一种超导导热烤盘制造技术

技术编号:12593486 阅读:102 留言:0更新日期:2015-12-24 19:24
本实用新型专利技术涉及一种超导导热烤盘,包括由底面、侧壁和凸沿组成的内盘,其特征在于所述超导导热烤盘还包括设置在内盘下方的外盘,所述内盘和外盘之间设有通孔,通孔内设有与内盘顶触的超导热管。板之间设置通孔埋入超导热管,提高解冻或者产品降温的效率,达到减少迅速解冻目的,也便于后期拆卸维修,而无需整个烤盘分层拆装。采用本实用新型专利技术的超导导热烤盘,能迅速对食物进行均匀加温导热,导热性能提升5—10倍,温度1秒内能达到各个部位温差1%℃,使得食物受热均匀,非常有效快速地提高制热效果,减少能量损耗,提高社会的整体经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超导导热烤盘
技术介绍
日常生活中烧烤食物的烤架烤盘都为金属壳体制作,其导热性能差,导热不均匀,烧制时间长,食物各个区别受热不均,影响烧烤食物的口感;因此存在极大的需改进需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种超导导热烤盘,利用该烤盘能迅速将整个烤盘均匀导热,减少了烧烤等待时间,提高烧烤的速度和效率。本技术的技术方案:一种超导导热烤盘,包括由底面、侧壁和凸沿组成的内盘,其特征在于所述超导导热烤盘还包括设置在内盘下方的外盘,所述内盘和外盘之间设有通孔,通孔内设有与内盘顶触的超导热管。板之间设置通孔埋入超导热管,提高解冻或者产品降温的效率,达到减少迅速解冻目的,也便于后期拆卸维修,而无需整个烤盘分层拆装。进一步,所述超导铝管内设有超导传热介质。增加导热介质,提高导冷或者导热的效率。超导传热介质一般为能速冷、速热的传导性能非常良好的介质,可以为具有超导性的各种金属、合金、化合物或者超导液,根据使用需求采用固态、液态或者气态。进一步,所述外盘底部喷涂有一层超导传热介质。进一步,所述烤盘表面设有凸块。凸块能扩大上板食物与上表面间空气流体的空隙,提升解冻升温的效率。进一步,所述侧壁与底面角度大于或等于90°。进一步,所述底面、侧壁和凸沿一体成型。进一步,所述内盘和外盘为同种金属或异种金属。进一步,所述内盘和外盘之间为整体填充超导热介质。内盘和外盘之间留有空隙,所述空隙处填充超导热体。进一步,所述外盘外表面可以喷涂纳米发热涂层。本技术的有益效果:相对于传统烤盘,采用超导导热烤盘,就能迅速对食物进行均匀加温导热,导热性能提升5 —10倍,温度I秒内能达到各个部位温差1%°C,使得食物受热均匀,非常有效快速地提高制热效果,减少能量损耗,提高社会的整体经济效益。【附图说明】图1为超导导热烤盘的截面示意图;图2为超导导热烤盘的截面示意图;图3为超导导热烤盘正面示意图。图中,1.内盘,11、底面,12、侧壁,13、凸沿,2.外盘,3.超导铝管,4.凸块,5.超导涂层。【具体实施方式】下面结合附图和实施实例对本技术做进一步说明,使得本方案更加清楚明白。如图1-2所示,超导导热烤盘还包括设置在内盘I下方的外盘2,所述内盘和外盘之间设有通孔,通孔内设有与内盘顶触的超导热管3。,超导铝管3形状为圆柱体或者椭圆体,可以为实体,也可内部中空。超导铝管3可以内部中空填充超导传热介质。上盘上表面可设置设有凸块4。下盘底面可以喷涂超导涂层5,即喷涂一层超导传热介质。所述底面11、侧壁12和凸沿13 —体成型。以上仅就较佳的实例作了说明,并不是对权利要求保护范围的限制。凡在本技术精神和原则范围内所做的任何修改,等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种超导导热烤盘,包括由底面、?壁和凸沿组成的内盘,其特征在于:所述超导导热烤盘还包括设置在内盘下方的外盘,所述内盘和外盘之间设有通孔,通孔内设有与内盘顶触的超导热管。2.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述超导热管内填充超导传热介质。3.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述外盘底部喷涂有一层超导传热介质。4.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述烤盘表面设有凸块。5.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述侧壁与底面角度大于或等于 90°。6.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述底面、侧壁和凸沿一体成型。7.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述内盘和外盘为同种金属或异种金属。8.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述内盘和外盘之间留有空隙,所述空隙处填充超导热体。9.根据权利要求1所述的超导导热烤盘,其特征在于:所述外盘外表面可以喷涂纳米发热层。【专利摘要】本技术涉及一种超导导热烤盘,包括由底面、侧壁和凸沿组成的内盘,其特征在于所述超导导热烤盘还包括设置在内盘下方的外盘,所述内盘和外盘之间设有通孔,通孔内设有与内盘顶触的超导热管。板之间设置通孔埋入超导热管,提高解冻或者产品降温的效率,达到减少迅速解冻目的,也便于后期拆卸维修,而无需整个烤盘分层拆装。采用本技术的超导导热烤盘,能迅速对食物进行均匀加温导热,导热性能提升5—10倍,温度1秒内能达到各个部位温差1%℃,使得食物受热均匀,非常有效快速地提高制热效果,减少能量损耗,提高社会的整体经济效益。【IPC分类】A47J37/01【公开号】CN204889696【申请号】CN201520686483【专利技术人】王士相 【申请人】浙江天运机电科技有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年9月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超导导热烤盘,包括由底面、侧壁和凸沿组成的内盘,其特征在于:所述超导导热烤盘还包括设置在内盘下方的外盘,所述内盘和外盘之间设有通孔,通孔内设有与内盘顶触的超导热管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王士相
申请(专利权)人:浙江天运机电科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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