一种新型电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种新型电容器，包括壳体，该壳体的上端设有相互独立绝缘设置的第一左接脚、第二左接脚、第一右接脚、第二右接脚；壳体的内部设有呈竖向的空心芯棒，该芯棒采用塑料等绝缘材料制备，该芯棒上缠绕有第一金属化薄膜；该第一左接脚通过连线电连接至该第一金属化薄膜的上端、该第二左接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第一金属化薄膜的下端，即该第一金属化薄膜以及与其电连接的第一左接脚、第二左接脚形成了第一个独立的电容；本发明专利技术电容器具有成本低、损耗少、自愈性能好、使用寿命长、安全防护等级高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件
，具体为一种新型电容器。
技术介绍
电容器是应用极为广泛的电子元件。随着技术的发展，为了使电容器的应用范围更广，比如，使一个电容器的电容值能够根据使用需要而变化，则出现了组合式电容器。但是，多数组合式电容器的结构或较为复杂，或不能充分利用其壳体内的空间；而且目前用于制造薄膜电容器的金属化薄膜均为复合锌铝金属化薄膜。镀铝金属化薄膜具有较好的附着性能，且生产过程易于处理，但是镀铝金属化薄膜在空气中容易被氧化而形成以三氧化二铝为主要成份致密氧化层，该氧化层虽然能够阻止金属化薄膜进一步被氧化，但是在交流高压大电流下工作时，该氧化层会导致电容器的容量迅速下降；为此，在金属化薄膜镀铝的基础上再镀一层锌能够很好地防止内层镀铝层形成氧化层，从而不会发生电容器的容量迅速下降的情况，但是金属化薄膜镀锌层还原性更强，在空气中被氧化的速率更快且氧化形成的氧化锌具有蓬松的结构，难以阻止进一步氧化的发生，因此金属化薄膜镀锌层不仅在加工时难以处理，而且容易导致电容器发生发热甚至击穿的事故。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种新型电容器，包括壳体，该壳体的上端设有相互独立绝缘设置的第一左接脚、第二左接脚、第一右接脚、第二右接脚；壳体的内部设有呈竖向的空心芯棒，该芯棒采用塑料等绝缘材料制备，该芯棒上缠绕有第一金属化薄膜；该第一左接脚通过连线电连接至该第一金属化薄膜的上端、该第二左接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第一金属化薄膜的下端，即该第一金属化薄膜以及与其电连接的第一左接脚、第二左接脚形成了第一个独立的电容，设定为左电容；所述第一金属化薄膜的外部缠绕有绝缘材料层；该绝缘材料层的外部缠绕有第二金属化薄膜，且该第一右接脚通过连线电连接至该第二金属化薄膜的上端、该第二右接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第二金属化薄膜的下端；即该第二金属化薄膜以及与其电连接的第一右接脚、第二右接脚形成了第二个独立的电容；所述第一金属化薄膜与第二金属化薄膜的结构相同，包括:金属镀层和分别位于金属镀层两面的塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层；所述塑料薄膜顶层具有与所述金属镀层接触的接触底面，所述塑料薄膜底层具有与所述金属镀层接触的接触顶面，所述接触底面和所述接触顶面具有相同的表面电荷密度。进一步的，所述第一左接脚、第二左接脚位于该壳体的上端的左部，该第一右接脚、第二右接脚位于该壳体的上端的右部。进一步的，所述塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层材料为聚烯烃。进一步的，所述金属镀层材料为锌或铝。与现有技术相比，本专利技术结构简单，且较好的利用了壳体内的空间，本专利技术由通过依次缠绕在同一个芯棒外部的金属化薄膜层组成，从而结构简单。同时，本专利技术中的金属化薄膜有效地降低金属镀层在垂直方向上输送电势的能力，从而降低了空气中的具有氧化性的带电粒子对塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层的穿透性，并且进一步提高了塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层介电性能，降低击穿发生几率，因此相对于现有技术可以进一步降低塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层的厚度，以抵消增设塑料薄膜顶层所造成的原料成本增加，经综合测试和对比，因而本专利技术电容器还具有成本低、损耗少、自愈性能好、使用寿命长、安全防护等级尚等优点。【附图说明】图1为本专利技术一种新型电容器的结构示意图。图2为本专利技术一种新型电容器中金属化薄膜的结构示意图。图中:1-第二左接脚，2-第一左接脚，3-第一右接脚，4-第二右接脚，5-壳体，6-第一金属化薄膜，7-绝缘材料层，8-芯棒，9-第二金属化薄膜，91-金属镀层，92-塑料薄膜顶层，93-塑料薄膜底层，921-接触底面，931-接触顶面。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1?2，一种新型电容器，包括壳体5，该壳体5的上端设有相互独立绝缘设置的第一左接脚2、第二左接脚1、第一右接脚3、第二右接脚4 ;壳体5的内部设有呈竖向的空心芯棒8，该芯棒8采用塑料等绝缘材料制备，该芯棒8上缠绕有第一金属化薄膜6 ;该第一左接脚2通过连线电连接至该第一金属化薄膜6的上端、该第二左接脚I通过从该芯棒8内穿过的连线电连接至该第一金属化薄膜6的下端，即该第一金属化薄膜6以及与其电连接的第一左接脚2、第二左接脚I形成了第一个独立的电容，设定为左电容。同时，该第一金属化薄膜6的外部缠绕有绝缘材料层7 ;该绝缘材料层7的外部缠绕有第二金属化薄膜9，且该第一右接脚3通过连线电连接至该第二金属化薄膜9的上端、该第二右接脚4通过从该芯棒8内穿过的连线电连接至该第二金属化薄膜9的下端；即该第二金属化薄膜9以及与其电连接的第一右接脚3、第二右接脚4形成了第二个独立的电容，设定为右电容。这样，通过第一左接脚2、第二左接脚1、第一右接脚3、第二右接脚4的不同接线方式，可实现左电容和右电容的并联和串联，该组合式电容能够得到4种不同的电容值；所述第一金属化薄膜6与第二金属化薄膜9的结构相同，包括:金属镀层91和分别位于金属镀层两面的塑料薄膜顶层92和塑料薄膜底层93，所述金属镀层91材料为锌或铝，所述塑料薄膜顶层92和塑料薄膜底层93材料为聚烯烃；所述塑料薄膜顶层92具有与所述金属镀层91接触的接触底面921，所述塑料薄膜底层93具有与所述金属镀层91接触的接触顶面931，所述接触底面921和所述接触顶面931具有相同的表面电荷密度；所述塑料薄膜底层3材料为聚丙烃。第一左接脚2、第二左接脚I位于该壳体5的上端的左部，该第一右接脚3、第二右接脚4位于该壳体5的上端的右部；这样，位于不同部位的接脚便于区分和接线。金属化电容器薄膜其制造方法包括如下步骤:一、对塑料薄膜顶层的接触底面和塑料薄膜底层的接触顶面进行表面电荷处理。表面电荷处理的方法在现有技术中已经有很多种:—方面可以采用等离子表面处理技术增加塑料薄膜顶层的接触底面和塑料薄膜底层的接触顶面的电荷密度，直至接触底面和接触顶面的电荷密度相一致，具体地如:电晕放电或辉光放电表面处理。电晕放电或辉光放电表面处理技术是一种公知的技术手段，因此本文不赘述。另一方面可以对塑料薄膜顶层的接触底面和塑料薄膜底层的接触顶面的电荷密度进行消零处理:在40?60°C恒温的惰性气体保护的环境中，通入卤族元素气体，并将需要处理的接触底面和接触顶面暴露于卤族元素气体中，保持5?20min即完成薄膜表面电荷密度消零处理。二、对步骤一处理后的接触底面和接触顶面进行表面电荷密度测量，当接触底面和接触顶面表面电荷密度不一致时需再次进行步骤一的操作，直至接触底面和接触顶面表面电荷密度一致。表面电荷密度测量的方式已经有很多，主要都是感应探头法，在专利文献中也公开了一些对感应探头法表面电荷密度测量方式做出改进的例子，具体地如公告号为CNlO1515003B的已授权的中国专利技术专利中公开的记载。三、采用溅射镀膜或真空蒸镀方式在经步骤二处理的塑料薄膜底层的接触顶面形成金属镀层。溅射镀膜或真空蒸镀方式为现有技术中成熟的技术方案，具体地对于本专利技术而言，溅射镀膜或真空蒸镀工艺参数参考值为:冷却滚筒的表面温度控制在14?17°C，膜通过冷却滚筒的速度为3± lm/min，真空室的真空度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电容器，其特征在于，包括壳体，该壳体的上端设有相互独立绝缘设置的第一左接脚、第二左接脚、第一右接脚、第二右接脚；壳体的内部设有呈竖向的空心芯棒，该芯棒采用塑料等绝缘材料制备，该芯棒上缠绕有第一金属化薄膜；该第一左接脚通过连线电连接至该第一金属化薄膜的上端、该第二左接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第一金属化薄膜的下端，即该第一金属化薄膜以及与其电连接的第一左接脚、第二左接脚形成了第一个独立的电容；所述第一金属化薄膜的外部缠绕有绝缘材料层；该绝缘材料层的外部缠绕有第二金属化薄膜，且该第一右接脚通过连线电连接至该第二金属化薄膜的上端、该第二右接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第二金属化薄膜的下端；即该第二金属化薄膜以及与其电连接的第一右接脚、第二右接脚形成了第二个独立的电容；所述第一金属化薄膜与第二金属化薄膜的结构相同，包括：金属镀层和分别位于金属镀层两面的塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层；所述塑料薄膜顶层具有与所述金属镀层接触的接触底面，所述塑料薄膜底层具有与所述金属镀层接触的接触顶面，所述接触底面和所述接触顶面具有相同的表面电荷密度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常小燕，
申请(专利权)人：重庆泽青巨科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85