本实用新型专利技术提供了一种影像传感器封装结构，该封装结构包括：待封装芯片，待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；设置于待封装芯片第一表面侧的基板，基板包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；第二焊垫位于第三焊垫的周围；待封装芯片的第一表面和基板的第三表面相对；第一焊垫和第三焊垫连接在一起。该影像传感器封装结构形成了对待封装芯片很好的保护，能够防止待封装芯片的断裂。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及一种影像传感器的封装结构。
技术介绍
传统的影像传感器封装结构通常采用引线键合(Wire Bonding)进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想要求。随着技术的发展，晶圆级封装逐渐取代引线键合封装，且晶圆级封装是目前较为常用的封装方法。现有的晶圆级封装结构如图1所示。其包括待封装芯片200和覆盖层300。其中，在待封装芯片200的第一表面200a上形成有微透镜211，并且在待封装芯片200靠近第一表面200a的内部形成有焊垫212。在待封装芯片200的第一表面200a上以及覆盖层300的第一表面300a之间设置有支撑结构320。支撑结构320的表面涂布有粘合胶，用于粘接覆盖层300和待封装芯片200。在待封装芯片200与覆盖层300粘接后，在微透镜211上方与覆盖层300之间形成空腔310。为了能够将待封装芯片200与外部的电路板实现电连接，在待封装芯片200的第二表面200b形成有多个刻蚀槽215，该刻蚀槽215的底部与焊垫212导通。在刻蚀槽215表面上形成有导电层213以及绝缘层214。并且在导电层213上形成焊点216，该焊点216与导电层213导通，焊点216与外部电路板上的焊点实现电连接，如此，就能够将待封装芯片200与外部电路板实现电连接。然而，现有的晶圆级封装结构需要在待封装芯片上进行刻蚀工艺，增加了待封装芯片的损坏率，而且，由于该封装结构需要刻蚀工艺和薄膜淀积工艺，其工序较为繁琐并且封装成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种影像传感器封装结构，以降低待封装芯片的损坏率。为了达到上述技术目的，本技术采用了如下技术方案:一种影像传感器封装结构，包括:待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有感光区以及位于所述感光区周围的第一焊垫；设置于所述待封装芯片第一表面侧的基板，所述基板包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；所述第二焊垫位于所述第三焊垫的周围；其中，所述待封装芯片的第一表面和所述基板的第三表面相对；所述第一焊垫和所述第三焊垫连接。可选的，所述基板上设置有导电层，所述导电层与所述第二焊垫和所述第三焊垫电连接，所述导电层由金属布线构成，所述金属布线的线宽和线间距在20-50微米之间。可选的，所述金属布线的线宽和线间距为30微米。可选的，所述第一焊垫和/或所述第三焊垫的表面上还形成有焊接凸点。可选的，所述基板的材质为透明材质。可选的，所述基板的材质为不透光材质，所述基板上设置有贯穿所述基板的开口，所述开口暴露出所述待封装芯片的感光区。可选的，所述基板的第四表面上设置有保护层，所述保护层覆盖开口区域。可选的，所述基板的第四表面上对应所述感光区的位置设置有镜头模组组件。可选的，所述镜头组件包括透镜和用于支撑所述透镜的透镜支架。可选的，所述第二焊垫的高度大于所述待封装芯片、所述第一焊垫以及所述第三焊垫的高度之和。相较于现有技术，本技术具有以下有益效果:本技术提供的影像传感器封装结构中，待封装芯片上的信号能够通过第一焊垫、第三焊垫以及第二焊垫传输出去，并且设置在基板第三表面上的第二焊垫能够与外部电路板上的焊点电连接，因而，待封装芯片与外部电路板之间可以通过第一焊垫、第三焊垫和第二焊垫实现信号的传输。这种信号传输方式无需对待封装芯片的背面进行刻蚀，形成自待封装芯片背面向待封装芯片内部延伸的刻蚀槽，所以，本技术提供的晶圆级影像传感器封装结构，降低了待封装芯片的损坏率。【附图说明】为了清楚地理解本技术和现有技术的方案，下面将描述本技术和现有技术的技术方案所用到的附图做一简要说明。显而易见地，这些附图仅是本技术的部分实施例，本领域技术人员在未付出创造性劳动的前提下，还可以获得其它附图。图1是现有技术中晶圆级影像传感器封装结构示意图；图2是本技术实施例提供的第一种影像传感器封装结构示意图；图3是本技术实施例提供的第二种影像传感器封装结构示意图；图4是本技术实施例提供的第三种影像传感器封装结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】进行详细描述。正如
技术介绍
部分所述，现有技术中的晶圆级影像传感器的封装结构中，其待封装芯片的损坏率较高。本技术为了解决上述技术问题，提供了一种影像传感器的封装结构，其包括:待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有感光区以及位于所述感光区周围的第一焊垫；设置于所述待封装芯片第一表面侧的基板，所述基板包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；所述第二焊垫位于所述第三焊垫的周围；其中，所述待封装芯片的第一表面和所述基板的第三表面相对；所述第一焊垫和所述第三焊垫连接。在本技术提供的影像传感器封装结构中，待封装芯片上的信号能够通过第一焊垫、第三焊垫以及第二焊垫传输出去，并且设置在基板第三表面上的第二焊垫能够与外部电路板上的焊点电连接，因而，待封装芯片与外部电路板之间可以通过第一焊垫、第三焊垫和第二焊垫实现信号的传输。这种信号传输方式无需对待封装芯片的背面进行刻蚀，形成自待封装芯片背面向待封装芯片内部延伸的刻蚀槽，所以，本技术提供的晶圆级影像传感器封装结构，降低了待封装芯片的损坏率。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三围空间尺寸。请参考图2。图2是本技术实施例提供的一种影像传感器封装结构的剖面结构示意图。如图2所示，该影像传感器封装结构包括:待封装芯片21，所述待封装芯片21包括相对的第一表面21a和第二表面21b，在所述第一表面21a上设置有感光区211以及形成于所述感光区211周围的第一焊垫212 ;设置于所述待封装芯片21第一表面21a侧的基板22，所述基板22包括相对的第三表面22a和第四表面22b，所述第三表面22a上设置有第二焊垫221和第三焊垫222，且所述第二焊垫221位于所述第三焊垫222的外围；其中，所述待封装芯片21的第一表面21a和所述基板22的第三表面22a相对；所述第三焊垫222与所述第一焊垫212连接在一起。需要说明的是，设置在当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有感光区以及位于所述感光区周围的第一焊垫；设置于所述待封装芯片第一表面侧的基板，所述基板包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫；所述第二焊垫位于所述第三焊垫的周围；其中，所述待封装芯片的第一表面和所述基板的第三表面相对；所述第一焊垫和所述第三焊垫连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，沈志杰，陈佳炜，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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