本发明专利技术提供一种印刷电路板的机械过孔方法，包括钻孔步骤、打金属钉步骤、压线路步骤和焊接步骤；本发明专利技术还提供一种机械过孔的印刷电路板，包括基板，在基板的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔，在所述通孔中打入有金属钉，所述基板上压合有导电线层，在各通孔中所打金属钉两端的焊接区与导电线层通过焊接工艺，保证导通可靠。本发明专利技术采用机械方式将铜钉打入基板上的通孔中，与现有的化学沉铜方法相比，能完全保证孔壁均匀镀铜，使得印刷电路板的线路连接稳定可靠；本发明专利技术的印刷电路板的机械过孔方法与现有的化学沉铜方法相比，工序更简单、由于不使用化学制剂，更为环保。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造
，具体涉及一种印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板。
技术介绍
在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔。现有技术中，印刷电路板(PCB板)的过孔方法是钻通孔后采用化学方式沉铜的工艺进行过孔。在传统工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于尚速电路。孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小，钻孔加工工艺越难，需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。因此，应用化学沉积镀铜的工艺进行过孔存在不能完全保证孔壁均匀镀铜的不足，从而导致线路连接不稳定的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种印刷电路板的机械过孔方法，解决了使电路板的线路性能佳、可靠性高、制造成本低、制造效率高又环保的技术问题。本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案为:本专利技术一方面提供一种印刷电路板的机械过孔方法，包括:钻孔步骤:在基板的各层需要连通导线的交汇处钻通孔；打金属钉步骤:将金属钉打入所述各通孔中；压线路步骤:将导电线层压合到所述基板的导热绝缘层上；焊接步骤:在各通孔两端的焊接区将金属钉与导电线层焊接。进一步地，在打金属钉步骤中，将实心或空心的金属钉打入所述各通孔中。更进一步地，所述金属钉为铜钉。本专利技术另一方面提供一种机械过孔的印刷电路板，包括基板，基板各层的两面设有导热绝缘层，在基板的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔，在所述通孔中打入有金属钉，所述基板的导热绝缘层上压合有导电线层，在各通孔两端的焊接区金属钉与导电线层被焊接。进一步地，所述金属钉为实心金属钉或空心金属钉。更进一步地，所述金属钉为铜钉。本专利技术的有益效果在于:本专利技术采用机械方式将铜钉打入基板上的通孔中，与现有的化学沉铜方法相比，能完全保证孔壁均匀镀铜，使得印刷电路板的线路连接稳定可靠；本专利技术的印刷电路板的机械过孔方法与现有的化学沉铜方法相比，工序更简单、由于不使用化学制剂，更为环保。【附图说明】图1是本专利技术的印刷电路板的机械过孔方法的流程示意图；图2是本专利技术的机械过孔的印刷电路板的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制。如图1所示，本实施例提供一种印刷电路板的机械过孔方法，包括:钻孔步骤:在基板的各层需要连通导线的交汇处钻通孔；打金属钉步骤:将金属钉打入所述各通孔中；压线路步骤:将导电线层压合到所述基板的导热绝缘层上；焊接步骤:在各通孔两端的焊接区将金属钉与导电线层焊接。在本实施例中，所述基板I可为铝基板、玻璃纤维板(FR4)、纸基板或CEM-1板等。 在本实施例中，在打金属钉步骤中，将实心或空心的金属钉打入所述各通孔中。在本实施例中，所述金属钉为铜钉。在本实施例中，所述导电线层由金属薄板冲压而成，所述金属薄板31可为铜箔等导电材料。如图2所示，本实施例还提供一种机械过孔的印刷电路板，包括基板1，基板各层的两面设有导热绝缘层11，12，在基板I的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔21，22，在所述通孔21，22中打入有金属钉31，32，所述基板I的导热绝缘层11，12上压合有导电线层13，14，在各通孔21，22两端的焊接区41，42金属钉31，32与导电线层13，14被焊接。在本实施例中，所述基板I可为铝基板、玻璃纤维板(FR4)、纸基板或CEM-1板等。在本实施例中，所述金属3为实心金属钉31或空心金属钉32。在本实施例中，所述金属钉3为铜钉。在本实施例中，所述导电线层11，12为金属薄板，所述金属薄板31可为铜箔等导电材料。在本专利技术的实施例中，所述印刷电路板可以是双层电路板或多层电路板。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种印刷电路板的机械过孔方法，包括: 钻孔步骤:在基板的各层需要连通导线的交汇处钻通孔； 其特征在于，还包括: 打金属钉步骤:将金属钉打入所述各通孔中； 压线路步骤:将导电线层压合到所述基板的导热绝缘层上； 焊接步骤:在各通孔两端的焊接区将金属钉与导电线层焊接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板过孔方法，其特征在于: 在打金属钉步骤中，将实心或空心的金属钉打入所述各通孔中。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板过孔方法，其特征在于: 所述金属钉为铜钉。4.一种机械过孔的印刷电路板，包括基板，基板各层的两面设有导热绝缘层，其特征在于:在基板的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔，在所述通孔中打入有金属钉，所述基板的导热绝缘层上压合有导电线层，在各通孔两端的焊接区金属钉与导电线层被焊接。5.根据权利要求4或5所述的机械过孔的印刷电路板，其特征在于: 所述金属钉为实心金属钉或空心金属钉。6.根据权利要求4所述的机械过孔的印刷电路板，其特征在于: 所述金属钉为铜钉。【专利摘要】本专利技术提供一种印刷电路板的机械过孔方法，包括钻孔步骤、打金属钉步骤、压线路步骤和焊接步骤；本专利技术还提供一种机械过孔的印刷电路板，包括基板，在基板的各层需要连通导线的交汇处钻设有通孔，在所述通孔中打入有金属钉，所述基板上压合有导电线层，在各通孔中所打金属钉两端的焊接区与导电线层通过焊接工艺，保证导通可靠。本专利技术采用机械方式将铜钉打入基板上的通孔中，与现有的化学沉铜方法相比，能完全保证孔壁均匀镀铜，使得印刷电路板的线路连接稳定可靠；本专利技术的印刷电路板的机械过孔方法与现有的化学沉铜方法相比，工序更简单、由于不使用化学制剂，更为环保。【IPC分类】H05K3/42【公开号】CN105188280【申请号】CN201510475393【专利技术人】李新明 【申请人】惠州绿草电子科技有限公司【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年8月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板的机械过孔方法，包括：钻孔步骤：在基板的各层需要连通导线的交汇处钻通孔；其特征在于，还包括：打金属钉步骤：将金属钉打入所述各通孔中；压线路步骤：将导电线层压合到所述基板的导热绝缘层上；焊接步骤：在各通孔两端的焊接区将金属钉与导电线层焊接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李新明，
申请(专利权)人：惠州绿草电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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