可焊接导电聚合物厚膜组合物制造技术

技术编号:12578672 阅读:157 留言:0更新日期:2015-12-23 17:50
本发明专利技术提供一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物,所述导电聚合物厚膜组合物包含金属颗粒和包含至少一种酚醛树脂和溶剂的有机媒介物。本发明专利技术还提供一种焊接至本发明专利技术的导电聚合物厚膜组合物的方法。本发明专利技术提供一种物品,所述物品包含衬底和在所述衬底的表面上的固化聚合物,所述固化聚合物由本发明专利技术的导电聚合物厚膜组合物形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物,所述导电聚合物厚膜组合物包含:金属颗粒;以及有机媒介物,所述有机媒介物包含至少一种酚醛树脂和溶剂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·沙赫巴茨S·格拉贝
申请(专利权)人:赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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