SMD载带简易包装台制造技术

本实用新型专利技术涉及SMD载带简易包装台，包括台面、垫板、遮边板，实际使用时，若待加工的载带宽度与高度刚好与台面上的凹槽持平，则直接将载带穿过台面上的凹槽，然后将零件堆放在台面一则，由人工用板式工具将零件划入凹槽，若零件嵌入载带，则上表面与台面齐平，若零件未能嵌入载带，则会被板式工具划离凹槽，经数次划拨后，零件即可全部嵌入载带。若待加工的载带宽度等于台面上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取板式垫板，使载带上平面与台面齐平，若待加工的载带宽度小于台面上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取凹槽式垫板，使载带上平面与台面齐平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带简易包装台。
技术介绍
SMD:它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为:表面贴装器件，SurfacdMounting Technolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件(或称SMC、片式器件)，将此种元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。对于SMD载带的零件包装，由于没有完全自动化的包装设备，大多是通过人工将零件放入一个个载带的相应空格内，对于稍大型的零件，预包装还比较好操作，只需要多人按序分别装入即可，但对于大量微小零件的载带预包装，则缺少合适的模具或夹治具进行预包装操作。
技术实现思路
本技术针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的微小零件SMD载带简易包装台。本技术通过以下技术方案来实现。SMD载带简易包装台，包括台面、垫板、遮边板，其特征在于台面中部沿载带先进方向设置有凹槽，凹槽内设置有垫板，垫板与台面之间为可拆卸式连接，台面上边缘位置设置有遮边板。台面呈矩形。台面上与凹槽平行的一侧遮边板为可拆卸式。垫板分板式或凹槽式。实际使用时，若待加工的载带宽度与高度刚好与台面上的凹槽持平，则直接将载带穿过台面上的凹槽，然后将零件堆放在台面一则，由人工用板式工具将零件划入凹槽，若零件嵌入载带，则上表面与台面齐平，若零件未能嵌入载带，则会被板式工具划离凹槽，经数次划拨后，零件即可全部嵌入载带。若待加工的载带宽度等于台面上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取板式垫板，使载带上平面与台面齐平，若待加工的载带宽度小于台面上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取凹槽式垫板，使载带上平面与台面齐平。本技术结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带预包装。【附图说明】附图中，图1是本技术结构示意图，其中:I一台面，2—塾板，3—遮边板。具体实施例下面结合附图对本技术作进一步说明。SMD载带简易包装台，包括台面1、垫板2、遮边板3，其特征在于台面I中部沿载带先进方向设置有凹槽，凹槽内设置有垫板2，垫板2与台面I之间为可拆卸式连接，台面I上边缘位置设置有遮边板3。台面I呈矩形。台面I上与凹槽平行的一侧遮边板3为可拆卸式。垫板2分板式或凹槽式。实际使用时，若待加工的载带宽度与高度刚好与台面I上的凹槽持平，则直接将载带穿过台面I上的凹槽，然后将零件堆放在台面I 一则，由人工用板式工具将零件划入凹槽，若零件嵌入载带，则上表面与台面I齐平，若零件未能嵌入载带，则会被板式工具划离凹槽，经数次划拨后，零件即可全部嵌入载带。若待加工的载带宽度等于台面I上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取板式垫板2，使载带上平面与台面I齐平，若待加工的载带宽度小于台面I上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取凹槽式垫板2，使载带上平面与台面I齐平。上述只是说明了技术的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解技术的内容并据以实施，并不能限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围。【主权项】1.SMD载带简易包装台，包括台面、垫板、遮边板，其特征在于台面中部沿载带先进方向设置有凹槽，凹槽内设置有垫板，垫板与台面之间为可拆卸式连接，台面上边缘位置设置有遮边板。2.根据权利要求1所述SMD载带简易包装台，其特征在于所述台面呈矩形。3.根据权利要求1所述SMD载带简易包装台，其特征在于所述台面上与凹槽平行的一侧遮边板为可拆卸式。4.根据权利要求1所述SMD载带简易包装台，其特征在于所述垫板分板式或凹槽式。【专利摘要】本技术涉及SMD载带简易包装台，包括台面、垫板、遮边板，实际使用时，若待加工的载带宽度与高度刚好与台面上的凹槽持平，则直接将载带穿过台面上的凹槽，然后将零件堆放在台面一则，由人工用板式工具将零件划入凹槽，若零件嵌入载带，则上表面与台面齐平，若零件未能嵌入载带，则会被板式工具划离凹槽，经数次划拨后，零件即可全部嵌入载带。若待加工的载带宽度等于台面上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取板式垫板，使载带上平面与台面齐平，若待加工的载带宽度小于台面上的凹槽宽度，载带高度若小于凹槽深度，则选取凹槽式垫板，使载带上平面与台面齐平。【IPC分类】B65B15/04【公开号】CN204895925【申请号】CN201520589795【专利技术人】吴桔围 【申请人】昆山轩诺电子包装材料有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
SMD载带简易包装台，包括台面、垫板、遮边板，其特征在于台面中部沿载带先进方向设置有凹槽，凹槽内设置有垫板，垫板与台面之间为可拆卸式连接，台面上边缘位置设置有遮边板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴桔围，
申请(专利权)人：昆山轩诺电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32