一种气密性射频同轴连接器制造技术

技术编号:12595897 阅读:99 留言:0更新日期:2015-12-25 11:49
本实用新型专利技术涉及一种气密性射频同轴连接器,包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体,在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈,所述密封圈外径与壳体内径一致;所述内导体上设置有倒刺,其轴向位置与所述密封圈位置重合。本实用新型专利技术结构简单,气密性好,成品率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频连接器
,具体公开一种气密性射频同轴连接器
技术介绍
射频同轴连接器通常在内导体和绝缘子间、绝缘子和壳体间增加密封圈(硅橡胶)通过压缩密封圈起密封防水功能。在装配过程中,由于密封圈装入绝缘子后,外径大于壳体内孔(密封圈经压缩后方能起密封防水作用),给装配带来不便,密封圈易破损,降低气密防水功能。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:为解决以上问题提供一种结构简单、气密性好、成品率高的气密性射频同轴连接器。本技术所采用的技术方案是这样的:—种气密性射频同轴连接器,包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体,在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈,所述密封圈外径与壳体内径一致;所述内导体上设置有倒刺,其轴向位置与所述密封圈位置重合。进一步地,所述倒刺的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同。综上所述,由于采用上述技术方案,本技术的有益效果是:采用本结构的最大优点是将绝缘子(套上密封圈)压入壳体后,密封圈不会被挤出来,再压入内导体后,通过内导体上的倒刺挤压绝缘子,绝缘子膨胀,形成径向压力挤压密封圈,使密封圈与壳体内壁紧密贴合,达到气密性要求。此种结构大大提高了生产过程中的合格率,降低了生产成本,提高了生产效率。【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术所述内导体结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1~2所示,一种气密性射频同轴连接器,包括壳体I和设置在壳体I内的绝缘子2、内导体3,在所述绝缘子2与壳体I之间、所述绝缘子2上绝缘子槽内设置有密封圈4,所述密封圈4外径与壳体I内径一致;所述内导体3上设置有倒刺5,其轴向位置与所述密封圈4位置重合,形成径向挤压力,满足气密性要求。所述倒刺5的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同,使得内导体3不受倒刺5的阻碍,可顺利压入。装配时,先将密封圈4套入绝缘子2,密封圈4外径与绝缘子2齐平,将绝缘子2压入壳体1,由于密封圈4外径与绝缘子2齐平,压入壳体I的过程中密封圈4不会被挤出来,密封圈4呈自然松弛状态,此时密封圈4与壳体I之间没有径向挤压力,再压入内导体3,内导体3到位后,倒刺5位置与绝缘子2外圈密封圈4位置处于同一径向位置,倒刺5挤压绝缘子2,绝缘子2膨胀挤压密封圈4,密封圈4与壳体I之间形成径向挤压力,密封圈4与壳体I内壁紧密贴合,达到气密性要求。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种气密性射频同轴连接器,包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体,在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈,其特征在于:所述密封圈外径与壳体内径一致;所述内导体上设置有倒刺,其轴向位置与所述密封圈位置重合。2.根据权利要求1所述一种气密性射频同轴连接器,其特征在于:所述倒刺的斜面形成方向与所述内导体插入方向相同。【专利摘要】本技术涉及一种气密性射频同轴连接器,包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体,在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈,所述密封圈外径与壳体内径一致;所述内导体上设置有倒刺,其轴向位置与所述密封圈位置重合。本技术结构简单,气密性好,成品率高。【IPC分类】H01R4/70, H01R24/40【公开号】CN204905610【申请号】CN201520681135【专利技术人】唐伟民 【申请人】江苏正恺电子科技有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气密性射频同轴连接器,包括壳体和设置在壳体内的绝缘子、内导体,在所述绝缘子与壳体之间、所述绝缘子上绝缘子槽内设置有密封圈,其特征在于:所述密封圈外径与壳体内径一致;所述内导体上设置有倒刺,其轴向位置与所述密封圈位置重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟民
申请(专利权)人:江苏正恺电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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