【技术实现步骤摘要】
一种液冷板
本专利技术涉及一种液冷板,特别涉及为高密度热源散热的液冷板。
技术介绍
随着电子器件功率的增加,热流密度越来越大,服务器、IGBT等大功率密度的设备越来越多的从强迫风冷转向液冷。因此液冷板使用的场合越来越多。专利CN201520178323.X公开了一种液冷板的流道设计。专利CN201520162406公开了又一种的冷板流道设计。这些专利中,只是局限在流体走向与流量分配的设计上,并不涉及到增强流道换热能力的改进。而随着电子器件热流密度的增加,流道受到加工能力的限制,其尺寸不能无限制的小下去,从而,流道的换热能力也受到了限制。目前,国内的流道宽度的加工能力大致为0.8mm,国际的加工能力已经能达到0.2mm。具体的加工过程,一般是在冷板本体上,通过CNC铣出流道,然后将盖板焊接上去实现密封。在实际的加工过程中,由于流道宽度很窄,达到了加工的极限,很容易造成铣刀断刀,流道铣破的问题。焊接过程中,也容易出现狭窄的流道被阻塞的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述不足,本专利技术提供了一种加工简单,性能优越的冷板。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种液冷板,包含冷板本体(1),冷板本体内部的流道(2),其特征在于,在流道(2)中填充有泡沫金属(3)。作为优选,其流道的宽度大于0.5mm。作为优选,泡沫金属(3)是开孔泡沫金属。作为优选,泡沫金属(3)在目标散热区域内,是填充满整个流道的。作为优选,泡沫金属(3)是以过盈配合,压紧在流道(2)中的。作为优选,泡沫金属(3)是通过扩散焊接,与流道(2)的至少一个面焊接在一起的。作为优选,泡沫 ...
【技术保护点】
一种液冷板,包含冷板本体(1),冷板本体内部的流道(2),其特征在于,在流道(2)中填充有泡沫金属(3)。
【技术特征摘要】
1.一种液冷板,包含冷板本体(1),冷板本体内部流道(2),其特征在于,流道(2)中填充开孔泡沫金属(3),泡沫金属(3)在目标散热区域内,是填充满整个流道的,泡沫金属孔隙率η,流道的当量水力半径r,以及该流道的流量q之间存在如下关系(单位均为国际标准单位):3.14*r*r*η>q/60,且5e-7<3.14*r*r*η<5e-3。2.根据权利要求1所述的一种液冷板,其特征在于,其流道的宽度大于0.5mm。3.根据...
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