当前位置: 首页 > 专利查询>纪柏全专利>正文

一种信封制造技术

技术编号:1257125 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种信封,在所述信封(4)的封口舌(1)上有至少一个粘合孔(2),在该信封(4)的正面所述封口舌(1)处粘有单面胶,使得所述单面胶能够穿过该粘合孔(2)将封口舌(1)与对应的粘合处(3)粘合。本实用新型专利技术还公开了一种信封,在信封(4)背面的粘合处(3)有至少一个粘合孔(2),在该信封的内腔的粘合处(3)位置粘有单面胶,使得所述单面胶能够穿过该粘合孔(2)将封口舌(1)与对应的粘合处(3)粘合。通过上述粘合孔能够减少封口处胶粘的强度,方便拆启;同时由于信封上自带用于封口的单面胶,因此无需自备胶水,方便封粘。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种信封,其特征在于,在所述信封(4)的封口舌(1)上有至少一个粘合孔(2),在该信封(4)的正面所述封口舌(1)处粘有单面胶,使得所述单面胶能够穿过该粘合孔(2)将封口舌(1)与对应的粘合处(3)粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:纪柏全
申请(专利权)人:纪柏全
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术