具有多重散热结构的LED光源制造技术

技术编号:12599298 阅读:114 留言:0更新日期:2015-12-25 15:50
本实用新型专利技术公开了具有多重散热结构的LED光源,包括硅脂散热层、散热垫板、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩、铝合金散热反射层,所述硅脂散热层下方设置有散热灯座,所述散热灯座下方设置有连接点,所述硅脂散热层上方设置有驱动器,所述驱动器上方设置有所述散热垫板,所述散热垫板上方设置有扩散罩,所述扩散罩内部设置有键合丝,所述键合丝下方设置有LED芯片,所述LED芯片周围设置有填料,所述填料外部设置有引线,所述引线下方设置有焊料,所述扩散罩外部设置有所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩,所述LED芯片的底层设置有所述铝合金散热反射层。有益效果在于:具有多处散热结构,散热性能极好,延长了光源的使用寿命,发光效率提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED光源设备领域,具体涉及具有多重散热结构的LED光源
技术介绍
随着LED技术的发展,LED应用的范围越来越广,不仅在显示屏领域,渐渐的在照明设备的领域也越来越多,LED光源就是一个代表,LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源,发光二极管是由数层很薄的搀杂半导体材料制成,一层带过量的电子,另一层因缺乏电子而形成带正电的“空穴”,当有电流通过时,电子和空穴相互结合并释放出能量,从而辐射出光芒。LED光源具有多方面的优点,发光效率高,单色性好,无需过滤即可发光;而且功耗低,采用直流驱动,反应速度快,可在高频操作;使用寿命长,LED灯体积小、重量轻,环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击和震动,不易破碎;利于环保,因为LED都是用的固体发光体,可以承受较强冲击和震动,可以回收利用废物,几乎无污染。光源体积小,便于多种组合方式,可以拼装成各种发光设备。但是常用的LED光源散热性能差,影响了使用寿命O
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供具有多重散热结构的LED光源。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:具有多重散热结构的LED光源,包括硅脂散热层、散热垫板、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩、铝合金散热反射层,所述硅脂散热层下方设置有散热灯座,所述散热灯座下方设置有连接点,所述硅脂散热层上方设置有驱动器,所述驱动器上方设置有所述散热垫板,所述散热垫板上方设置有扩散罩,所述扩散罩内部设置有键合丝,所述键合丝下方设置有LED芯片,所述LED芯片周围设置有填料,所述填料外部设置有引线,所述引线下方设置有焊料,所述扩散罩外部设置有所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩,所述LED芯片的底层设置有所述铝合金散热反射层,所述铝合金散热反射层上方设置有N极,所述N极上方设置有金属透明电极,所述金属透明电极上方设置有P极。上述结构中,接通电源后,所述连接点通电,电流经所述硅脂散热层传至所述驱动器,经所述散热垫板传至所述引线,所述LED芯片发光,光线经所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩散发出去。为了进一步提发光效率,所述连接点与所述散热灯座相连接,所述硅脂散热层与所述散热灯座及所述驱动器相连接。为了进一步提发光效率,所述散热灯座与所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩相连接,所述扩散罩与所述键合丝相连接。为了进一步提发光效率,所述填料与所述LED芯片及所述引线相连接,所述焊料与所述引线及所述散热垫板相连接。为了进一步提发光效率,所述铝合金散热反射层与所述填料相连接,所述P极与所述N极功能性相连接,所述金属透明电极与所述键合丝相连接。有益效果在于:具有多处散热结构,散热性能极好,延长了光源的使用寿命,发光效率提尚。【附图说明】图1是本技术所述具有多重散热结构的LED光源的主视图;图2是本技术所述具有多重散热结构的LED光源的芯片的局部放大图。1、连接点;2、散热灯座;3、硅脂散热层;4、驱动器;5、散热垫板;6、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩;7、扩散罩;8、键合丝;9、填料;10、LED芯片;11、焊料;12、引线;13、铝合金散热反射层;14、P极;15、金属透明电极;16、N极。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示,具有多重散热结构的LED光源,包括硅脂散热层3、散热垫板5、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩6、铝合金散热反射层13,硅脂散热层3下方设置有散热灯座2,用以支撑光源的重量,散热灯座2下方设置有连接点1,用以接通外界电源,硅脂散热层3上方设置有驱动器4,用以处理电信号,驱动器4上方设置有散热垫板5,用以散热,散热垫板5上方设置有扩散罩7,用以扩散光信号,扩散罩7内部设置有键合丝8,用以控制电流,键合丝8下方设置有LED芯片10,用以发光,LED芯片10周围设置有填料9,用以支撑和导热,填料9外部设置有引线12,用以连接电路,引线12下方设置有焊料11,扩散罩7外部设置有均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩6,用以保护内部和散热,LED芯片的底层设置有铝合金散热反射层13,用以反光同时散热,铝合金散热反射层13上方设置有N极16,N极16上方设置有金属透明电极15,金属透明电极15上方设置有P极14,用以连接电路。上述结构中,接通电源后,连接点I通电,电流经硅脂散热层3传至驱动器4,经散热垫板5传至所述引线12,LED芯片10发光,光线经均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩6散发出去。为了进一步提发光效率,连接点I与散热灯座2相连接,硅脂散热层3与散热灯座2及驱动器4相连接,散热灯座2与均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩6相连接,扩散罩7与键合丝8相连接,填料9与LED芯片10及引线12相连接,焊料11与所述引线12及散热垫板5相连接,铝合金散热反射层13与填料9相连接,P极14与N极16功能性相连接,金属透明电极15与键合丝8相连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。【主权项】1.具有多重散热结构的LED光源,其特征在于:包括硅脂散热层、散热垫板、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩、铝合金散热反射层,所述硅脂散热层下方设置有散热灯座,所述散热灯座下方设置有连接点,所述硅脂散热层上方设置有驱动器,所述驱动器上方设置有所述散热垫板,所述散热垫板上方设置有扩散罩,所述扩散罩内部设置有键合丝,所述键合丝下方设置有LED芯片,所述LED芯片周围设置有填料,所述填料外部设置有引线,所述引线下方设置有焊料,所述扩散罩外部设置有所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩,所述LED芯片的底层设置有所述铝合金散热反射层,所述铝合金散热反射层上方设置有N极,所述N极上方设置有金属透明电极,所述金属透明电极上方设置有P极。2.根据权利要求1所述的具有多重散热结构的LED光源,其特征在于:所述连接点与所述散热灯座相连接,所述硅脂散热层与所述散热灯座及所述驱动器相连接。3.根据权利要求1所述的具有多重散热结构的LED光源,其特征在于:所述散热灯座与所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩相连接,所述扩散罩与所述键合丝相连接。4.根据权利要求1所述的具有多重散热结构的LED光源,其特征在于:所述填料与所述LED芯片及所述引线相连接,所述焊料与所述引线及所述散热垫板相连接。5.根据权利要求1所述的具有多重散热结构的LED光源,其特征在于:所述铝合金散热反射层与所述填料相连接,所述P极与所述N极功能性相连接,所述金属透明电极与所述键合丝相连接。【专利摘要】本技术公开了具有多重散热结构的LED光源,包括硅脂散热层、散热垫板、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩、铝合金散热反射层,所述硅脂散热层下方设置有散热灯座,所述散热灯座下方设置有连接点,所述硅脂散热层上方设置有驱动器,所述驱动器上方设置有所述散热垫板,所述散热垫板上方设置有扩散罩,所述扩散罩内部设置有键合丝,所述键合丝下方设置有LED芯片,所述LED芯片周围设置有填料,所述填本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有多重散热结构的LED光源,其特征在于:包括硅脂散热层、散热垫板、均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩、铝合金散热反射层,所述硅脂散热层下方设置有散热灯座,所述散热灯座下方设置有连接点,所述硅脂散热层上方设置有驱动器,所述驱动器上方设置有所述散热垫板,所述散热垫板上方设置有扩散罩,所述扩散罩内部设置有键合丝,所述键合丝下方设置有LED芯片,所述LED芯片周围设置有填料,所述填料外部设置有引线,所述引线下方设置有焊料,所述扩散罩外部设置有所述均苯型聚酰亚胺薄膜散热灯罩,所述LED芯片的底层设置有所述铝合金散热反射层,所述铝合金散热反射层上方设置有N极,所述N极上方设置有金属透明电极,所述金属透明电极上方设置有P极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶小天叶爱
申请(专利权)人:广东天下行光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1