本实用新型专利技术公开了一种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元，所述发声器件进一步包括设置于所述腔体内的吸声装置，所述吸声装置包括吸声粉料和将所述吸声粉料封合于所述吸声装置内的封装层，所述封装层开设有若干透气孔，所述透气孔的孔径为0.05毫米至0.12毫米。本实用新型专利技术提供的发声器件低频性能好。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及一种发声器件，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的发声器件。【
技术介绍
】在移动电话等便携式电子产品快速发展的过程中，用户对产品的功能性要求越来越强，由此，发声器件的发展也相应加快。相关技术的发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元。由于腔体为封闭结构且腔体体积比较小，所以发声器件的谐振频率高，导致发声器件的低频性能差，难以播放出浑厚丰富的低音。然而，发声器件的小型化发展又限制了发声器件的规格，单纯通过扩大腔体来提高发声器件的低频性能是很难实现的。为了改善低频性能的问题，相关技术的发声器件采取在腔体中填充吸声材料，吸声材料由无纺布封合。然而，无纺布的透气性不够，阻尼较大，导致相关技术的发声器件的低频性能改善有限。因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。【
技术实现思路
】本技术的目的是提供一种低频性能好的发声器件。本技术的目的是这样实现的:—种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元，所述发声器件进一步包括设置于所述腔体内的吸声装置，所述吸声装置包括吸声粉料和将所述吸声粉料封合于所述吸声装置内的封装层，所述封装层开设有若干透气孔，所述透气孔的孔径为0.05毫米至0.12毫米。优选的，所述吸声装置包括具有收容空间的外壳，所述吸声粉料填充于所述收容空间内，所述封装层将所述吸声粉料封合于所述收容空间。优选的，所述吸声装置为由所述封装层围成的收容袋，所述吸声粉料填充于所述收容袋内，所述封装层将所述吸声粉料封合于所述收容袋。优选的，所述封装层为无纺布、防尘网布、滤纸、杜邦纸、淋膜纸、网纹纸和金属网其中的一种。—种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元，所述发声器件还进一步包括封装层，所述封装层将所述腔体分成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述发声器单元设置于所述前腔内，所述发声器件还进一步包括填充于所述后腔内的吸声粉料，所述封装层将所述吸声粉料封合于所述后腔，所述封装层开设有若干透气孔，所述透气孔的孔径为0.05毫米至0.12毫米。优选的，所述壳体设有向腔体内延伸的延伸部，所述封装层组合于所述延伸部。优选的，所述封装层为无纺布、防尘网布、滤纸、杜邦纸、淋膜纸、网纹纸和金属网其中的一种。本技术具有以下优点:本技术提供的发声器件低频性能好。【【附图说明】】图1为本技术提供的第一实施例的发声器件的结构示意图；图2为本技术提供的第二实施例的发声器件的结构示意图；图3为本技术提供的第三实施例的发声器件的结构示意图。【【具体实施方式】】下面结合附图，对本技术作详细说明。如图1所示，为本技术提供的第一实施例的发声器件100，其包括具有腔体10的壳体I和安装于壳体I上的发声器单元2以及设置于腔体10内的吸声装置3，吸声装置3包括吸声粉料32和将吸声粉料32封合于吸声装置3内的封装层33，封装层33开设有若干透气孔330，透气孔330的孔径为0.05毫米至0.12毫米。透气孔330的形成方式可以包括封装层33采用电火花加工，冲压加工，高能离子束加工，电子束加工，超声波加工，激光加工等方式。在本实施方式中，吸声装置3包括具有收容空间310的外壳31、吸声粉料32填充于收容空间310内，封装层33将吸声粉料32封合于收容空间310。封装层33为无纺布、防尘网布、滤纸、杜邦纸、淋膜纸、网纹纸和金属网其中的一种。封装层33可以采用热熔压合方式或者激光焊接方式或者超声波焊接方式组合于外壳31。当然，封装层33组合于外壳31的方式不局限上述3种方式，也可以是打胶，或者其他只要是可粘接的方式。发声器件100的腔体10中设置了补偿气压的吸声装置3，降低了腔体10的谐振频率，提升低频响应，起到类似于扩大腔体10的作用，提高低频性能。封装层33设置透气孔330，调节透气量，阻尼较小，低频性能改善效果好。如图2所示，为本技术提供的第二实施例的发声器件200，其包括具有腔体10的壳体I和安装于壳体I上的发声器单元2以及设置于腔体10内的吸声装置4，吸声装置4包括吸声粉料42和将吸声粉料42封合于吸声装置4内的封装层41，封装层41开设有若干透气孔411，透气孔411的孔径为0.05毫米至0.12毫米。透气孔411的形成方式可以包括封装层41采用电火花加工，冲压加工，高能离子束加工，电子束加工，超声波加工，激光加工等方式。在本实施方式中，吸声装置4为由封装层41围成的收容袋410，吸声粉料42填充于收容袋410内，封装层41将吸声粉料42封合于收容袋410。封装层41为无纺布、防尘网布、滤纸、杜邦纸、淋膜纸、网纹纸和金属网其中的一种。发声器件200的腔体10中设置了补偿气压的吸声装置4，降低了腔体10的谐振频率，提升低频响应，起到类似于扩大腔体10的作用，提高低频性能。封装层41设置透气孔411，调节透气量，阻尼较小，低频性能改善效果好。如图3所示，为本技术提供的第三实施例的发声器件300，其包括具有腔体10的壳体I和安装于壳体I上的发声器单元2，发声器件300还进一步包括封装层51，封装层51将腔体10分成前腔11和与前腔11相对的后腔12，发声器单元2设置于前腔11内，发声器件300还进一步包括填充于后腔12内的吸声粉料6，封装层51将吸声粉料6封合于后腔12，封装层51开设有若干透气孔510，透气孔510的孔径为0.05毫米至0.12毫米。透气孔510的形成方式可以包括封装层51采用电火花加工，冲压加工，高能离子束加工，电子束加工，超声波加工，激光加工等方式。封装层51为无纺布、防尘网布、滤纸、杜邦纸、淋膜纸、网纹纸和金属网其中的一种。壳体I设有向腔体10内延伸的延伸部la，封装层51组合于延伸部la。延伸部Ia的设置使得封装层51组合于壳体I时的定位更加准确、方便。封装层51可以采用热熔压合方式或者激光焊接方式或者超声波焊接方式组合于延伸部la。当然，封装层51组合于延伸部Ia的方式不局限上述3种方式，也可以是打胶，或者其他只要是可粘接的方式。发声器件300的后腔12中设置了补偿气压的吸声粉料6，降低了后腔12的谐振频率，提升低频响应，起到类似于扩大后腔12的作用，提高低频性能。封装层51设置透气孔510，调节透气量，阻尼较小，低频性能改善效果好。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元，其特征在于:所述发声器件进一步包括设置于所述腔体内的吸声装置，所述吸声装置包括吸声粉料和将所述吸声粉料封合于所述吸声装置内的封装层，所述封装层开设有若干透气孔，所述透气孔的孔径为0.05毫米至0.12毫米。2.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述吸声装置包括具有收容空间的外壳，所述吸声粉料填充于所述收容空间内，所述封装层将所述吸声粉料封合于所述收容空间。3.根据权利要求1所述的发声器件，其特征在于:所述吸声装置为由所述封装层围成的收容袋，所述吸声粉料填充于所述收容袋内，所述封装层将所述吸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发声器件，其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元，其特征在于：所述发声器件进一步包括设置于所述腔体内的吸声装置，所述吸声装置包括吸声粉料和将所述吸声粉料封合于所述吸声装置内的封装层，所述封装层开设有若干透气孔，所述透气孔的孔径为0.05毫米至0.12毫米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严绪东，宋稳红，
申请(专利权)人：瑞声光电科技常州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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