本实用新型专利技术提供一种减少温度不利影响的温控面板，包括底壳以及设置于所述底壳中并上下依次设置的显示屏、导光板、电路板，其中，所述电路板的边缘设有温度传感器，所述底壳内壁与所述温度传感器对应的部位设有隔离槽，所述温度传感器设于所述隔离槽中，以减少设备散热对所述温度传感器的影响。分析可知，通过采用隔离的结构设计，本实用新型专利技术的散热部件对温度传感器的不利影响将会明显减少，提高温度传感器的检测准确度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备隔热、散热结构
，特别涉及一种减少温度不利影响的温控面板。
技术介绍
智能家居是互联网影响之下物联化体现，其通过物联网技术将家中的各种设备(如音视频设备、照明系统、窗帘控制、空调控制、安防系统、数字影院系统、影音服务器、影柜系统、网络家电等)连接到一起，提供家电控制、照明控制、电话远程控制、室内外遥控、防盗报警、环境监测、暖通控制、红外转发以及可编程定时控制等多种功能和手段。“家居智能化”的实现离不开各类控制设备，例如温控设备，而温控面板又是一种常用的温控设备。目前，温控面板采用大尺寸LCD屏+导光板结构设计；在保证外形尺寸情况下，把显示区域做到最大，导光板也会做到最大，覆盖整个PCB区域。虽然该结构有利于数据显示，但是也存在诸多不利影响，例如:整体发热量大，温度传感器受干扰数量不准确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种减少温度不利影响的温控面板，以至少解决温控面板的散热对温度传感器的不利影响。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种减少温度不利影响的温控面板，包括底壳以及设置于所述底壳中并上下依次设置的显示屏、导光板、电路板，其中，所述电路板的边缘设有温度传感器，所述底壳内壁与所述温度传感器对应的部位设有隔离槽，所述温度传感器设于所述隔离槽中，以减少设备散热对所述温度传感器的影响。优选地，在上述减少温度不利影响的温控面板中，所述电路板的边缘设有一豁口，所述温度传感器位于所述豁口中，所述温度传感器从所述隔离槽的侧壁伸入所述隔离槽中。优选地，在上述减少温度不利影响的温控面板中，所述底壳上被所述隔离槽包围的区域设有透气孔。优选地，在上述减少温度不利影响的温控面板中，在所述导向板和电路板之间，至少对应于所述温度传感器的区域设有隔热片。优选地，在上述减少温度不利影响的温控面板中，所述底壳为铝材质。分析可知，通过采用隔离的结构设计，本技术的散热部件对温度传感器的不利影响将会明显减少，提高温度传感器的检测准确度。【附图说明】图1为本技术实施例的分解结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步详细说明。如图1所示，本技术实施例包括:显示屏1、导光板2、隔热片3、电路板4、温度传感器5、底壳6。其中，底壳6呈矩形的槽状结构。显示屏1、导光板2、隔热片3、电路板4设置于底壳6中并上下依次分布。导光板2、电路板4等均为产生热量的部件，二者产生的热量首先会导致底壳6内部温度升高。鉴于此，电路板4的边缘设置的温度传感器5将不可避免的受到影响，为了减少影响检测准确性的该不利影响，底壳6内壁与温度传感器5对应的部位设有隔离槽61，温度传感器5设于隔离槽61中，以减少设备散热对温度传感器5的影响。进一步地，电路板4的边缘设有一豁口 41，温度传感器5位于豁口 41中，隔离槽61的侧面设有豁口 62，温度传感器5从隔离槽61侧壁的该豁口 62伸入隔离槽61中。为了进一步提高温度传感器5的检测准确性，减少设备散热的不利影响，底壳6上被隔离槽61包围的区域设有透气孔63。另外，在底壳6侧壁的其余部位也可以设置透气孔63，以利于散热。为了进一步减少导光板2的不利影响，在导向板2和电路板4之间，至少对应于温度传感器5的区域设有隔热片3。为了使底壳6更有利于热交换，底壳6最好为铝材质。综上，本技术可以取得多项优点，例如:底壳采用导热散热良好的铝合金材料，提升外观质感，同时增加产品散热功能，降低壳体内外温差。底壳加工时在温度传感器位置留有半封闭的隔离槽，侧方留有散热的透气孔，增强空气在壳体内的流动性。电路板上方贴有隔热片降低导光板热度影响，从而提升温度探测准确性。可见，本技术外观材质感强，屏幕显示美观，体积小，测量温度准确，使用方便。由技术常识可知，本技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本技术范围内或在等同于本技术的范围内的改变均被本技术包含ο【主权项】1.一种减少温度不利影响的温控面板，包括底壳以及设置于所述底壳中并上下依次设置的显示屏、导光板、电路板，其特征在于，所述电路板的边缘设有温度传感器，所述底壳内壁与所述温度传感器对应的部位设有隔离槽，所述温度传感器设于所述隔离槽中，以减少设备散热对所述温度传感器的影响。2.根据权利要求1所述的减少温度不利影响的温控面板，其特征在于，所述电路板的边缘设有一豁口，所述温度传感器位于所述豁口中，所述温度传感器从所述隔离槽的侧壁伸入所述隔离槽中。3.根据权利要求1所述的减少温度不利影响的温控面板，其特征在于，所述底壳上被所述隔离槽包围的区域设有透气孔。4.根据权利要求1-3任一所述的减少温度不利影响的温控面板，其特征在于，在所述导向板和电路板之间，至少对应于所述温度传感器的区域设有隔热片。5.根据权利要求1-3任一所述的减少温度不利影响的温控面板，其特征在于，所述底壳为铝材质。【专利摘要】本技术提供一种减少温度不利影响的温控面板，包括底壳以及设置于所述底壳中并上下依次设置的显示屏、导光板、电路板，其中，所述电路板的边缘设有温度传感器，所述底壳内壁与所述温度传感器对应的部位设有隔离槽，所述温度传感器设于所述隔离槽中，以减少设备散热对所述温度传感器的影响。分析可知，通过采用隔离的结构设计，本技术的散热部件对温度传感器的不利影响将会明显减少，提高温度传感器的检测准确度。【IPC分类】H05K7/20, H05K5/02【公开号】CN204906900【申请号】CN201520508791【专利技术人】齐玉田, 金立君 【申请人】深圳市贝多福科技有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年7月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种减少温度不利影响的温控面板，包括底壳以及设置于所述底壳中并上下依次设置的显示屏、导光板、电路板，其特征在于，所述电路板的边缘设有温度传感器，所述底壳内壁与所述温度传感器对应的部位设有隔离槽，所述温度传感器设于所述隔离槽中，以减少设备散热对所述温度传感器的影响。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：齐玉田，金立君，
申请(专利权)人：深圳市贝多福科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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