本发明专利技术公开了一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面。本发明专利技术在制程中，有机保焊膜不会沾到白色反射层上，从而保证产品的外观及反射性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷电路板领域，具体涉及一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板。
技术介绍
目前，LED背板的线路板在生产时是联片生产的，而排版方式是阴阳交错排版的，即相邻的单片之间是呈正反设置的，一块单片的铜面在上，相邻单片的油墨面在上，此种结构在经过抗氧化制程OSP (有机保焊膜)线时，铜面OSP膜会沾在滚轮上，滚轮上的OSP膜会反沾到线路板另一面的油墨上，导致产品经过SMT插件高温制程时板面油墨面异色，造成外观不良及表面功能削弱。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，该用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构的有机保焊膜不会沾到白色反射层上，从而保证产品的外观及反射性能。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:—种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，其特征在于:每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:进一步地说，所述表面贴装件焊盘上焊接有LED芯片。进一步地说，所述插件焊盘上焊接有插件元件。进一步地说，所述线路板单片的基材为双面铜箔基板。更进一步地说，所述线路板单片的基材为CME-3基材。进一步地说，所述白色反射层为白色油墨层。本专利技术的有益效果是:本专利技术用于显示器LED背板的联片印刷线路板上的每片线路板单片的反面铜面覆盖有白色反射层且正面铜面覆盖有有机保焊膜，正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面，因此，本专利技术在制程中，有机保焊膜不会沾到白色反射层上，从而保证产品的外观及反射性能。【附图说明】图1为本专利技术正面结构示意图；图2为本专利技术反面结构示意图。【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例:一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片I，每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层11，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜12，所述正面铜面上具有插件焊盘13和表面贴装件焊盘14，所述联片印刷线路板具有相对的一面Al和另一面A2，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜12的正面铜面位于联片印刷线路板的一面Al且覆盖有白色反射层11的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面A2。所述表面贴装件焊盘上焊接有LED芯片。所述插件焊盘上焊接有插件元件。所述线路板单片的基材为双面铜箔基板并且具体是CME-3基材。所述白色反射层为白色油墨层。【主权项】1.一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，其特征在于:每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面。2.如权利要求1所述的用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，其特征在于:所述表面贴装件焊盘上焊接有LED芯片。3.如权利要求1所述的用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，其特征在于:所述插件焊盘上焊接有插件元件。4.如权利要求1所述的用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，其特征在于:所述线路板单片的基材为双面铜箔基板。5.如权利要求4所述的用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，其特征在于:所述线路板单片的基材为CME-3基材。6.如权利要求1所述的用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，其特征在于:所述白色反射层为白色油墨层。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面。本专利技术在制程中，有机保焊膜不会沾到白色反射层上，从而保证产品的外观及反射性能。【IPC分类】H05K1/14【公开号】CN105188262【申请号】CN201510557097【专利技术人】李泽清 【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年9月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于显示器LED背板的联片印刷线路板结构，包括相互连接的多片线路板单片，其特征在于：每片所述线路板单片皆具有相对的两个表面且为正面铜面和反面铜面，所述反面铜面覆盖有白色反射层，所述正面铜面覆盖有有机保焊膜，所述正面铜面上具有插件焊盘和表面贴装件焊盘，所述联片印刷线路板具有相对的一面和另一面，每片线路板单片皆是覆盖有有机保焊膜的正面铜面位于联片印刷线路板的一面且覆盖有白色反射层的反面铜面位于联片印刷线路板的另一面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。