半导体制冷与挤出组件一体式三维打印机，包括半导体制冷器和Y轴框架，Y轴框架后侧设有Y轴步进电机，Y轴框架上水平设有Y轴导轨，Y轴导轨上滑动设有加工平台，Y轴步进电机与加工平台传动连接，加工平台固定连接有Z轴框架，Z轴框架底部设有Z轴步进电机，Z轴框架上设有Z轴导轨，Z轴导轨上滑动设有X轴框架，Z轴步进电机与X轴框架传动连接，X轴框架一端设有X轴步进电机，X轴框架上设有X轴导轨，X轴导轨上滑动设有三维材料挤出组件，半导体制冷器设在三维材料挤出组件上。本实用新型专利技术结构紧凑、传动稳定性高，对挤出的热熔性材料进行及时冷却，打印出来的产品不会出现变形，打印精度大大提高。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于三维成型
，尤其涉及一种半导体制冷与挤出组件一体式三维打印机。
技术介绍
三维打印技术，是以计算机三维设计模型为蓝本，通过软件分层离散和数控成型系统，利用激光束、热熔喷嘴等方式将金属粉末、陶瓷粉末、塑料、细胞组织等特殊材料进行逐层堆积黏结，最终叠加成型，制造出实体产品。三维打印将三维实体变为若干个二维平面，通过对材料处理并逐层叠加进行生产，大大降低了制造的复杂度。这种数字化制造模式直接从计算机图形数据中便可生成任何形状的零件。熔融沉积造型(FDM)技术是三维打印技术中的一个主流技术，FDM技术是将CAD模型分为一层层极薄的截面，生成控制三维打印机喷嘴移动轨迹的二维几何信息。三维打印机的加热头把热熔性材料(ABS树脂、尼龙、蜡等)加热到临界状态，呈现半流体性质，在计算机控制下，沿CAD确定的二维几何信息运动轨迹，挤出头将半流动状态的材料挤压出来，凝固形成轮廓形状的薄层。当一层完毕后，通过垂直升降系统降下新形成层，进行固化。这样层层堆积粘结，自下而上形成该模型的三维实体。应用FDM技术的三维打印机的关键问题之一是成型精度问题，影响成型精度的因素有很多，包括机架强度、传动稳定性以及对热熔性材料进行冷却的问题等。机架强度不足会导致打印机在工作过程中出现装配尺寸的变化，对成型精度造成影响；强度不足还会导致传动稳定性不高，打印头行走过程中机架出现震动，使打印精度降低；热熔性材料经挤出头挤出后冷却太慢，会出现热熔性材料被重力自然拉长，导致打印出来的模型出现变形的问题。所以，为提高打印精度，亟需对现有的三维打印机进行改进。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种结构紧凑、强度高、传动稳定性好、缩短热熔性材料冷却时间、提升打印精度的半导体制冷与挤出组件一体式三维打印机。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:半导体制冷与挤出组件一体式三维打印机，包括半导体制冷器和Y轴框架，Y轴框架后侧设有Y轴步进电机，Y轴框架上水平设有Y轴导轨，Y轴导轨上滑动设有加工平台，Y轴步进电机通过Y轴同步带传动机构与加工平台底部传动连接，加工平台左右两侧固定连接有Z轴框架，Z轴框架底部设有Z轴步进电机，Z轴框架上设有Z轴导轨，Z轴导轨上滑动设有X轴框架，Z轴步进电机通过滚珠丝杠副与X轴框架传动连接，X轴框架一端设有X轴步进电机，X轴框架上设有X轴导轨，X轴导轨上滑动设有三维材料挤出组件，X轴步进电机通过X轴同步带传动机构与三维材料挤出组件传动连接；三维材料挤出组件包括滑动设在X轴导轨上的滑块，滑块上设有挤出机，挤出机下端的出料口连接有挤出管，挤出管上设有加热器，挤出管下端连接有挤出头；半导体制冷器包括鼓风机、壳体和半导体制冷片，半导体制冷片设在壳体内，半导体制冷片的制冷面连接有位于壳体内的内散热片，半导体制冷片的制热面连接有伸出壳体的外散热片，壳体外设有对外散热片进行散热的散热风扇，壳体在邻近内散热片的一侧设有进风口，壳体的另一侧连接有导风罩，鼓风机设在壳体内并位于导风罩与内散热片之间，导风罩的出口连接有冷却喷嘴，冷却喷嘴通过连接板设在滑块底部，冷却喷嘴的出风口朝向挤出头的出口。采用上述技术方案，本技术中的加工平台与Y轴导轨之间、X轴框架与Z轴导轨之间、滑块与X轴导轨之间均通过滑动轴承滑动连接。本技术具有以下有益效果:1、X轴向、Y轴向和Z轴向均采用步进电机驱动，并采用滚珠丝杠副或同步带传动机构作为传动机构，并且在滑动连接处均采用精密的滑动轴承，移动平稳，移动精度高，从而提高三维材料挤出组件的稳定性及移动的精密度。2、半导体制冷器与三维材料挤出组件之间采用一体连接式结构，使得整机结构紧凑、体积小，使得产生的冷气很快能吹到挤出头出口部位，并且省去了风管，冷风不会通过较长的风管与外界进行热交换，从而提高冷却效率和效果。半导体制冷片的制冷面产生的冷气通过内散热片进行扩散，经鼓风机的吹拂，冷气依次通过导风罩和冷却喷嘴喷向挤出头的出口处，挤出头将半流动状态的材料挤压出来，经冷风的强力冷却，迅速凝固形成轮廓形状的薄层。这样就避免冷却时间过长，导致热熔型材料由于自身重力作用产生变形的情况发生。半导体制冷片的制热面所产生的热量经外散热片的散热并经散热风扇的吹拂，散热效果大大增强。综上所述，本技术设计新颖、结构紧凑、传动稳定性高，对挤出的热熔性材料进行及时冷却，打印出来的产品不会出现变形，打印精度大大提高。【附图说明】图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术中半导体制冷器和三维材料挤出组件之间连接的平面示意图。【具体实施方式】如图1和图2所示，本技术的半导体制冷与挤出组件一体式三维打印机，包括半导体制冷器I和Y轴框架2，Y轴框架2后侧设有Y轴步进电机3，Y轴框架2上水平设有Y轴导轨4，Y轴导轨4上滑动设有加工平台5，Y轴步进电机3通过Y轴同步带传动机构6与加工平台5底部传动连接，加工平台5左右两侧固定连接有Z轴框架7，Z轴框架7底部设有Z轴步进电机8，Z轴框架7上设有Z轴导轨9，Z轴导轨9上滑动设有X轴框架10，Z轴步进电机8通过滚珠丝杠副11与X轴框架10传动连接，X轴框架10 —端设有X轴步进电机12，X轴框架10上设有X轴导轨13，X轴导轨13上滑动设有三维材料挤出组件14，X轴步进电机12通过X轴同步带传动机构15与三维材料挤出组件14传动连接。三维材料挤出组件14包括滑动设在X轴导轨13上的滑块16，滑块16上设有挤出机17，挤出机17下端的出料口连接有挤出管18，挤出管18上设有加热器19，挤出管18下端连接有挤出头30。半导体制冷器I包括鼓风机20、壳体21和半导体制冷片22，半导体制冷片22设在壳体21内，半导体制冷片22的制冷面连接有位于壳体21内的内散热片23，半导体制冷片22的制热面连接有伸出壳体21的外散热片24，壳体21外设有对外散热片24进行散热的散热风扇25，壳体21的在邻近内散热片23 —侧设有进风口 31，壳体21的另一侧连接有导风罩26，鼓风机20设在壳体21内并位于导风罩26与内散热片23之间，导风罩26的出口直接连接有冷却喷嘴27，冷却喷嘴27通过连接板28设在滑块16底部，冷却喷嘴27的出风口朝向挤出头30的出口。加工平台5与Y轴导轨4之间、X轴框架10与Z轴导轨9之间、滑块16与X轴导轨13之间均通过滑动轴承29滑动连接。X轴向、Y轴向和Z轴向均采用步进电机驱动，并采用滚珠丝杠副11或同步带传动机构作为传动机构，并且在滑动连接处均采用精密的滑动轴承29，移动平稳，移动精度高，从而提高三维材料挤出组件14的稳定性及移动的精密度。半导体制冷片22的制冷面产生的冷气通过内散热片23进行扩散，经鼓风机20的吹拂，冷气依次通过导风罩26和冷却喷嘴27喷向挤出头30的出口处，挤出头30将半流动状态的材料挤压出来，经冷风的强力冷却，迅速凝固形成轮廓形状的薄层。这样就避免冷却时间过长，导致热熔型材料由于自身重力作用产生变形的情况发生。半导体制冷片22的制热面所产生的热量经外散热片24的散热并经散热风扇25的吹拂，散热效果大大增强。本实施例并非对本技术的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实本文档来自技高网...
【技术保护点】
半导体制冷与挤出组件一体式三维打印机，其特征在于：包括半导体制冷器和Y轴框架，Y轴框架后侧设有Y轴步进电机，Y轴框架上水平设有Y轴导轨，Y轴导轨上滑动设有加工平台，Y轴步进电机通过Y轴同步带传动机构与加工平台底部传动连接，加工平台左右两侧固定连接有Z轴框架，Z轴框架底部设有Z轴步进电机，Z轴框架上设有Z轴导轨，Z轴导轨上滑动设有X轴框架，Z轴步进电机通过滚珠丝杠副与X轴框架传动连接，X轴框架一端设有X轴步进电机，X轴框架上设有X轴导轨，X轴导轨上滑动设有三维材料挤出组件，X轴步进电机通过X轴同步带传动机构与三维材料挤出组件传动连接；三维材料挤出组件包括滑动设在X轴导轨上的滑块，滑块上设有挤出机，挤出机下端的出料口连接有挤出管，挤出管上设有加热器，挤出管下端连接有挤出头；半导体制冷器包括鼓风机、壳体和半导体制冷片，半导体制冷片设在壳体内，半导体制冷片的制冷面连接有位于壳体内的内散热片，半导体制冷片的制热面连接有伸出壳体的外散热片，壳体外设有对外散热片进行散热的散热风扇，壳体在邻近内散热片的一侧设有进风口，壳体的另一侧连接有导风罩，鼓风机设在壳体内并位于导风罩与内散热片之间，导风罩的出口连接有冷却喷嘴，冷却喷嘴通过连接板设在滑块底部，冷却喷嘴的出风口朝向挤出头的出口。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永方，王震虎，刘扬，陈帮军，
申请(专利权)人：黄河科技学院，
类型：新型
国别省市：河南;41
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