本实用新型专利技术涉及一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，所述的陶瓷基座由陶瓷底板和金属环组成，金属环烧结安装在陶瓷底板上，所述的陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片，所述的石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接，所述的陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连，所述的金属上盖采用电阻焊方式封合安装在金属环上。本实用新型专利技术具有体积小、陶瓷基座的侧壁强度高、谐振器的封合效果高、适用小型的、高密封性、高频率精度的电子产品等特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及谐振器
，特别是涉及一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器。
技术介绍
随着微型电子产品的快速发展，制造厂商提出更加小型化的晶振需求，电阻焊式金属封装晶振为市场主流，但是随着谐振器的尺寸不断缩小，谐振器上的陶瓷基座的侧壁会出现强度不够的情况，造成谐振器封合出现破裂的情况，为了解决这一问题，设计一种既满足厂商提出的尺寸要求，又能够解决陶瓷基座侧壁强度的问题的谐振器结构是有必要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，具有体积小、陶瓷基座的侧壁强度高、谐振器的封合效果高、适用小型的、高密封性、高频率精度的电子产品等特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座由陶瓷底板和金属环组成，金属环烧结安装在陶瓷底板上，所述的陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片，所述的石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接，所述的陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连，所述的金属上盖采用电阻焊方式封合安装在金属环上，石英晶体谐振器的体积为1.6x1.2x0.33mm，通过将陶瓷基座分为陶瓷底板和金属环，使得整个陶瓷基座的尺寸能够减小，同时金属环使得陶瓷基座的侧壁强度增加，避免出现谐振器封合出现破裂的情况。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极通过导电胶相连接。作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的石英芯片上的电极镀有银或金。有益效果本技术涉及一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，通过将陶瓷基座分为陶瓷底板和金属环，使得整个陶瓷基座的尺寸能够减小，同时金属环使得陶瓷基座的侧壁强度增加，避免出现谐振器封合出现破裂的情况。本技术还具有体积小、陶瓷基座的侧壁强度高、谐振器的封合效果高、适用小型的、高密封性、高频率精度的电子广品等特点。【附图说明】图1是本技术的俯视图；图2是本技术的主视图。图示:1、金属上盖，2、陶瓷基座，3、石英芯片，4、导电胶，5、陶瓷底板，6、金属环。【具体实施方式】下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本技术的实施方式涉及一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，如图1一2所示，一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座2和金属上盖I，所述的陶瓷基座2由陶瓷底板5和金属环6组成，金属环6烧结安装在陶瓷底板5上，所述的陶瓷基座2内放置有带有电极的石英芯片3，所述的石英芯片3上的电极与陶瓷基座2的内部电极实现电连接，所述的陶瓷基座2的内部电极通过陶瓷基座2的内部线路与陶瓷基座2的外部电极相连，所述的金属上盖I采用电阻焊方式封合安装在金属环6上，石英晶体谐振器的体积为1.6x1.2x0.33mm。所述的石英芯片3上的电极与陶瓷基座的内部电极通过导电胶4相连接。所述的石英芯片3上的电极镀有银或金。实施例通过将陶瓷基座2的侧壁采用金属环6，能够克服因整个谐振器的体积缩小而造成的陶瓷基座2的侧壁强度下降的问题，使得金属上盖I与陶瓷基座2封合时密封性能不会下降，从而得到了小型化、高精度、高稳定性的电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，使得谐振器能够适用在越来越小的智能电子产品上。【主权项】1.一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(I)，其特征在于:所述的陶瓷基座(2)由陶瓷底板(5)和金属环(6)组成，金属环(6)烧结安装在陶瓷底板(5)上，所述的陶瓷基座(2)内放置有带有电极的石英芯片(3)，所述的石英芯片(3)上的电极与陶瓷基座⑵的内部电极实现电连接，所述的陶瓷基座⑵的内部电极通过陶瓷基座(2)的内部线路与陶瓷基座(2)的外部电极相连，所述的金属上盖(I)采用电阻焊方式封合安装在金属环(6)上。2.根据权利要求1所述的一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，其特征在于:所述的石英芯片(3)上的电极与陶瓷基座的内部电极通过导电胶(4)相连接。3.根据权利要求1所述的一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，其特征在于:所述的石英芯片(3)上的电极镀有银或金。【专利摘要】本技术涉及一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，所述的陶瓷基座由陶瓷底板和金属环组成，金属环烧结安装在陶瓷底板上，所述的陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片，所述的石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接，所述的陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连，所述的金属上盖采用电阻焊方式封合安装在金属环上。本技术具有体积小、陶瓷基座的侧壁强度高、谐振器的封合效果高、适用小型的、高密封性、高频率精度的电子产品等特点。【IPC分类】H03H9/19, H03H9/10, H03H9/02【公开号】CN204906331【申请号】CN201520578286【专利技术人】赵岷江, 黄国瑞, 沈俊男, 文玉霞, 李政田 【申请人】台晶(宁波)电子有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)由陶瓷底板(5)和金属环(6)组成，金属环(6)烧结安装在陶瓷底板(5)上，所述的陶瓷基座(2)内放置有带有电极的石英芯片(3)，所述的石英芯片(3)上的电极与陶瓷基座(2)的内部电极实现电连接，所述的陶瓷基座(2)的内部电极通过陶瓷基座(2)的内部线路与陶瓷基座(2)的外部电极相连，所述的金属上盖(1)采用电阻焊方式封合安装在金属环(6)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵岷江，黄国瑞，沈俊男，文玉霞，李政田，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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