翻转式真空贴合治具制造技术

本发明专利技术提供一种翻转式真空贴合治具，其包括：真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸；所述真空箱体包括上箱体和下箱体，所述上箱体和下箱体枢轴连接，所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间；所述上治具位于所述上箱体中，所述下治具位于所述下箱体中，所述真空箱体闭合时，所述上治具和下治具之间限定贴合工位；所述定位组件包括定位衬套和定位销，所述定位衬套可与定位销相配合；所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。本发明专利技术的翻转式真空贴合治具操作简单、贴合效率高，降低了电子产品的贴合成本，取得了较好的经济效益。此外，翻转式真空贴合治具具有较好的定位精度，保证了电子产品的贴合质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种翻转式真空贴合治具，其特征在于，所述翻转式真空贴合治具包括：真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸；所述真空箱体包括上箱体和下箱体，所述上箱体和下箱体枢轴连接，所述上箱体和下箱体限定所述真空箱体的内部空间；所述上治具位于所述上箱体中，所述下治具位于所述下箱体中，所述真空箱体闭合时，所述上治具和下治具之间限定贴合工位；所述定位组件包括定位衬套和定位销，所述定位衬套可与定位销相配合，所述定位衬套位于所述上治具或下治具上，所述定位销相应位于所述下治具或上治具上；所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋燕，
申请(专利权)人：苏州英多智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32