本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本发明专利技术通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。
技术介绍
随着通信电子、消费型电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。同时，终端产品的复杂化导致电子接插件的构造趋于多样化，如:套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命等方向发展。金手指的作用是为分离器件与其他硬件的接触提供低接触电阻，而电镀镍金则是为了增强耐磨、防腐、导电性能。另外，为了方便插拔，需在金手指位置设计斜边，即在金手指引线的末端铣出一个有一定坡度的斜面。现有设计中，金手指引线的线宽为0.5±0.05mm，金手指引线与金手指接触处呈90°拐角，金手指引线覆盖绿油区域与成型外形齐平，斜边区不覆盖绿油，如图1(现有设计的俯视图)和图2 (现有设计的侧视图)所示，图中11为金手指，12为金手指引线，13为斜边区，14为锣空区。但由于金手指引线为金属材质，具有良好的刚性和延展性，在制作斜边时会因金手指引线与板面的结合力及金手指斜边刀具等问题，使金手指引线两侧受力不均，形成巨大的拉扯力，极易导致金手指引线出现毛刺、翘起等问题，严重影响产品的质量。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术在PCB的金手指引线上制作斜边时容易使金手指引线出现毛刺或翘起的问题，提供一种可防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，所述PCB上包括金手指、与金手指连接的金手指引线、位于金手指引线末端的斜边区及锣空区，所述金手指引线与金手指连接的一端呈喇叭状。优选的，所述金手指引线与金手指连接的一端，金手指引线的两侧均呈圆弧状，圆弧所在的圆的半径为0.3mm。优选的，所述圆弧对应的圆心角为n，0 < r!彡90°。优选的，所述金手指引线的线宽为0.25±0.025mm。优选的，所述斜边区通过将覆盖了阻焊油墨的覆油区和未覆盖油墨的无油区铣削成一个斜面而形成，所述覆油区与锣空区连接。优选的，所述无油区的宽度为0.3mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。【附图说明】图1为现有的技术中金手指、金手指引线、斜边区及锣空区的结构示意图(俯视图)；图2为现有的技术中金手指、金手指引线、斜边区及锣空区的结构示意图(侧视图)；图3为实施例中金手指、金手指引线、斜边区(未铣削为斜面)及锣空区的结构示意图(俯视图)。【具体实施方式】为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例参照图1，本实施例提供一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，所述PCB上包括金手指21、与金手指21连接的金手指引线22、位于金手指引线22末端的斜边区23和锣空区24。该PCB通过正片工艺制作外层线路，在菲林上绘制的图形中，将金手指引线图形的宽度设计为0.25±0.025mm，并且将金手指引线图形与金手指图形连接的一端设计成喇叭状，即金手指引线图形的两侧均呈圆弧状，圆弧所在的圆的半径为0.3mm，本实施例的圆弧对应的圆心角为90° (在其它实施方案中，也可以设计圆弧对应的圆心角η为O<η^90° );菲林上按常规技术绘制出斜边区图形和锣空区图形；通过曝光和显影工序，将菲林上的图形转移至PCB的外层上，再经过电镀、蚀刻和退锡工序，在PCB上形成外层线路，所述斜边区图形、锣空区图形和金手指图形的位置对应形成斜边位、锣空位和金手指位，金手指引线图形的位置形成金手指引线位，金手指引线位的线宽为0.25±0.025mm，金手指引线位与金手指位连接的一端呈喇叭状，金手指引线位的两侧的圆弧所在的圆的半径为0.3_，圆弧对应的圆心角为90°。在PCB上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林并通过曝光和显影工序，在PCB上制作一层阻焊层，所述的阻焊菲林上，在斜边位对应的位置上且与锣空位链接的一端设置覆油区图形(宽度为1.2_)，斜边位对应的其它位置设置为无油区图形(宽度为0.3_)，通过曝光和显影工序，阻焊菲林上的图形转移到PCB上，所述覆油区图形处对应形成覆油区232(宽度为1.2_)，所述无油区图形处对应形成无油区231 (宽度为0.3mm)，即将斜边位分成被阻焊层覆盖的覆油区232和未被阻焊层覆盖的无油区231。根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，所述的金手指位成为金手指21，金手指引线位成为金手指引线22。然后再根据设计要求在PCB上锣外形，使锣空位成为锣空区24，使斜边位成为斜边区23。最后根据现有技术进行后工序，完成PCB的生产流程，制得最终产品。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。【主权项】1.一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，所述PCB上包括金手指、与金手指连接的金手指引线、位于金手指引线末端的斜边区及锣空区，其特征在于，所述金手指引线与金手指连接的一端呈喇叭状。2.根据权利要求1所述一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，其特征在于，所述金手指引线与金手指连接的一端，金手指引线的两侧均呈圆弧状，圆弧所在的圆的半径为0.3mm。3.根据权利要求2所述一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，其特征在于，所述圆弧对应的圆心角为n，O < η < 90°。4.根据权利要求1所述一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，其特征在于，所述金手指引线的线宽为0.25±0.025mm。5.根据权利要求1所述一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，其特征在于，所述斜边区通过将覆盖了阻焊油墨的覆油区和未覆盖油墨的无油区铣削成一个斜面而形成，所述覆油区与锣空区连接。6.根据权利要求5所述一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，其特征在于，所述无油区的宽度为0.3_。【专利摘要】本专利技术涉及电路板生产
，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本专利技术通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。【IPC分类】H05K1/11, H05K3/40【公开号】CN105188261【申请号】CN201510639663【专利技术人】刘建辉, 白会斌, 谢国瑜, 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法，所述PCB上包括金手指、与金手指连接的金手指引线、位于金手指引线末端的斜边区及锣空区，其特征在于，所述金手指引线与金手指连接的一端呈喇叭状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建辉，白会斌，谢国瑜，梁健志，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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