本实用新型专利技术公开一种Wafer自动清洗机，包括有机架、转盘装置、高压水枪、烘干灯以及PLC控制系统；该机架具有一工作腔室，该转盘装置、高压水枪和烘干灯均设于机架上并位于工作腔室内，高压水枪和烘干灯均位于转盘装置的上方，转盘装置由第一驱动机构带动高速旋转，该高压水枪连接高压柱塞泵，高压柱塞泵由电动机带动运转；该PLC控制系统设置于机架上，前述第一驱动机构、高压柱塞泵和烘干灯均连接PLC控制系统。通过利用电动机使高压柱塞泵产生高压水来冲洗物体表面，能将污垢剥离冲走，达到清洗物体表面的目的，清洗更加干净，保证产品质量，本设备可对Wafer自动完成清洗和烘干工序，工作效率高，功能完善，自动化程度高，不需人工介入，可降低人工成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及清洗机领域技术，尤其是指一种Wafer自动清洗机。
技术介绍
晶兀(Wafer)，也称嘉晶、晶圆、监宝石衬底、外延片。是生广集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元在完成制作后通常需要进行清洗和烘干，现有技术中，这两道工序均采用人工完成，人工清洗不但效率低，并且清洗不干净，对产品的质量造成影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Wafer自动清洗机，其能有效解决现有之人工清洗和烘干方式效率低、质量不好的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:—种Wafer自动清洗机，包括有机架、转盘装置、高压水枪、烘干灯以及PLC控制系统；该机架具有一工作腔室，该转盘装置、高压水枪和烘干灯均设置于机架上并位于工作腔室内，且高压水枪和烘干灯均位于转盘装置的上方，转盘装置由第一驱动机构带动而高速旋转，该高压水枪连接高压柱塞栗，高压柱塞栗由电动机带动运转；该PLC控制系统设置于机架上，前述第一驱动机构、高压柱塞栗和烘干灯均连接PLC控制系统。优选的，所述高压水枪可摆动地设置于机架上，高压水枪有第二驱动机构带动而来回摆动，第二驱动机构连接PLC控制系统。优选的，所述第二驱动机构为电机。优选的，所述第一驱动机构为电机，电机通过皮带带动转盘装置旋转运动。优选的，所述烘干灯可前后来回活动地设置于机架上。优选的，针对工作腔室设置有用于盖住工作腔室开口的亚克力保护门，亚克力保护门由气缸驱动而打开或关闭。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:通过利用电动机使高压柱塞栗产生高压水来冲洗物体表面，能将污垢剥离冲走，达到清洗物体表面的目的，清洗更加干净，保证了产品质量，本设备可对Wafer自动完成清洗和烘干工序，工作效率高，功能完善，自动化程度高，不需人工介入，可降低人工成本。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。【附图说明】图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的主视图。附图标识说明:10、机架11、工作腔室20、转盘装置30、高压水枪40、烘干灯50、PLC控制系统60、第一驱动机构70、高压柱塞栗80、第二驱动机构90、亚克力保护门。【具体实施方式】请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、转盘装置20、高压水枪30、烘干灯40以及PLC控制系统50。该机架10具有一工作腔室11，该转盘装置20、高压水枪30和烘干灯40均设置于机架10上并位于工作腔室11内，且高压水枪30和烘干灯40均位于转盘装置20的上方，转盘装置20由第一驱动机构60带动而高速旋转，在本实施例中，所述第一驱动机构60为电机，电机通过皮带(图中未示)带动转盘装置20旋转运动。该高压水枪30连接高压柱塞栗70，高压柱塞栗70由电动机带动运转，在本实施例中，所述高压水枪30可摆动地设置于机架10上，高压水枪30有第二驱动机构80带动而来回摆动，第二驱动机构80连接PLC控制系统50，所述第二驱动机构80为电机。该烘干灯40可前后来回活动地设置于机架10上。该PLC控制系统50设置于机架10上，前述第一驱动机构60、高压柱塞栗70和烘干灯40均连接PLC控制系统50。以及，针对工作腔室11设置有用于盖住工作腔室11开口的亚克力保护门90，亚克力保护门90由气缸(图中未示)驱动而打开或关闭。工作时，人工将产品放置在转盘装置20上定位，按启动键，亚克力防护门90由气缸驱动自动关闭，第一驱动机构60带动转盘装置20高速旋转，高压水枪30自动启动，旋转摆动式喷水而对产品表面进行清洁，当设定的喷水时间到后，烘干灯40启动，自动烘烤产品，设定时间到后，转盘装置20停止旋转，亚克力防护门90自动打开，清洗结束，人工替换τ?: 口广PR ο本技术的设计重点是:通过利用电动机使高压柱塞栗产生高压水来冲洗物体表面，能将污垢剥离冲走，达到清洗物体表面的目的，清洗更加干净，保证了产品质量，本设备可对Wafer自动完成清洗和烘干工序，工作效率高，功能完善，自动化程度高，不需人工介入，可降低人工成本。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种Wafer自动清洗机，其特征在于:包括有机架、转盘装置、高压水枪、烘干灯以及PLC控制系统；该机架具有一工作腔室，该转盘装置、高压水枪和烘干灯均设置于机架上并位于工作腔室内，且高压水枪和烘干灯均位于转盘装置的上方，转盘装置由第一驱动机构带动而高速旋转，该高压水枪连接高压柱塞栗，高压柱塞栗由电动机带动运转；该PLC控制系统设置于机架上，前述第一驱动机构、高压柱塞栗和烘干灯均连接PLC控制系统。2.如权利要求1所述的Wafer自动清洗机，其特征在于:所述高压水枪可摆动地设置于机架上，高压水枪有第二驱动机构带动而来回摆动，第二驱动机构连接PLC控制系统。3.如权利要求2所述的Wafer自动清洗机，其特征在于:所述第二驱动机构为电机。4.如权利要求1所述的Wafer自动清洗机，其特征在于:所述第一驱动机构为电机，电机通过皮带带动转盘装置旋转运动。5.如权利要求1所述的Wafer自动清洗机，其特征在于:所述烘干灯可前后来回活动地设置于机架上。6.如权利要求1所述的Wafer自动清洗机，其特征在于:针对工作腔室设置有用于盖住工作腔室开口的亚克力保护门，亚克力保护门由气缸驱动而打开或关闭。【专利摘要】本技术公开一种Wafer自动清洗机，包括有机架、转盘装置、高压水枪、烘干灯以及PLC控制系统；该机架具有一工作腔室，该转盘装置、高压水枪和烘干灯均设于机架上并位于工作腔室内，高压水枪和烘干灯均位于转盘装置的上方，转盘装置由第一驱动机构带动高速旋转，该高压水枪连接高压柱塞泵，高压柱塞泵由电动机带动运转；该PLC控制系统设置于机架上，前述第一驱动机构、高压柱塞泵和烘干灯均连接PLC控制系统。通过利用电动机使高压柱塞泵产生高压水来冲洗物体表面，能将污垢剥离冲走，达到清洗物体表面的目的，清洗更加干净，保证产品质量，本设备可对Wafer自动完成清洗和烘干工序，工作效率高，功能完善，自动化程度高，不需人工介入，可降低人工成本。【IPC分类】B08B13/00, F26B23/04, B08B3/02【公开号】CN204892454【申请号】CN201520606176【专利技术人】黄均学 【申请人】东莞市承恩自动化设备有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种Wafer自动清洗机，其特征在于：包括有机架、转盘装置、高压水枪、烘干灯以及PLC控制系统；该机架具有一工作腔室，该转盘装置、高压水枪和烘干灯均设置于机架上并位于工作腔室内，且高压水枪和烘干灯均位于转盘装置的上方，转盘装置由第一驱动机构带动而高速旋转，该高压水枪连接高压柱塞泵，高压柱塞泵由电动机带动运转；该PLC控制系统设置于机架上，前述第一驱动机构、高压柱塞泵和烘干灯均连接PLC控制系统。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄均学，
申请(专利权)人：东莞市承恩自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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