带电路的悬挂基板和其制造方法技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板和其制造方法。该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板的厚度方向的一侧的基底绝缘层、导体层、以及形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧且覆盖导体层的覆盖绝缘层。基底绝缘层和覆盖绝缘层中的任一者具备在厚度方向上贯通该任一者的开口部。导体层包括形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧的布线和与布线电连接且自开口部暴露、能够与电子元件电连接的连接端子。该带电路的悬挂基板还包括用于保护自开口部暴露的连接端子的保护层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带电路的悬挂基板、详细地讲是硬盘驱动器所采用的。
技术介绍
以往公知有:在带电路的悬挂基板的悬架部设置磁头，通过使悬架部移动来精细地调整磁头的位置和角度。作为该带电路的悬挂基板，公知有一种这样的带电路的悬挂基板:在连接端子上电连接压电元件(piezo元件)，通过利用压电元件的伸缩动作使悬架部移动来精细地调整磁头的位置和角度(例如参照日本特开2012 - 099204号公报)。
技术实现思路
但是，在日本特开2012 — 099204号公报所述的带电路的悬挂基板中，为了精细地调整磁头的位置和角度，需要使压电元件稳定地动作。另一方面，在连接端子中，在到连接压电元件为止的期间里发生异物的附着、腐蚀等时，相对于压电元件的连接可靠性下降，压电元件的动作变得不稳定。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够提升相对于电子元件的连接可靠性的带电路的悬挂基板。本专利技术的带电路的悬挂基板的特征在于，该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在金属支承基板的厚度方向的一侧的基底绝缘层、导体层、以及形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧且覆盖导体层的覆盖绝缘层，基底绝缘层和覆盖绝缘层中的任一者具备在厚度方向上贯通该任一者的开口部，导体层包括形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧的布线和与布线电连接且自开口部暴露、能够与电子元件电连接的连接端子，该带电路的悬挂基板还包括用于保护自开口部暴露的连接端子的保护层。采用该带电路的悬挂基板，连接端子自开口部暴露，但由于利用保护层保护连接端子，因此，能够抑制在从制造带电路的悬挂基板到与电子元件连接为止的期间里异物附着于连接端子、连接端子的腐蚀。因此，能够保持连接端子的质量，能够提升相对于电子元件的连接可靠性。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，电子元件是压电元件，连接端子在压电元件的驱动下移位。采用该带电路的悬挂基板，为了在压电元件的驱动下使连接端子追随该驱动而移位，要求比不移位的连接端子的连接可靠性高的连接可靠性，但通过利用保护层保护连接端子，该连接端子能够可靠地连接于电子元件。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，保护层由导电性材料构成。采用该带电路的悬挂基板，能够借助保护层将连接端子电连接于电子元件。因此，能够利用保护层将电子元件安装在带电路的悬挂基板上。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，保护层由软钎料构成。采用该带电路的悬挂基板，能够通过使电子元件接触于由软钎料构成的保护层、并进行回流焊这样的简单的方法将电子元件安装于带电路的悬挂基板。因此，能够简化用于将电子元件安装于带电路的悬挂基板的工序，能够谋求降低成本。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，开口部以在厚度方向上投影时不与金属支承基板重叠的方式形成在基底绝缘层上，连接端子填充于开口部，保护层从厚度方向的另一侧保护在厚度方向的另一侧暴露的连接端子。采用该带电路的悬挂基板，能够保护自开口部的厚度方向的另一侧暴露的连接端子，能够抑制在从制造带电路的悬挂基板到与电子元件连接为止的期间里异物附着于连接端子、连接端子的腐蚀。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，基底绝缘层在开口部的周缘部具备从厚度方向的另一面朝向厚度方向的一侧凹入的凹部，凹部位于比金属支承基板的厚度方向的一面靠厚度方向的一侧的位置。采用该带电路的悬挂基板，通过形成凹部，连接端子位于比金属支承基板的厚度方向的一面靠厚度方向的一侧的位置，因此，能够抑制外部的构件接触于连接端子。此外，在保护层由导电性材料构成的情况下，能够使电子元件接触于保护层，借助保护层容易地将连接端子电连接于电子元件。并且，通过调整保护层的厚度方向高度，能够调整电子元件的厚度方向上的位置。其结果，能够将电子元件安装在带电路的悬挂基板的任意位置。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，保护层配置在凹部内，其厚度方向的另一面位于比金属支承基板的厚度方向的一面靠厚度方向的另一侧的位置。采用该带电路的悬挂基板，由于配置在凹部内的保护层以其厚度方向的另一面位于比金属支承基板的厚度方向的一面靠厚度方向的另一侧的位置的方式形成得较大，因此，能够更可靠地保护连接端子。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，基底绝缘层具备从厚度方向的一侧朝向厚度方向的另一侧凹入且填充有连接端子的凹部，开口部以在厚度方向上投影时与凹部重叠的方式形成在覆盖绝缘层上，保护层从厚度方向的一侧保护在厚度方向的一侧暴露的连接端子。采用该带电路的悬挂基板，通过向基底绝缘层的凹部中填充连接端子，连接端子位于与布线相比向厚度方向的另一侧凹入的位置。因此，能够抑制外部的构件接触于连接端子。并且，能够利用保护层保护自开口部的厚度方向的一侧暴露的连接端子，抑制在从制造带电路的悬挂基板到与电子元件连接的期间里异物附着于连接端子、连接端子的腐蚀。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板优选的是，保护层配置在开口部内，其厚度方向的一面位于比覆盖绝缘层的厚度方向的一面靠厚度方向的一侧的位置。采用该带电路的悬挂基板，配置开口部内的保护层以其厚度方向的一面位于比覆盖绝缘层的厚度方向的一面靠厚度方向的一侧的位置的方式形成得较大，因此，能够更可靠地保护连接端子。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序:准备金属支承基板；在金属支承基板的厚度方向的一侧层叠具备从厚度方向的一侧朝向厚度方向的另一侧凹入的凹部的绝缘层；层叠导体层，该导体层包括形成在绝缘层的厚度方向的一侧的布线和与布线电连接且填充于凹部、能够与电子元件电连接的连接端子；局部地除去金属支承基板，使在厚度方向上投影时绝缘层的厚度方向的另一面的至少在与凹部重叠的区域中的部分暴露；为了局部地除去绝缘层而使连接端子的厚度方向的另一面暴露，在厚度方向上贯通凹部而形成开口部，并且在开口部的周缘部形成从绝缘层的厚度方向的另一面朝向厚度方向的一侧凹入的凹部；以及在自开口部暴露的连接端子的厚度方向的另一面形成由导电性材料构成的保护层。采用该带电路的悬挂基板的制造方法，通过向绝缘层的凹部填充连接端子，局部地除去其厚度方向的另一面，能够同时形成开口部和凹部。并且，通过形成凹部，连接端子位于比金属支承基板的厚度方向的一面靠厚度方向的一侧的位置，因此，能够抑制外部的构件接触于连接端子。而且，由于保护层由导电性材料构成，因此，能够使电子元件接触于保护层，借助保护层容易地将连接端子电连接于电子元件。并且，通过调整保护层的厚度方向高度，能够调整电子元件的厚度方向上的位置。其结果，能够将电子元件安装在带电路的悬挂基板的任意位置。此外，本专利技术的带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序:准备金属支承基板；在金属支承基板的厚度方向的一侧层叠具备从厚度方向的一侧朝向厚度方向的另一侧凹入的凹部的绝缘层；层叠导体层，该导体层包括形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧的布线和与布线电连接且填充于凹部、能够与电子元件电连接的连接端子；在基底绝缘层的厚度方向的一侧形成覆盖布线且具备使连接端子暴露的开口部的覆盖绝缘层；以及在自开口部暴露的连接端子的厚度方向的一面形成由导电性材料构成的保护层。采用该带电路的悬挂基板的制造方法，通过向基底绝缘层的凹部填充连接端子，连接端子以与布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括金属支承基板、形成在所述金属支承基板的厚度方向的一侧的基底绝缘层、导体层、以及形成在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧且覆盖所述导体层的覆盖绝缘层，所述基底绝缘层和所述覆盖绝缘层中的任一者具备在所述厚度方向上贯通该任一者的开口部，所述导体层包括形成在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧的布线和与所述布线电连接且自所述开口部暴露、能够与电子元件电连接的连接端子，该带电路的悬挂基板还包括用于保护自所述开口部暴露的所述连接端子的保护层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂仓孝俊，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP