处根 据温度的均等应力的图形。 图10是示出根据该实施例的在电路板上的反射构件和模制构件之间的边界区处 根据温度的最大（Max)变形的图形。 图11是示出图3的发光器件的另一个示例的截面图。 图12是示出图3的发光器件的再一个示例的截面图。 图13是示出图1的发光器件的另一个示例的图。 图14是示出根据第二个实施例的发光器件的平面图。 图15是示出图14的发光器件的局部放大视图。 图16是示出根据实施例的发光器件的发光芯片的图。 图17是示出根据实施例的具有发光器件的显示设备的图。 图18是示出根据实施例的具有发光器件的显示设备的另一个示例的截面图。 图19是示出根据本实施例的具有发光器件的照明设备的透视图。【具体实施方式】 在下文中，许多的实施例将参考伴随的附图详细描述，使得本领域技术人员可以 容易地对于该实施例复制。但是，该实施例可以不必局限于如下所述的，而是具有各种各样 的改进。 在以下的描述中，当预先确定的部分"包括"预先确定的组件时，该预先确定的组 件不排除其他组件，而是除非另有陈述，可以进一步包括其他组件。在该实施例的描述中， 应该理解，当层、膜，或者板称为在另一个层、另一个膜、另一个区域，或者另一个板"之上" 或者"之下"时，其可以"直接"或者"间接地"在另一个层、膜、区域、板之上，或者一个或多 个插入层也可能存在。相反地，当一个部分"直接"在另一个部分上时，在其间没有插入层。 为了便利或者清楚的目的，在附图中示出的每个层的厚度和大小可以被放大、省 略或者示意地绘制。此外，单元的大小不完全地反映实际的大小。相同的附图标记贯穿该 附图将分配相同的单元。 在下文中，根据本公开的第一个实施例的发光器件将参考图1至5描述。 图1是示出根据第一个实施例的发光器件的平面图，图2是示出在图1的发光器 件中的散热板以及第一和第二金属层的平面图，图3是沿着图1的发光器件的线A-A截取 的截面图，图4是示出在图1的发光器件中的第一发光部的第一导线的连接状态的图，以及 图5是示出在图1的发光器件中的第一发光部的第一导线的连接状态的图形。 参考图1至5,该发光器件包括主体11，设置在主体11的顶表面上的多个金属层 13和15 ;设置在金属层13和15之间的散热板17 ;在散热板17上具有发光芯片31、32、33、 41、42和43的多个发光部30和30A ;围绕散热板17设置的反射构件23 ;在散热板17上 的模制构件25 ;以及连接发光部30和30A与金属层13和15的多个导线71、73、81和83。 该发光器件可以包括在主体11的底表面上的多个金属层45和47以及多个连接电极14和 16,并且多个连接电极14和16设置在主体11中。 发光器件是具有发光芯片31、32、33、41、42和43的封装或者单元，其可以适用于 照明设备，诸如灯、室内灯、户外灯、指示灯和头灯。 发光器件的主体11可以包括绝缘材料，例如树脂材料，诸如硅、环氧树脂或者塑 料。例如，主体11可以包括树脂材料，诸如盐酸苯丙醇胺（PPA)。硅包括基于白色的树脂。 主体11可以有选择地包括酸酐、抗氧化剂、隔离剂、反光镜、无机充填剂、硫化剂、抗光剂、 润滑剂或者二氧化钛。主体11可以通过使用从由环氧树脂、改性环氧树脂、改性硅树酯、聚 丙烯树脂和聚氨酯树脂组成的组中选择出来的至少一个来模制。例如，主体11可以由使用 B级固态环氧树脂组分形成，其可以通过混合环氧树脂，诸如异三聚氰酸三缩水甘油酯或者 氢化物双酚A二环氧甘油醚与酸酐助催化剂，诸如六氢化邻苯二甲酸酐，3甲基六氢化邻苯 二甲酸酐，或者4甲基六氢化邻苯二甲酸酐获得，然后在增加起硬化加速剂和乙二醇、二氧 化钛色素作用的DBU (1. 8-二氮杂二环（5, 4, 0) 十一碳烯7)，或者起助催化剂作用的玻璃纤 维给环氧树脂之后，部分地硬化该混合物，但是，该实施例不受限于此。 根据另一个示例，主体11包括绝缘材料，例如陶瓷材料。陶瓷材料包括低温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件，包括：主体；第一和第二金属层，所述第一和第二金属层在所述主体的顶表面上；散热板，所述散热板设置在所述第一和第二金属层之间并且具有圆形轮廓；多个发光部，所述多个发光部在所述散热板上；第一和第二结合区，所述第一和第二结合区设置在所述第一和第二金属层上并且与所述发光部电连接；以及模制构件，所述模制构件设置在所述散热板上以覆盖所述发光部，其中，所述发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片以及电连接所述发光芯片与所述第一和第二结合区的多个导线，以及每个发光部的导线被布置为从所述散热板的中心的径向方向。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴己勋，朴正焕，赵贤硕，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR