一种检测压力测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元；所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口，总线接口通过RS485芯片连接单片机；所述检测单元好设有多个低温稳压芯片；低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器；所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片；所述压力传感器经MCU控制器的控制，将采集的压力信号转化为模拟信号，并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器；本实用新型专利技术避免因此而产生误差，提高整体性能，使用通信的方式将采集的信号发送出去，整个采集系统耗时极短，可以实时采集数据。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及检测压力测试系统，具体是一种检测压力测试系统。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，广泛应用于车辆船舶运输、工业自动化、生产及过程自动化等各个行业。但在冷藏车领域中，所采用的传感器都是独立安装，且功耗较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免因此而产生误差，提高整体性能，采集系统耗时短，实时采集数据的检测压力测试系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元；所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口，总线接口通过RS485芯片连接单片机，单片机的型号为MSP430G2553;所述检测单元好设有多个低温稳压芯片，低温稳压芯片的型号分别为LM2940_L55B、LM2940_L53B和LM117H/883三种；低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器；所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片；所述压力传感器包括基板和与基板固定设置的外壳；其中，基板与外壳构成压力传感器外部封装结构；在压力传感器外部封装结构内、基板上设有压力传感器芯片，压力传感器芯片对应设置集成电路芯片，其中，压力传感器芯片和集成电路芯片之间通过金属引线通过打线的方式电连接；所述基板上方还设有透气孔，透气孔纵向贯通基板，连通压力传感器内外部；在基板底部设置有焊盘，焊盘将压力传感器内部芯片分别与低温稳压芯片、MCU控制器电连接；所述压力传感器读取数据中的84kPa — llOkPa部分转化为16位数字量，压力传感器经MCU控制器的控制，将采集的压力信号转化为模拟信号，并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器；其中，差分放大器型号为INA129差分放大器，且DAC8571输出的模拟信号为其正输入端，REF2930输出的3V参考电压为其负输入端，差分放大器使用10V供电。进一步的:所述DA转换芯片采用16位低功耗转换芯片DAC8571，供电电压采用5V。进一步的:所述AD转换芯片采用16位低功耗转换芯片ADS1100，使用供电电源为参考电压，输入为差分放大器输出的模拟电压，其电压对应84kPa至llOkPa的压力信号。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1、本技术压力传感器工作时，外部终端不必在压力传感器顶部设置空腔，降低了外部终端厚度，增加了压力传感器使用灵活度；在装配使用过程中，设置于基板上的透气孔可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生误差，提高整体性能；2、本技术压力传感器采集的信号转化为模拟信号，并利用INA129差分放大器，将84kPa至IlOkPa的模拟信号放大至5V，再将其转化为数字信号，使其在84kPa至IlOkPa的范围内测量的分辨率扩大；同时，检测单元对传感单元发出请求指令，传感单元收到请求指令后，使用通信的方式将采集的信号发送出去，整个采集系统耗时极短，可以实时采集数据。【附图说明】图1为检测压力测试系统的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例中，一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元，检测单元为传感单元供电并组网通信，传感单元用于测量压力，并与检测单元通过连接线进行相互通讯；所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口，总线接口通过RS485芯片连接单片机，单片机的型号为MSP430G2553 ;所述检测单元好设有多个低温稳压芯片，低温稳压芯片的型号分别为LM2940_L55B、LM2940_L53B和LM117H/883三种；低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器；所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片；所述压力传感器包括基板I和与基板I固定设置的外壳2 ;其中，基板I与外壳2构成压力传感器外部封装结构；在压力传感器外部封装结构内、基板I上设有压力传感器芯片3，压力传感器芯片3对应设置集成电路芯片5，其中，压力传感器芯片3和集成电路芯片5之间通过金属引线4通过打线的方式电连接；所述基板I上方还设有透气孔6，透气孔6纵向贯通基板1，连通压力传感器内外部；在基板I底部设置有焊盘7，焊盘7将压力传感器内部芯片分别与低温稳压芯片、MCU控制器电连接；在压力传感器工作时，压力传感器芯片3采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片5将压力传感器芯片3采集的信号进行初步处理并经焊盘7传递至外部电路；使用过程中，外部终端不必在压力传感器顶部设置空腔，降低了外部终端厚度，增加了压力传感器使用灵活度；在装配使用过程中，设置于基板I上的透气孔6可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片3，避免因此而产生误差，提高整体性能；所述压力传感器读取数据中的84kPa — I 1kPa部分转化为16位数字量，压力传感器经MCU控制器的控制，将采集的压力信号转化为模拟信号，并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器；其中，差分放大器型号为INA129差分放大器，且DAC8571输出的模拟信号为其正输入端，REF2930输出的3V参考电压为其负输入端，差分放大器使用1V供电，有效放大5V以下的模拟信号；工作中，压力传感器采集的信号转化为模拟信号，并利用INA129差分放大器，将84kPa至IlOkPa的模拟信号放大至5V，再将其转化为数字信号，使其在84kPa至IlOkPa的范围内测量的分辨率扩大；所述DA转换芯片采用16位低功耗转换芯片DAC8571，供电电压采用5V ;所述AD转换芯片采用16位低功耗转换芯片ADS1100，使用供电电源为参考电压，输入为差分放大器输出的模拟电压，其电压对应84kPa至I 1kPa的压力信号；工作中，检测单元对传感单元发出请求指令，传感单元收到请求指令后，使用通信的方式将采集的信号发送出去，整个采集系统耗时极短，可以实时采集数据。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元；其特征在于，所述检测单元的连接线设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测压力测试系统，包括检测单元与传感单元；其特征在于，所述检测单元的连接线设置有两个并行一进一出组网的总线接口，总线接口通过RS485芯片连接单片机，单片机的型号为MSP430G2553；所述检测单元好设有多个低温稳压芯片，低温稳压芯片的型号分别为LM2940_L55B、LM2940_L53B和LM117H/883三种；低温稳压芯片同时连接单片机和传感单元的压力传感器；所述传感单元包括压力传感器、MCU控制器、DA转换芯片、差分放大器和AD转换芯片；所述压力传感器包括基板（1）和与基板（1）固定设置的外壳（2）；其中，基板（1）与外壳（2）构成压力传感器外部封装结构；在压力传感器外部封装结构内、基板（1）上设有压力传感器芯片（3），压力传感器芯片（3）对应设置集成电路芯片（5），其中，压力传感器芯片（3）和集成电路芯片（5）之间通过金属引线（4）通过打线的方式电连接；所述基板（1）上方还设有透气孔（6），透气孔（6）纵向贯通基板（1），连通压力传感器内外部；在基板（1）底部设置有焊盘（7），焊盘（7）将压力传感器内部芯片分别与低温稳压芯片、MCU控制器电连接；所述压力传感器读取数据中的84kPa—110kPa部分转化为16位数字量，压力传感器经MCU控制器的控制，将采集的压力信号转化为模拟信号，并利用差分放大器将模拟信号转化为数字信号再返回MCU控制器；其中，差分放大器型号为INA129差分放大器，且DAC8571输出的模拟信号为其正输入端，REF2930输出的3V参考电压为其负输入端，差分放大器使用10V供电。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡科娜，
申请(专利权)人：宁波镇海弘润磁材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33