一种高导热系数的LED有机硅封装硅胶的制备方法技术

本发明专利技术的高导热系数的LED有机硅封装硅胶的制备方法，步骤包括：1)纳米石英石的表面处理：按质量份计，100份纳米石英石，100份甲基乙烯基硅油，10-20份硅烷偶联剂，加入到真空捏合机中，在140～150℃温度下捏合3-4小时，转速为30-50r/min，然后冷却，干燥保存，作为基胶A；2)有机硅封装硅胶的制备：按质量份计，100份甲基乙烯基硅油，1-10份基胶A，50份甲基含氢硅油，0.1-0.2份催化剂铂-乙烯基硅油络合物，0.2-0.4份抑制剂乙炔醇，经充分真空搅拌混合均匀后，得到有机硅封装胶。本发明专利技术制备的封装硅胶，其导热率可以提高6～38％；光通量可提高5-20％，光衰下降5-10％。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高导热系数的LED有机硅封装硅胶的制备方法，其特征在于，步骤包括：1)纳米石英石的表面处理：按质量份计，100份纳米石英石，100份甲基乙烯基硅油，10‑20份硅烷偶联剂，加入到真空捏合机中，在140～150℃温度下捏合3‑4小时，转速为30‑50r/min，然后冷却，干燥保存，作为基胶A；2)有机硅封装硅胶的制备：按质量份计，100份甲基乙烯基硅油，1‑10份基胶A，50份甲基含氢硅油，0.1‑0.2份催化剂铂‑乙烯基硅油络合物，0.2‑0.4份抑制剂乙炔醇，经充分真空搅拌混合均匀后，得到有机硅封装胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐庆锟，陈维，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37